蘋果正研發(fā)下一代Face ID
根據(jù)外媒的報道消息稱，近日蘋果公司正在研發(fā)新一代的Face ID，據(jù)說蘋果新專利Face ID技術在用戶即使戴著口罩也可以成功進行面部解鎖功能了，并且使用了新一代熱成像技術專利。
早在今年1月份，蘋果公司就向美國申請并成功獲得了關于Face ID技術的生物特征識別以及安全系統(tǒng)相關的新專利，可以通過獨特的面部識別信號來解鎖蘋果手機，F(xiàn)ace ID生物特征識別在遇到眼鏡、口罩等也能輕松實現(xiàn)面部識別功能，大大提升了蘋果Face ID解鎖的成功率。
一般情況下，蘋果Face ID只能在沒有遮擋物的時候才能正常解鎖，F(xiàn)ace ID解鎖時面部的眼睛、鼻子都必須清晰，而新一代的蘋果Face ID則可以在你戴著眼鏡、口罩的情況下完全可以成功解鎖iPhone手機，最終可實現(xiàn)蘋果公司所期待的效果功能。
蘋果公司研發(fā)Face ID是為了方便用戶使用，最終實現(xiàn)戴口罩的前提下也能成功解鎖Face ID，大家期待蘋果公司的這項新技術嗎。
本文綜合整理自站長之家 超級Phone狂 雜談科技
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
蘋果
+關注
關注
61文章
24613瀏覽量
208784 -
生物特征識別
+關注
關注
1文章
19瀏覽量
10120 -
熱成像
+關注
關注
3文章
441瀏覽量
21885 -
faceid
+關注
關注
2文章
89瀏覽量
12595
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
電裝戰(zhàn)略注資NCT并攜手開發(fā)下一代高效能電機
近日，電裝株式會社（以下簡稱“電裝”）正式宣布，已完成對Next Core Technologies株式會社（以下簡稱“NCT”）的注資，雙方將圍繞電機鐵芯*1領域共同開發(fā)，并聚焦關鍵材料——鐵基非晶系合金*2的產(chǎn)業(yè)化應用，旨在進一步強化下一代電動發(fā)電機*3的競爭力。
新思科技AI+EDA推動下一代SoC發(fā)展
模式。新思科技產(chǎn)品管理資深副總裁 Sanjay Bali 表示：AI 正在從輔助工具，躍升為芯片研發(fā)團隊真正的協(xié)作伙伴，推動下一代 SoC 的創(chuàng)新方式發(fā)生根本變化。
DSP Concepts與AMD助力打造下一代汽車音頻
DSP Concepts 與 AMD 正在將 Audio Weaver 嵌入式音頻框架引入 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器——從而實現(xiàn)下一代沉浸式車載音頻與數(shù)字座艙體驗。
LitePoint與高通合作加速下一代Wi-Fi 8創(chuàng)新
無線測試解決方案先進供應商LitePoint宣布，已使用其行業(yè)先進的LitePoint IQxel-MX平臺，實現(xiàn)高通技術公司的下一代Wi-Fi 8物理層（PHY）驗證。這一里程碑標志著Wi-Fi 8技術正迅速接近商業(yè)化準備階段
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅動器的評估和開發(fā)是一項重要任務。英飛凌推出的下一代電磁閥驅動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求
連接器.pdf HV38999連接器概述 HV38999是MIL - DTL - 38999系列的擴展，旨在為下一代飛機電力需求提供解決方案。未來的電力分配架構正朝著更高電壓的方向發(fā)展，而
AI眼鏡或成為下一代手機？谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關鍵入口。從消費級產(chǎn)品到行業(yè)專用設備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實，甚至業(yè)內預測：AI眼鏡或將替代智能手
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
意法半導體推進下一代芯片制造技術 在法國圖爾工廠新建一條PLP封裝試點生產(chǎn)線
意法半導體（簡稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產(chǎn)線預計將于2026年第三季度投入運營。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
發(fā)表于 06-20 10:40
LG Display宣布重大投資計劃，推動下一代OLED技術發(fā)展
近日，韓國媒體報道，LGDisplay(LG顯示)董事會批準了一項高達1.26萬億韓元(約合9.169億美元)的投資計劃，旨在開發(fā)下一代OLED(有機發(fā)光二極管)技術。此舉旨在進一步鞏固該公司在全球
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
據(jù)外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點是“優(yōu)化內存
評論