芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒悾凑沼猛镜姆诸惥透鼜V了。所有的高科技電子設(shè)備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。

芯片的材質(zhì)主要是硅，它的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體。

高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導(dǎo)體。p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體結(jié)合在一起形成p-n結(jié)，就可做成太陽能電池，將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔堋Ｔ陂_發(fā)能源方面是一種很有前途的材料。

另外廣泛應(yīng)用的二極管、三極管、晶閘管、場效應(yīng)管和各種集成電路（包括人們計算機內(nèi)的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。

首先是芯片設(shè)計，根據(jù)設(shè)計的需求，生成的“圖樣”。

制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。

晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。

晶圓光刻顯影、蝕刻。使用紫外光通過光罩和凸透鏡后照射到晶圓涂膜上，使其軟化，然后使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來。

離子注入。使用刻蝕機在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子，形成PN結(jié)（邏輯閘門）；然后通過化學(xué)和物理氣象沉淀做出上層金屬連接電路。

晶圓測試。經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上會形成一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進(jìn)行電氣特性檢測。

封裝。將制造完成的晶圓固定，綁定引腳，然后根據(jù)用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場形式等外在因素采用各種不同的封裝形式；同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。

整合自：上海海思技術(shù) 郝兒兒 中企動力

審核編輯：金巧