電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近期國內(nèi)碳化硅襯底供應商陸續(xù)獲得海外大廠的訂單，4月底，天岳先進在2022年年報中披露去年公司與博世集團簽署了長期協(xié)議，公司將為博世供應碳化硅襯底產(chǎn)品。

5月3日在天岳先進上海工廠產(chǎn)品交付儀式舉辦當天，英飛凌也宣布與天岳先進簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌還表示未來天岳先進也會助力公司往200mm直徑碳化硅晶圓的過渡，即未來天岳先進將向英飛凌供應8英寸碳化硅晶圓。

同時，英飛凌還宣布與另一家中國碳化硅供應商天科合達簽訂了一份長期協(xié)議，天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計同樣將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。根據(jù)該協(xié)議，第一階段將側(cè)重于6英寸碳化硅材料的供應，未來天科合達也將提供8英寸直徑碳化硅材料。

對于國產(chǎn)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)而言，能夠接連得到多家海外芯片巨頭的訂單，意義非凡。

汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加緊綁定碳化硅產(chǎn)能

作為在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中成本占比最高的部分，碳化硅襯底在近年受到了足夠的重視，畢竟在一定程度上碳化硅襯底的產(chǎn)能限制了下游碳化硅功率器件的應用規(guī)模增長速度，而上游襯底擴產(chǎn)也是近幾年碳化硅產(chǎn)業(yè)中最重要的話題之一。

在上游加緊擴產(chǎn)的同時，下游器件廠商也開始陸續(xù)往上游“搶”產(chǎn)能，以滿足汽車、充電樁、光伏以及儲能系統(tǒng)等領域?qū)μ蓟璋雽w產(chǎn)品不斷增長的需求。

英飛凌在與天科合達以及天岳先進簽訂供應協(xié)議之前，在今年1月還與Resonac（前身昭和電工）簽署一份新采購合作長單，補充并擴大了雙方2021年簽訂的合同。與上文的類似，Resonac現(xiàn)階段向英飛凌供應6英寸襯底，并計劃未來轉(zhuǎn)向8英寸。

汽車零部件巨頭采埃孚在今年2月宣布與全球最大的碳化硅供應商Wolfspeed建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，該戰(zhàn)略合作伙伴關系還包括采埃孚一項重大投資，支持在德國恩斯多夫建設世界上最大和最先進的200毫米碳化硅晶圓工廠。5月4日，Wolfspeed宣布與采埃孚將在德國紐倫堡建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心，加深與碳化硅供應商的合作。

而博世作為全球最大的汽車零部件供應商，同時也是全球第六大車用半導體制造商，他們也在近年加大在碳化硅領域的投資布局。除了近期與天岳先進簽訂長期供應協(xié)議之外，博世還在近日同意收購TSI半導體?？偛课挥诿绹永Ｄ醽喼莸腡SI半導體擁有一座8英寸晶圓廠，可以生產(chǎn)碳化硅芯片，在收購完成后將成為博世的第三座晶圓廠。

而更早前，安森美、ST等汽車產(chǎn)業(yè)中的重要芯片廠商在幾年前已經(jīng)通過收購來掌握碳化硅襯底的產(chǎn)能。

目前市場對于碳化硅需求的預測普遍較為樂觀，mordor intelligence 預計碳化硅功率器件在2021-2026年之間的年復合增長率為42.41%；Yole則預計到2027年碳化硅器件市場將從2021年的約10億美元增長至接近63億美元，復合年均增長率也達到34%。

安森美在今年初表示，未來五到十年，碳化硅市場還會是較為緊缺的狀況，不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。英飛凌則正在通過產(chǎn)能提升來實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標，英飛凌預計到2027年，公司碳化硅產(chǎn)能將增長10倍。

國產(chǎn)碳化硅襯底的收獲期來臨？

從另一個角度看，國產(chǎn)碳化硅襯底廠商獲得來自博世、英飛凌的訂單，意義重大。因為小編在以往與一些國內(nèi)碳化硅器件廠商交流時了解到，國內(nèi)碳化硅襯底當時的良率、缺陷率都不太理想，與國際上領先水平差距較大。在實際應用中，也因為缺陷率的問題，器件廠商也更加傾向于采購海外襯底供應商的產(chǎn)品。

但近期博世、英飛凌相繼向國產(chǎn)碳化硅襯底供應商簽訂采購協(xié)議，這一定程度上意味著國產(chǎn)碳化硅襯底在核心參數(shù)上已經(jīng)能夠滿足海外半導體巨頭的產(chǎn)品需求，可能會是國產(chǎn)碳化硅襯底在技術水平上追上國際主流的里程碑。

當然，這其中可能有全球碳化硅襯底產(chǎn)能確實不足的原因，器件廠商需要開拓更多供應商以保證產(chǎn)能。但無論如何，在海外半導體巨頭客戶的背書下，國產(chǎn)碳化硅襯底將會有更多的市場機會。

按照2022年的情況來看，天岳先進產(chǎn)能分布在濟南、濟寧、上海的工廠，目前主要是濟南和濟寧兩家工廠在產(chǎn)，年產(chǎn)能約6.7萬片，以4-6英寸半絕緣型襯底為主。剛剛實現(xiàn)產(chǎn)品交付的上海工廠預計2026年全部達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)導電型SiC晶錠2.6萬塊，對應導電型碳化硅襯底產(chǎn)品年產(chǎn)能將超過30萬片。

2022年天科合達產(chǎn)能約為12~15萬片/年，以導電型襯底為主，其中6英寸和4英寸產(chǎn)量比例約為2:1，4英寸產(chǎn)能將逐年降低。目前天科合達在北京大興、江蘇徐州、新疆石河子、深圳都有工廠布局，其中深圳工廠目前已經(jīng)封頂，但官方未有公布更多的信息，目前可知的信息是深圳工廠主要建設6英寸碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線。

徐州工廠二期，規(guī)劃年產(chǎn)16萬片碳化硅襯底晶片及三期100萬片外延片，北京工廠二期同在規(guī)劃中。預計2025年底，天科合達6英寸碳化硅襯底有效年產(chǎn)能達到55萬片。

除了天岳先進和天科合達，國內(nèi)還有多家碳化硅襯底廠商也在加快產(chǎn)能擴充的速度，比如晶盛機電、三安光電、爍科晶體、露笑科技、東尼電子、河北同光等，都在進行年產(chǎn)20萬片以上的產(chǎn)能擴建中，最為激進的河北同光預計其年產(chǎn)60萬片碳化硅單晶襯底加工基地將在2025年年底達產(chǎn)。

在產(chǎn)能以及良率的持續(xù)提升之下，國產(chǎn)碳化硅襯底的收獲期或許已經(jīng)到來。