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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）2022年，汽車(chē)電子架構(gòu)演進(jìn)推動(dòng)座艙 SoC 加速迭代，IHS 預(yù)計(jì) 2025年全球汽車(chē)主控 SoC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 82 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.9%。2015 年至今，車(chē)機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語(yǔ)音識(shí)別引入等汽車(chē)座艙智能化趨勢(shì)加速，SoC芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢(shì)，取代 MCU 成為汽車(chē)座艙核心控制芯片。

近日，在英飛凌線上創(chuàng)新峰會(huì)上，來(lái)自臺(tái)灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科，帶來(lái)了最新智能座艙產(chǎn)品的介紹。8月份，在深圳的電子展上，記者拍攝了聯(lián)發(fā)科推出的黃山智能座艙芯片MT8675應(yīng)用實(shí)景。

圖：聯(lián)發(fā)科智能座艙芯片MT8675，7nm制程

12月14日，聯(lián)發(fā)科股份有限公司汽車(chē)電子事業(yè)處處長(zhǎng)熊健現(xiàn)場(chǎng)表示：“今年，聯(lián)發(fā)科與英飛凌攜手完成了一個(gè)很漂亮的案例，即長(zhǎng)安歐尚Z6的全球首發(fā)，其Traveo-2搭載我們的座艙芯片?！?熊健帶來(lái)了對(duì)智能汽車(chē)、座艙芯片市場(chǎng)的最新洞察，也重點(diǎn)分析了聯(lián)發(fā)科系列座艙芯片的最新進(jìn)展。

智能汽車(chē)發(fā)展的三大趨勢(shì)

11月22日，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布公告的數(shù)據(jù)顯示，10月份，中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成76.2萬(wàn)輛和71.4萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)87.6%和81.7%，單月新能源汽車(chē)的滲透率超過(guò)30%。前十個(gè)月，中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量均超500萬(wàn)輛，持續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)全年中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量超過(guò)600萬(wàn)輛已經(jīng)沒(méi)有懸念。

汽車(chē)電子事業(yè)處處長(zhǎng)熊健表示，智能汽車(chē)三大發(fā)展趨勢(shì)不容錯(cuò)過(guò)：一、電動(dòng)化，新能源汽車(chē)更加環(huán)保、加速性能更快，噪聲小，使用成本和維修成本很低。新能源汽車(chē)與燃油車(chē)最大不同的地方是，在靜止?fàn)顟B(tài)下新能源汽車(chē)打開(kāi)空調(diào)的狀態(tài)非常友好。二、智能化趨勢(shì)，比如多個(gè)車(chē)型內(nèi)置智能座艙，智能座艙要求交互簡(jiǎn)單，更加自然；三、聯(lián)網(wǎng)功能普遍化，我認(rèn)為目前90%以上應(yīng)該都進(jìn)行了聯(lián)網(wǎng)。海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生會(huì)推動(dòng)應(yīng)用的演進(jìn)。他強(qiáng)調(diào)說(shuō)，隨著4G、5G基站快速完善的布建，互聯(lián)網(wǎng)里面的海量?jī)?nèi)容和應(yīng)用可以很快速的推送給用戶，這些都是新技術(shù)給汽車(chē)用戶帶來(lái)的變化。

智能座艙芯片必須具備三大能力

智能座艙 SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙 SoC 主要集成系統(tǒng)級(jí)芯片控制邏輯模塊、CPU 內(nèi)核、圖形處理器 GPU、數(shù)字信號(hào)處理器 DSP模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有 ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今，車(chē)機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及 HUD、語(yǔ)音識(shí)別引入等汽車(chē)座艙智能化趨勢(shì)加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢(shì)，取代 MCU 成為汽車(chē)座艙核心控制芯片。

汽車(chē)已經(jīng)從一個(gè)單一的交通工具變成一個(gè)移動(dòng)的智能空間。聯(lián)發(fā)科和多家廠商交流，大家對(duì)多場(chǎng)景達(dá)成一致的認(rèn)知。比如多家汽車(chē)廠商指出多屏化已經(jīng)成為消費(fèi)者需求，5屏、6屏，7屏或者8屏，甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。因?yàn)?a target="_blank">ADAS和自動(dòng)駕駛不斷升級(jí)，未來(lái)可能會(huì)搭載10個(gè)以上的攝像頭，對(duì)應(yīng)ISP的處理能力，以及音效DSP能力要強(qiáng)。

熊健分析說(shuō)：“從智能座艙芯片的角度而言，需要三大能力構(gòu)筑。首先，需要先進(jìn)制程支撐的高算力，支撐多場(chǎng)景能力要求芯片有非常強(qiáng)大的并行處理能力，芯片具有高算力，CPU、GPU、NPU都要算力越來(lái)越高，成本也要控制。二、多場(chǎng)景能力，集成支持高清顯示屏、高質(zhì)量音效，還有多屏協(xié)同；三、系統(tǒng)安全能力，如何能夠保護(hù)用戶的個(gè)人隱私，包含重要的數(shù)據(jù)安全、未來(lái)支付的數(shù)字人民幣等，以及如何去保護(hù)支付安全。我們正在與合作伙伴一起開(kāi)發(fā)一些新的可執(zhí)行環(huán)境、可信的虛擬化，能夠在最大程度上做到系統(tǒng)安全，為用戶提供一個(gè)好用、能力強(qiáng)、功能多且安全性高的座艙環(huán)境。”

聯(lián)發(fā)科推出“全球最快智能座艙”！4nm智能座艙芯片預(yù)計(jì)明年推出

2015 年前，車(chē)載系統(tǒng)的運(yùn)算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 為主，主要供應(yīng)商有瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商，2018年，智能化革命打開(kāi)了車(chē)載芯片的巨大潛在空間，消費(fèi)電子芯片公司紛紛入局。高通、英偉達(dá)、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子芯片廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢(shì)在中高端芯片市場(chǎng)快速發(fā)展，快速切入智能座艙SoC市場(chǎng)。

熊健介紹說(shuō)，聯(lián)發(fā)科打造全球最快的智能座艙，用戶通過(guò)鑰匙打開(kāi)汽車(chē)，一秒之內(nèi)各種座艙的交互界面都可啟動(dòng)完成，這能為用戶提供非常好的體驗(yàn)。

他強(qiáng)調(diào)說(shuō)：“聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新體驗(yàn)是，全球首創(chuàng)在智能座艙的芯片上，將Tbox域融合進(jìn)來(lái)，這樣做可以幫助車(chē)廠做一個(gè)結(jié)構(gòu)性的成本降低。4G成本可以降低200元，5G成本降低800元以上，受到車(chē)廠的歡迎。還有，這個(gè)創(chuàng)新還能體現(xiàn)更好的性能，在一個(gè)芯片內(nèi)部通過(guò)底層技術(shù)的隔離，將不同域融合起來(lái)，其交付速度比過(guò)往兩個(gè)域分開(kāi)的情況下要更快，并且結(jié)構(gòu)更加緊密，用戶體驗(yàn)也會(huì)更好。聯(lián)發(fā)科給客戶提供免費(fèi)的客制化支持。”

圖：聯(lián)發(fā)科智能車(chē)載平臺(tái)

熊健指出，，聯(lián)發(fā)科智能座艙芯片現(xiàn)在大規(guī)模出貨是MT8666，這顆芯片采用12nm工藝制程，支持VOS虛擬機(jī)，儀表、中控和副駕的三屏顯示，并且擁有3路4 Lane MIPI CSI，也就是最大12個(gè)100萬(wàn)像素?cái)z像頭輸入。

去年以來(lái)，高通第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)（8155芯片）幾乎成為了國(guó)產(chǎn)中高端車(chē)型的“標(biāo)配”。作為全球首款量產(chǎn)的7nm制程車(chē)機(jī)芯片，高通8155也一度被認(rèn)為是目前量產(chǎn)車(chē)可以選用的性能最強(qiáng)的座艙SoC芯片。2021年，高通推出第四代智能座艙芯片8295，采用5納米制程工藝，用于AI學(xué)習(xí)的NPU算力更是達(dá)到30TOPS，接近8155的8倍。同時(shí)具備低功耗和高效散熱設(shè)計(jì)，滿足用戶對(duì)下一代座艙體驗(yàn)的需求。

聯(lián)發(fā)科成立了汽車(chē)電子事業(yè)部進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)，并取代號(hào)為“黃山”，可以提供芯片、系統(tǒng)優(yōu)化、高度整合的系統(tǒng)解決方案，還可以提供快速便捷的技術(shù)服務(wù)支持。今年，MT8675采用7nm工藝制程，目前已經(jīng)成功量產(chǎn)，可以提供2000元以內(nèi)的7nm+5G T-BOX座艙解決方案。熊健表示，MT8675在明年有很多車(chē)廠開(kāi)始量產(chǎn)上市。

熊健透露，明年上半年，聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出一款全球最先進(jìn)制程的座艙芯片MT8676，4nm制程，該芯片能夠繼續(xù)助力我們提供速度更快的智能座艙，產(chǎn)品性能將大幅度領(lǐng)先競(jìng)品5nm產(chǎn)品。

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原文標(biāo)題：押注智能座艙芯片！能否超越高通8295？聯(lián)發(fā)科4nm制程座艙芯片預(yù)計(jì)明年上市

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