在過(guò)去的 50 年里，以更小的外形尺寸實(shí)現(xiàn)更高的性能一直是電子行業(yè)的標(biāo)志。直到現(xiàn)在，它才在能夠本地執(zhí)行AI以及傳統(tǒng)確定性和可靠控制任務(wù)的工業(yè)PC中實(shí)現(xiàn)。

將其與無(wú)人機(jī)等應(yīng)用所需的 TDP 和效率打包在一起，您擁有的是一個(gè)轉(zhuǎn)型后的智能邊緣。

研揚(yáng)科技的Next-TGU8單板計(jì)算機(jī)尺寸僅為86 mm x 55 mm，突破了四核11的性能和效率的電路板空間限制。千一代英特爾?酷睿 i3/i5/i7（Tiger Lake-UP3）處理器，可提供 15W 至 28W 之間的可擴(kuò)展 TDP，盡管PassMark CPU 基準(zhǔn)測(cè)試得分高達(dá) 11170，但整體平臺(tái)功耗仍為 55W 至 84W。

除了四個(gè) CPU 內(nèi)核外，英特爾超高清顯卡還幫助 Tiger Lake-UP3 SoC 在競(jìng)爭(zhēng)中帶來(lái)了不可否認(rèn)的計(jì)算、圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載性能提升。即便如此，de next-TGU8 仍包含嵌入式功能，例如 255 級(jí)看門(mén)狗定時(shí)器、固件 TPM 和 16 GB 帶內(nèi) ECC 的 LPDDR4 內(nèi)存。

研揚(yáng)科技在行動(dòng)

在實(shí)際操作中，de next-TGU8 的實(shí)時(shí)特性通過(guò)兩個(gè) RS 232/422/285 端口和一個(gè)用于傳輸確定性控制信號(hào)的 SMBus/I2C 接口，以及兩個(gè) USB3.2 Gen2 Type A 端口和四個(gè) USB 2.0 端口顯示。HDMI 1.4b 和 eDP 接口提供系統(tǒng)的雙同步顯示連接。

從網(wǎng)絡(luò)的角度來(lái)看，de next-TGU8 在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中即插即用，這要?dú)w功于不是一個(gè)，而是兩個(gè)板載工業(yè)級(jí)英特爾?以太網(wǎng)控制器——英特爾 i219LM 和英特爾?? i225LM。i219LM 通過(guò) RJ-45 接口管理和提供 10/100/1000Base 以太網(wǎng)，而 i225LM 通過(guò)第二個(gè) RJ-45 支持 10/100/2500Base 以太網(wǎng)連接。

這兩款控制器都與 IEEE 1588 PTP 協(xié)議兼容，使其可針對(duì)時(shí)間敏感的網(wǎng)絡(luò)用例進(jìn)行部署。它們還有助于平臺(tái)的 LAN 喚醒以進(jìn)行遠(yuǎn)程開(kāi)機(jī)。

可通過(guò) SATA 3x1 接口、兩個(gè)用于額外無(wú)線連接的 M.2 2880 M 密鑰端口和一個(gè)用于附加 LAN、圖形捕獲、存儲(chǔ)等的 FPC 插槽進(jìn)行存儲(chǔ)和擴(kuò)展。

研揚(yáng)科技SBC能夠在0°C—60°C的溫度范圍內(nèi)工作，環(huán)境濕度為0%至90%。在EMC方面，它通過(guò)了CE和FCC A類(lèi)認(rèn)證。

開(kāi)始使用研揚(yáng)科技的下一個(gè)TGU8 SBC

使用de next-TGU8單板計(jì)算機(jī)的開(kāi)發(fā)人員將能夠快速安全地啟動(dòng)和運(yùn)行系統(tǒng)，這要?dú)w功于打包的AMI UEFI BIOS。

在此基礎(chǔ)上，他們可以利用英特爾? oneAPI 和 OpenVINO 機(jī)器學(xué)習(xí)工具包等應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具和框架。每個(gè)工具包旨在幫助軟件工程師在不同的處理器架構(gòu)上構(gòu)建、優(yōu)化和部署軟件，包含庫(kù)、編譯器和其他工具，可將智能應(yīng)用程序投入現(xiàn)場(chǎng)。

研揚(yáng)科技的下一個(gè)TGU8 SBC正處于初步生產(chǎn)階段，可以從產(chǎn)品頁(yè)面索取報(bào)價(jià)。還有一些附加附件可供購(gòu)買(mǎi)，可插入前面提到的板載接口，例如：

帶轉(zhuǎn)接卡套件的 FPC 擴(kuò)展卡

PER-T642 適配器卡，用于 M.2 B 鍵 2242 AI 加速和 M.2 E 鍵 2230 Wi-Fi 模塊

PER-T643 適配器卡，用于 M.2 B 鍵 2242 AI 加速和 M.2 B 鍵 3052 4G 模塊

PER-T641 適配器卡，用于 8 位 DIO 端口和兩個(gè)額外的 USB2.0 接口

DENEXT-FAN01熱管理解決方案

審核編輯：郭婷