整體OSAT行業(yè)將在2024年恢復增長。

根據(jù) IDC 發(fā)布的《全球 OSAT 市場：供應商排名和洞察》報告，全球對人工智能、高性能計算 (HPC)、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應用的需求激增，推動了半導體供應鏈的擴張。外包半導體封測（OSAT）行業(yè)2022年穩(wěn)步增長，市場規(guī)模達到445億美元，年增長5.1%。

IDC亞太區(qū)半導體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示：“OSAT對于芯片的最終質量和效率至關重要，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心。隨著HPC、人工智能和機器學習的發(fā)展，我們預計先進封裝將根據(jù)摩爾定律，經(jīng)歷從2D結構到2.5D/3D結構的異構集成。

展望未來，我們預計制造商將加大投資，以滿足不斷增長的市場需求?！?全球前10大封測廠商中，中國臺灣有6家，中國大陸有3家，美國有1家，合計市場份額為80.1%。中國臺灣廠商包括 ASE、PTI、KYEC、Chipbond、ChipMOS 和 Sigurd；中國供應商包括長電科技、通富微電、華天；美國廠商則以Amkor為代表。美國Amkor，是全球最大的汽車OSAT供應商。

排名前十的封測廠商中有九家位于亞太地區(qū)，在全球封測行業(yè)中發(fā)揮著重要作用。2021年至2022年全球區(qū)域動態(tài)顯示，受驅動集成電路（IC）、內存、中低端手機芯片封裝產(chǎn)能驟減影響，中國臺灣廠商市占率下滑2.5%至49.1%。2023年有望迎來一些短期訂單和緊急訂單。

在中國，隨著中國政府的半導體國產(chǎn)化政策，OSAT工廠持續(xù)擴張，加上與通富微電合作的主要IC設計制造商AMD的銷售額上升，帶動本土廠商的市場份額回升1.0%至26.3%。

2023年，由于消費電子需求嚴重下滑以及非AI應用云服務器需求下降，半導體行業(yè)仍處于去庫存階段。 上半年（1H23）不少封測廠產(chǎn)能利用率為50%~65%，預計2H23隨著庫存調整后需求溫和回升，產(chǎn)能利用率將恢復至60%~75%，甚至在先進封裝緊急訂單推動下提升至80%，但與2022年70%~85%仍有差距，預計全球半導體封測市場規(guī)模將同比下滑13.3% 。 隨著半導體行業(yè)的逐步復蘇，加上廠商在先進封裝和異構集成方面的布局，將帶動整體OSAT行業(yè)在2024年恢復增長。

市場何時復蘇

今年4月末，供應鏈消息透露，在持續(xù)的成本壓力下，日月光、力成科技等領先的封測廠商正在降價。5G智能手機應用處理器 (AP）封測的價格正在降低。中端和入門級微控制器單元（MCU）的價格也繼續(xù)下調，以幫助清理庫存。降價是否會刺激需求尚不明朗。除了降價外，有封測廠商已開啟無薪休假。今年的市況走向如何，日月光和京元電給出了判斷。

日月光營運長吳田玉表示，今年上半年半導體市場受大環(huán)境與去庫存化影響，需求復蘇低于預期，但是危機就是轉機，全球的挑戰(zhàn)也成為日月光投控另一次成長的契機。未來十年，半導體業(yè)除面臨嚴厲的競爭與挑戰(zhàn)外，更會成為戰(zhàn)略性產(chǎn)品。 京元電總經(jīng)理劉安炫表示，現(xiàn)在消費電子產(chǎn)品能見度仍不高，客戶端投片力度保守。但從庫存調整的步伐來看，客戶自去年第4季度就開始踩剎車，預計今年第3季度庫存應該沒剩多少了。

近日，華天科技、長電科技、晶方科技等半導體封測龍頭廠商公布了最新半年報預告。受終端消費電子行情下行，需求不振影響，其凈利潤相比去年同期均出現(xiàn)不同程度的下滑。但從環(huán)比來看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)明顯修復趨勢，盈利環(huán)比增長，智能制造、汽車電子等新興行業(yè)正在為半導體封測行業(yè)帶來新的市場空間，有公司也表示下半年有望迎來企穩(wěn)增長。

7月16日，華天科技公布，預計2023年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤5000萬元-7000萬元，同比下降86.38%-90.27%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為虧損1.8億元-2億元，上年同期為盈利3.13億元。 針對業(yè)績下滑，華天科技將原因歸結為終端市場產(chǎn)品的需求下降，“報告期內集成電路行業(yè)景氣度下滑，公司訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足，致使歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期有較大幅度下降?！?晶方科技預計上半年實現(xiàn)凈利潤7000萬元至8000萬元，同比下降58.11%至63.35%；扣非后，公司凈利潤同比下降57.57%至62.22%。

對比一季度盈利2857萬元，公司二季度盈利環(huán)比或翻倍，但低于去年同期水平。 對于凈利潤同比下滑的原因，晶方科技表示，以手機為代表的消費類電子市場需求持續(xù)不景氣，行業(yè)面臨去庫存和供應鏈重組雙重壓力，對用該整體封裝業(yè)務帶來不利影響。 通富微電上半年則出現(xiàn)了“增收不增利”的情況。

其上半年營業(yè)收入99.09億元左右,同比增長3.58%左右，歸屬凈利潤虧損1.7億元至1.98億元，其中，當期匯兌損失造成凈利潤減少約2.03億元，剔除該因素，上半年公司凈利潤為正。其中，第一季度公司歸屬凈利潤為455萬元。 通富微電介紹，受外部經(jīng)濟環(huán)境及行業(yè)周期波動影響,全球半導體市場疲軟,下游需求復蘇不及預期，導致封測環(huán)節(jié)業(yè)務承壓,公司傳統(tǒng)業(yè)務亦受到較大影響。

與此同時，另一家A股半導體封測龍頭企業(yè)長電科技也受終端需求不振影響，業(yè)績除了同比下滑。

業(yè)績預告顯示，今年上半年公司實現(xiàn)歸屬凈利潤為4.46億元到5.46億元，同比減少64.65%到71.08%。相比，公司一季度實現(xiàn)歸屬凈利潤約1.1億元，第二季度或實現(xiàn)盈利3.36億至4.36億元，環(huán)比一季度增長約兩倍以上。 針對公司利潤環(huán)比上漲的原因，長電科技表示，雖然全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致國內外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，帶來利潤下滑。但公司嚴格控制各項營運費用，抵消部分不利影響。

審核編輯：劉清