Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡化和加速產(chǎn)品設(shè)計，芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺在內(nèi)的整個產(chǎn)品組合，允許開發(fā)人員利用市場上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），同時為開發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們在第二代平臺以及第三代平臺上持續(xù)進行開發(fā)。

“我們的第三代無線開發(fā)平臺是為實現(xiàn)更互聯(lián)的世界而構(gòu)建的，這個世界需要開發(fā)靈活性，并將更多的智能推向邊緣側(cè)?！毙究瓶萍际紫瘓?zhí)行官Matt Johnson表示?！暗谌脚_不僅可以滿足開發(fā)人員和設(shè)備制造商當前的需求，而且是為滿足他們未來10年的需求而打造的?！?/p>

第三代無線開發(fā)平臺
將帶來全新的性能、效率和多樣化的供應鏈

最初的第一代平臺和當前的第二代平臺在幫助擴大物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，連接越來越多的設(shè)備和開拓新的應用方面持續(xù)獲得成功。在很大程度上，這是因為它們形成了一個平臺，具備許多開發(fā)人員可以利用的共性功能，而第三代平臺也遵循了同樣的模式。

第三代平臺將能夠應對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應用中，遠邊緣（far-edge）設(shè)備對更強處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個人和臨床醫(yī)療保??；以及對愈發(fā)便攜、安全的計算密集型應用的需求。第三代平臺進一步提升了芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的無線平臺：

更安全、更節(jié)能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault技術(shù)——率先獲得PSA 3級認證的安全套件，第三代平臺將包括第二代平臺中的所有安全功能，同時實現(xiàn)了新的增強，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。通過對關(guān)鍵功率點進行專門的改進，第三代平臺旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時間延長數(shù)年。

全新的計算水平：第三代平臺將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機器學習（AI/ML）加速器以用于邊緣設(shè)備，這實現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無線片上系統(tǒng)（SoC）中。換句話說，在第三代平臺中，隨著可編程計算能力的提升，開發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統(tǒng)成本的微控制器（MCU）。這將包括支持高性能系統(tǒng)的先進數(shù)字和模擬外圍設(shè)備。

更具擴展性：第三代平臺將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有通用代碼庫，可用于跨主要無線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無線協(xié)議包括但不限于低功耗藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應用并對無數(shù)設(shè)備進行編程。此外，第三代平臺將支持可延伸、可擴展的存儲架構(gòu)，包括對外部閃存的支持。

遷移至22納米也將為第三代平臺帶來重要的靈活性。過去幾年發(fā)生的一些事件和趨勢給整個行業(yè)的半導體供應鏈帶來了壓力，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也受到了影響。為了最大限度地減少因地域問題給客戶造成的風險和中斷，第三代平臺將在多個地區(qū)的多家代工廠生產(chǎn)。

芯科科技Simplicity Studio 6
通過對Visual Studio Code的支持強化開發(fā)人員工具

芯科科技持續(xù)針對客戶的開發(fā)人員體驗進行投資，包括文檔，與外部工具供應商的合作，在現(xiàn)有軟件開發(fā)工具包（SDK）中集成新的插件和擴展功能等方方面面。除了第三代硬件，芯科科技今日還宣布了Simplicity Studio 6，這是其屢獲殊榮的應用開發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio6將為芯科科技的完整產(chǎn)品組合（包括第一代平臺和第二代平臺）帶來最新的開發(fā)工具，并為開發(fā)人員搭建通往第三代平臺的橋梁。

開發(fā)人員最常見的反饋之一是，他們不希望被鎖定在供應商特定的工具中，而是越來越想利用開源社區(qū)和第三方應用程序來增強他們的開發(fā)能力。正因為如此，Simplicity Studio6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產(chǎn)效率提升工具解耦合。隨著Simplicity Studio 6的推出，芯科科技將支持開發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應商特定的IDE中。

“我們意識到，開發(fā)并沒有一種放之四海而皆準的方法?！盨ilicon Labs物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)高級產(chǎn)品經(jīng)理Michael Norman說道?！斑@就是為什么我們希望為開發(fā)人員提供最完整的工具集，以及對廣泛供應商的支持，然后讓他們來進行選擇。我們想提供一個偉大的平臺、多種工具和支持，為他們掃清障礙。”

為了實現(xiàn)這一目標，芯科科技宣布針對微軟Visual Studio Code進行擴展，這是當今世界最流行的軟件開發(fā)工具。這一擴展將支持芯科科技新的或現(xiàn)有的應用程序在Visual Studio Code中進行開發(fā)。芯科科技擴展工具的公共測試版（Beta release）今日起可在Visual Studio Code Marketplace中下載，其可與最新版本的Simplicity Studio5配合使用。

專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具

專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。憑借這些全新的器件、開發(fā)工具以及之前發(fā)布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro Kit專業(yè)套件，芯科科技強化了其針對亞馬遜（Amazon）快速增長的網(wǎng)絡(luò)所打造的完整開發(fā)平臺。即日起，這系列全新的SoC以及其他幾款xG28系列的SoC可通過芯科科技及其分銷商伙伴全面供貨。

“Amazon Sidewalk為設(shè)備開發(fā)人員帶來了許多獨特的功能，同時也提出了一些獨特的要求。”芯科科技家居和生活物聯(lián)網(wǎng)高級副總裁Jake Alamat表示?！巴ㄟ^與亞馬遜的密切合作，我們率先為開發(fā)人員提供其所需的硬件、軟件和開發(fā)工具，助力他們完成Amazon Sidewalk開發(fā)過程?！?/p>

專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列器件
為開發(fā)人員提供了更便捷的途徑

在當今物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，存在種類繁多的技術(shù)和協(xié)議，因此為設(shè)備選擇合適的開發(fā)平臺也不存在一種放之四海而皆準的方法。作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導者，芯科科技圍繞這一理念構(gòu)建了自己的產(chǎn)品組合，針對不同的技術(shù)推出了不同系列的器件和衍生產(chǎn)品，諸如BG系列藍牙SoC和ZG系列Z-WaveSoC，以及現(xiàn)在專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SG系列SoC。

始終在線且由社區(qū)驅(qū)動的Amazon Sidewalk網(wǎng)絡(luò)可使用三種不同的射頻：用于設(shè)備配置以及連接附近設(shè)備的低功耗藍牙（Bluetooth LE），支持長達一英里連接距離的sub-GHz FSK，以及用于超長距離連接的私有CSS射頻。大多數(shù)Amazon Sidewalk終端設(shè)備將支持低功耗藍牙和兩種長距離協(xié)議之一：FSK或CSS。SG28包括兩個雙頻段SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗藍牙射頻。對于設(shè)備制造商來說，SG28雙頻器件通過在一個芯片中集成Sidewalk終端設(shè)備上最常用的兩種射頻，可以幫助簡化他們的設(shè)備并降低成本。而SG23則可為長距離終端節(jié)點設(shè)備提供安全性和強大的sub-GHz鏈路預算。

芯科科技Works With開發(fā)者大會
匯聚最優(yōu)秀、最突出的機構(gòu)和人士來討論嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

上述平臺和工具均是在芯科科技一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上宣布的。本次會議于美國中部時間8月22日至23日（北京時間8月22日至24日）以全程免費、在線的方式舉行，所有會議將在首播后不久提供隨選回放服務(wù)。今年，Works With大會涵蓋了從藍牙和Wi-Fi到Matter和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的所有內(nèi)容，并探索了安全和AI/ML方面的最新進展。