集微網(wǎng)消息 4月15日，韋爾股份發(fā)布2020年度報告稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為198.24億元，同比增長45.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為27.06億元，同比增長481.17%。

其中，2020年度公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)172.67億元，占比主營業(yè)務(wù)收入的比例提升至87.42%，較2019年度公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)收入增長52.02%。

近年來，韋爾股份通過并購擴大半導體業(yè)務(wù)。其在2019年度順利完成對北京豪威、思比科的收購，公司在主營業(yè)務(wù)上增加了CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局，使得公司半導體設(shè)計整體技術(shù)水平快速提升，且為公司帶來了優(yōu)質(zhì)客戶資源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年韋爾股份收購了Synaptics Incorporated于亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅(qū)動集成芯片業(yè)務(wù)，伴隨著公司收購整合的順利完成，公司產(chǎn)品線及研發(fā)能力得到了進一步提升。

在圖像傳感器領(lǐng)域，充分受益于CIS行業(yè)成長的紅利，手機、汽車、安防領(lǐng)域的圖像傳感器數(shù)量及價值量穩(wěn)步提升。特別是智能手機領(lǐng)域，智能手機是 CMOS 圖像傳感器最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，在全球智能手機市場競爭愈發(fā)激烈、市場集中度不斷提高的情形下，消費者對手機攝像頭性能提出更高的要求，攝像成為了智能手機核心功能，手機攝像頭由單個后置攝像頭逐漸升級為后置雙攝、前后雙攝乃至 3D 感應(yīng)模組、后置三攝等，使得 CMOS 圖像傳感器的出貨量逐年大幅提升。

繼 2019 年在手機市場推出了 0.8um3200 萬像素、4800 萬像素及 6400 萬像素的產(chǎn)品后，2020年韋爾股份率先量產(chǎn)了 0.7um 6400 萬像素圖像傳感器，首次以 1/2”光學尺寸實現(xiàn)了 6400 萬像素分辨率，進一步滿足高端主流智能手機設(shè)計師追求出眾分辨率搭載超小攝像頭的市場需求。公司 6400 萬像素圖像傳感器也開發(fā)出了 1.0 微米像素以及領(lǐng)先的 1/1.34 英寸光學格式，其大型光學元件和高分辨率為高端智能手機中的廣角和超廣角主攝像頭提供了優(yōu)異的弱光性能。

2020 年 6 月，韋爾股份推出了全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284 CameraCubeChip模塊，該模塊是全球最小的一款汽車攝像頭，可為駕駛員監(jiān)控硬件提供一站式服務(wù)，在無光環(huán)境中具有優(yōu)質(zhì)成像性能。這款 100 萬像素模塊具有 6.5x6.5mm 的緊湊尺寸，使其能夠?qū)⒛K安裝在車內(nèi)駕駛員難以察覺到的地方。此外，該模塊在所有汽車攝像頭模塊中有著低功耗，比性能接近的競品低 50％以上，因此能夠在很小的空間和低溫下連續(xù)運行，實現(xiàn)高圖像質(zhì)量。

在電源管理芯片領(lǐng)域，針對LDO方向，韋爾股份在國內(nèi)率先開發(fā)出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 達到 55dB 以上）LDO，此 LDO 主要用于超高像素手機攝像頭 CIS 供電，同時開發(fā)出 0.5uA 超低功耗 LDO，該 LDO 主要應(yīng)用于各種智能穿戴及 IOT 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)品性能完全可以取代國外最高端型號，并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，已形成多系列、多型號。過壓保護方向，開發(fā)了內(nèi)置浪涌的 OVPIC、帶限流保護的 OVPIC、低導通電阻值的 OVPIC：內(nèi)置 120V 浪涌管的 OVP 性能和成本都做到國內(nèi)同類公司最優(yōu)。新定義、開發(fā)的內(nèi)置浪涌管的抗浪涌能力最高達 300v 以上的 OVP 芯片，用 CSP-12 封裝實現(xiàn)小型化，向下兼容內(nèi)置 120V 浪涌管的封裝，為業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。同時實驗成功了耐壓正負 40V 以上，高帶寬的 OVP 芯片，填補了國內(nèi)該技術(shù)的空白。OVPIC 開發(fā)了采用 FT 修正技術(shù)可以消除封裝以后由于應(yīng)力影響的參數(shù)漂移，更利于提高 OVP 的保護電壓精度。

在信號接口領(lǐng)域，Analog Switch 產(chǎn)品線涵蓋了低損耗、低功耗的 2:1/4:1/8:1 等通用型模擬開關(guān)；也有超高速、低延時、低串擾、高隔離度的數(shù)字開關(guān)，滿足 USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt 等多種高速接口應(yīng)用；還有針對 HiFi 音頻應(yīng)用而打造的超低失真、大擺幅、高耐壓、高信噪比、類繼電器型的專業(yè)級開關(guān)；圍繞 Type-C 應(yīng)用，集成了數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換功能、信號動態(tài)補償、充電保護等復雜功能的開關(guān)產(chǎn)品系列。

在觸控和顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）領(lǐng)域，2020 年上半年公司研發(fā)的 TD4150 為一款 HD 720*1600 分辨率，支持 a-Si Dual Gate Panel 的 TDDI 產(chǎn)品，已開始量產(chǎn)。Dual Gate 技 術(shù)幫助低端智能手機顯示屏減小下邊框，實現(xiàn)和中高端手機接近的全面屏設(shè)計，提升智能手 機產(chǎn)品競爭力。目前該 TDDI 業(yè)務(wù)應(yīng)用于智能手機 LCD 顯示屏領(lǐng)域，隨著手機液晶顯示屏 向 TDDI 方案切換，TDDI 的需求保持逐年穩(wěn)定增長。

在TVS領(lǐng)域，韋爾股份在超低容高速信號保護器件領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，開發(fā)了包含 Diode，NPN和SCR 在內(nèi)的多種類型的低容靜電保護芯片，電容低至 0.1pF，鉗位電壓低至 4.5V，性能達到國際領(lǐng)先水平，可以滿足客戶的嚴苛要求，并替代 Semtech，ON 和 Infineon 等國外品牌的同類產(chǎn)品。在浪涌保護領(lǐng)域，公司開發(fā)了工作電壓 4~30V，浪涌電流 40~400A 的多種產(chǎn)品規(guī)格，可以為客戶提供豐富的選擇。公司開發(fā)了帶六面絕緣保護的 CSP0402 封裝工藝，可以在小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)超過 100A（8/20us）的浪涌保護能力，性能比傳統(tǒng)DFN0402產(chǎn)品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情況下，可以提供更加優(yōu)異的浪涌保護效果。

Power MOSFET產(chǎn)品線重點圍繞鋰電池保護，手機主板應(yīng)用和快充充電器三大應(yīng)用領(lǐng)域進行產(chǎn)品開發(fā)。在國內(nèi)率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP 封裝的雙 N 型單節(jié)鋰電池保護MOSFET，并計劃在今年推出雙節(jié)鋰電池保護超低阻抗MOSFET。DFN2x2小型封裝產(chǎn)品，阻抗業(yè)界最低，應(yīng)用于充電管理和端口保護，獲得客戶好評，產(chǎn)品供不應(yīng)求。正在研發(fā)多個型號的高壓和中壓產(chǎn)品，將全面覆蓋各種規(guī)格的快充充電器應(yīng)用。其它領(lǐng)域例如智能穿戴、筆記本電腦、平板電視、網(wǎng)通、安防等領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷提升。

在射頻芯片領(lǐng)域，韋爾股份將產(chǎn)品研發(fā)重點圍繞在高性能射頻芯片的研發(fā)上。同時，在LNA產(chǎn)品方面，公司根據(jù)客戶需求，對原有產(chǎn)品重新設(shè)計，同時研發(fā)了高低端兩種方案多款產(chǎn)品，保障公司產(chǎn)品能充分滿足市場的差異化需求。公司研發(fā)的中頻高增益LTE-LNA WS7931DE和高頻高增益 LTE-LNA WS7931DE 工程樣品測試完成，達到設(shè)計預期目標。

針對近年來物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場對 MEMS產(chǎn)品的需求，韋爾股份在報告期內(nèi)針對性的完善和開發(fā)了手機、智能音箱、TWS 耳機、智能機器人領(lǐng)域的硅麥產(chǎn)品。公司充分考慮市場對硅麥產(chǎn)品高信噪比、低功耗的性能要求，同時根據(jù)客戶產(chǎn)品方案提供定制化方案。在TWS耳機領(lǐng)域，公司進一步降低產(chǎn)品功耗，公司開發(fā)的小尺寸低功耗產(chǎn)品，目前居于國內(nèi)領(lǐng)先水平，已經(jīng)為國內(nèi)知名品牌采用。

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，韋爾股份表示，公司立足于半導體設(shè)計，利用在技術(shù)、品牌、銷售渠道、服務(wù)等方面的優(yōu)勢，以移動通信產(chǎn)品為發(fā)展根基，積極拓展產(chǎn)品在安防、汽車、醫(yī)療、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR 等領(lǐng)域的應(yīng)用。公司將通過清晰的產(chǎn)品和市場定位，構(gòu)建穩(wěn)定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優(yōu)勢。此外，公司還將通過并購等資本化運作和規(guī)模擴張等方式進行產(chǎn)業(yè)布局，快速提升公司綜合競爭力和創(chuàng)新能力，在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)公司收入和利潤穩(wěn)步、持續(xù)、快速增長，為股東創(chuàng)造最大價值。

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