近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。

這一發(fā)展表明，盡管美國華盛頓當(dāng)局試圖將更多芯片制造帶回美國本土，但是臺積電的先進(jìn)技術(shù)仍然對美國科技公司的市場野心起著至關(guān)重要的作用。

據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計，預(yù)計此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。

納米是指芯片上晶體管之間的寬度。數(shù)字越小，芯片越先進(jìn)，但它們的制造難度也越大，成本也越高。目前用于消費產(chǎn)品的最先進(jìn)的芯片技術(shù)是臺積電的 5 納米技術(shù)，該技術(shù)用于所有 iPhone 12 處理器芯片。

據(jù)臺積電稱，3nm技術(shù)可以比5-nm提高10%~15%的計算性能，同時降低25%~30%的功耗。

消息人士稱，蘋果的 iPad 可能是第一款采用 3nm技術(shù)制造的處理器的終端設(shè)備。下一代iphone將于明年推出，由于時間安排的原因，將采用臺積電的4納米技術(shù)。

美國最大的芯片制造商英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個 3 納米項目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計中央處理器，以試圖奪回過去幾年輸給AMD設(shè)備和英偉達(dá)的市場份額，這些芯片的量產(chǎn)預(yù)計最早將于 2022 年底開始。

其中一位消息人士稱：“目前，英特爾計劃的芯片數(shù)量超過了使用 3 納米工藝的蘋果 iPad 的芯片數(shù)量。”

對于既設(shè)計又制造芯片的英特爾來說，與臺積電的合作旨在幫助公司渡過難關(guān)，直到其內(nèi)部生產(chǎn)技術(shù)步入正軌。該公司已將自己的 7 納米生產(chǎn)技術(shù)的引入推遲到 2023 年左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于亞洲競爭對手臺積電和三星電子。該公司本周表示，采用該公司 10 納米技術(shù)的英特爾最新至強處理器的發(fā)布也已從今年年底推遲到明年第二季度。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 將公司與臺積電的關(guān)系描述為一種“合作競爭”——合作與競爭的結(jié)合。這家美國公司今年早些時候確認(rèn)將與臺積電在多個處理器芯片項目上合作，這是其歷史上首次將核心產(chǎn)品的制造外包。

AMD 筆記本處理器的市場份額從 2019 年的 11% 上升到去年的 20% 以上，明年將在其筆記本處理器中采用臺積電的 5 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)。美國市值最高的芯片公司英偉達(dá)今年宣布，將進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，從英特爾手中搶奪市場份額。據(jù)英偉達(dá)稱，英偉達(dá)的第一款服務(wù)器 CPU 芯片將使用臺積電的 5 納米技術(shù)，并將于 2023 年初上市。


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