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日東科技垂直固化爐對(duì)手機(jī)芯片的封裝固化方案

日東suneast ? 來(lái)源:日東suneast ? 作者:日東suneast ? 2022-11-01 16:33 ? 次閱讀
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伴隨智能科技發(fā)展,手機(jī)作為即時(shí)通訊工具,不斷賦予人們新的生活方式,可以實(shí)現(xiàn)人們多種生活需求:娛樂(lè)、購(gòu)物、社交、出行等。手機(jī)屏越來(lái)越大,但它的核心“芯片”卻越來(lái)越薄、越來(lái)越小,這就給手機(jī)芯片的后端封裝固化提出了極其嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)的封裝固化工藝和設(shè)備,效率低、產(chǎn)能低、良率低,而且自動(dòng)化程度不高,已經(jīng)無(wú)法滿足手機(jī)芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率要求。

針對(duì)以上痛點(diǎn),日東科技創(chuàng)新研發(fā)出在線式垂直固化爐,可實(shí)現(xiàn)在線式全自動(dòng)生產(chǎn),精準(zhǔn)控溫,為手機(jī)芯片封裝制造企業(yè)帶來(lái)高效率、高良率的封裝固化解決方案,充分滿足當(dāng)前手機(jī)體積小、數(shù)量大,要求高的高品質(zhì)芯片封裝固化要求。

自動(dòng)化程度高,生產(chǎn)效率高,大幅減少人工

日東在線式垂直回流烤爐自動(dòng)化程度高,生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐,特別是對(duì)于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品,可有效提升產(chǎn)能,目前市場(chǎng)上對(duì)垂直回流爐的需求越來(lái)越大,替代傳統(tǒng)的固化烤爐方式,已成為一種趨勢(shì)。

設(shè)備配置標(biāo)準(zhǔn)SMEMA通信接口,連接上下位機(jī),自動(dòng)控制進(jìn)出板;傳輸系統(tǒng)采用雙升降系統(tǒng),儲(chǔ)板數(shù)量多,可滿足高效率的生產(chǎn)要求;前后側(cè)共12加熱模塊,熱補(bǔ)償效率高;各模塊獨(dú)立控溫,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度的變化,保證爐內(nèi)溫度偏差≤±2℃,避免了傳統(tǒng)封裝工藝和設(shè)備的多項(xiàng)弊病,比如傳統(tǒng)烘烤固化設(shè)備需要人工手動(dòng)操作,工作量大、效率低,固化品質(zhì)不一致等問(wèn)題。

溫控精準(zhǔn),性能卓越,品質(zhì)可靠

日東科技垂直固化爐儲(chǔ)板數(shù)量多,控溫精準(zhǔn)、可滿足手機(jī)芯片封裝固化的工藝要求,使得烘烤、固化性能更好,品質(zhì)一致性高;爐腔內(nèi)走板檢測(cè)采用進(jìn)口光纖感應(yīng)器,最大限度保證運(yùn)行可靠性。而且推板機(jī)構(gòu)采用高精度步進(jìn)馬達(dá)控制,保證推板準(zhǔn)確度。

占地面積小,潔凈度高,維護(hù)便捷

該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,和水平固化爐相比,相同產(chǎn)能下,更大限度節(jié)省廠房空間;配置廢氣排風(fēng)口,保持爐腔內(nèi)空氣潔凈,可滿足萬(wàn)級(jí)潔凈度生產(chǎn)環(huán)境的要求;機(jī)架頂部設(shè)有快速抽風(fēng)降溫口,遇設(shè)備異常,可快速冷卻爐膛內(nèi)溫度,便于檢查;設(shè)備入板側(cè)及出板側(cè)安裝有玻璃窗,方便實(shí)時(shí)觀察爐膛內(nèi)的運(yùn)行狀況。

傳統(tǒng)水平式封裝固化設(shè)備存在著自動(dòng)化程度不高、占地面積大、人工成本高、品質(zhì)不穩(wěn)定等問(wèn)題。而日東科技?xì)v經(jīng)多年研發(fā)改進(jìn)、測(cè)試和應(yīng)用檢驗(yàn),推出了性能更穩(wěn)定、可靠的在線式垂直固化爐。該設(shè)備不僅適合手機(jī)芯片后端的封裝固化,還可應(yīng)用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

審核編輯:湯梓紅
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