中國半導(dǎo)體設(shè)備市場正在醞釀新一波本土化浪潮。

中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，6月和7月，中國大陸芯片生產(chǎn)設(shè)備和工具進(jìn)口總額接近50億美元，比去年同期的29億美元增長了70%。

大部分進(jìn)口產(chǎn)品來自荷蘭和日本，這兩個國家對芯片制造設(shè)備實施了出口限制，因為它們與美國合作以減緩中國的技術(shù)進(jìn)步。

這些限制意味著某些設(shè)備的買家必須向荷蘭和日本政府申請許可證，這引起了中國芯片制造商的擔(dān)憂。日本于 7 月 23 日開始實施限制，而荷蘭的限制將于 9 月 1 日生效。

雖然尚不清楚進(jìn)口增長有多少與將受到限制的設(shè)備有關(guān)，但這些購買表明中國希望避免其擴大芯片生產(chǎn)的計劃受到任何干擾。

中國企業(yè)正試圖利用進(jìn)口設(shè)備來增加不受西方限制的不太尖端芯片的產(chǎn)量。

“這是中國大陸對荷蘭和日本出口限制的一種回應(yīng)”，研究公司 Isaiah Research 副總裁 Lucy Chen 表示。“中國大陸通過提前備貨增加半導(dǎo)體設(shè)備庫存，以緩解潛在的供應(yīng)鏈瓶頸?！?/p>

海關(guān)數(shù)據(jù)中的設(shè)備和工具類別包括用于芯片生產(chǎn)的***和蝕刻機等，但不包括晶圓等零部件和材料。

熟悉中國大陸設(shè)備采購情況的業(yè)內(nèi)人士表示，由于ASML向中國客戶交付了更多***，6月和7月進(jìn)口的荷蘭芯片制造設(shè)備較5月增加了一倍。ASML 是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商之一。

ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在上個月的財報電話會議上表示，中國大陸客戶對制造成熟或不太尖端芯片的設(shè)備有強烈需求。ASML拒絕進(jìn)一步置評。

來自日本的進(jìn)口也有所增加，2020年美國開始收緊半導(dǎo)體設(shè)備出口后，一些中國企業(yè)開始從日本企業(yè)購買刻蝕設(shè)備和晶圓涂布機。

兩位熟悉情況的官員表示，隨著中國努力擴大其芯片制造能力，近幾個月進(jìn)口的一些機器已運往中國地方政府支持的最近成立的晶圓代工廠。

中國大陸從新加坡等其它地區(qū)購買半導(dǎo)體設(shè)備也推動了從這些國家的進(jìn)口貿(mào)易額，且創(chuàng)造了新紀(jì)錄。

專家表示，盡管面臨出口管制收緊帶來的挑戰(zhàn)，但這一激增凸顯出中國仍試圖繼續(xù)擴大不太先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。

據(jù)科技市場研究機構(gòu)Counterpoint稱，今年第二季度，全球排名前五的半導(dǎo)體設(shè)備廠商對中國的出貨量增長了30%。

Counterpoint 高級研究分析師 Ashwath Rao 表示：“中國對戰(zhàn)略性資產(chǎn)的集中投資有助于確保本地供應(yīng)，而對成熟技術(shù)的持續(xù)承諾可以起到緩沖地緣政治不確定性的作用。”

Rao表示，中國正在生產(chǎn)用于電動汽車、綠色能源轉(zhuǎn)型和工業(yè)應(yīng)用的芯片，這些芯片只需要不受出口管制的設(shè)備。

尹志堯：限制進(jìn)口的零部件明年實現(xiàn)100%國產(chǎn)

據(jù)南華早報報道，8月25日，中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示，自2022年10月以來，在美國加強出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的聯(lián)系后，中國客戶加速采用中微的蝕刻設(shè)備。

前一日，中微公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績報告稱，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)務(wù)收入25.27億元，同比增長28.13%；歸屬于母公司股東的凈利潤為10.03億元，同比增長約114.4%。

據(jù)報道，尹志堯在電話會上表示，中微在中國電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設(shè)備市場的份額預(yù)計將從2022年10月的24%增至60%。在電感耦合等離子體（ICP）設(shè)備市場，在曾經(jīng)占據(jù)主導(dǎo)地位的美國泛林半導(dǎo)體（Lam Research）的份額大幅下降后，其份額可能會從幾乎為零上升到75%。業(yè)績報告顯示，上半年，CCP和ICP兩種刻蝕設(shè)備合計收入約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示，上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場同比萎縮33%，比全球設(shè)備市場因消費電子產(chǎn)品需求低迷而下降23%的跌幅還要嚴(yán)重。

隨著中國深化半導(dǎo)體自給自足，將半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵零部件納入其中，尹志堯表示，到今年年底，中微半導(dǎo)體80%的限制進(jìn)口零部件可以在國內(nèi)進(jìn)行替代，隨后將在明年下半年實現(xiàn)100%的替代。

“我們有詳細(xì)的關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化路線圖?！币緢蛟跁h上補充說，設(shè)備使用國產(chǎn)零部件可以進(jìn)一步打開中微公司的中國市場。

前一日，中微公司還發(fā)布公告表示，對核心技術(shù)人員進(jìn)行調(diào)整。新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業(yè)為公司核心技術(shù)人員，原核心技術(shù)人員杜志游、麥?zhǔn)肆x、李天笑因工作職責(zé)調(diào)整，不再認(rèn)定為公司核心技術(shù)人員，但仍繼續(xù)在公司任職。

報道稱，這是中國芯片公司首次公開披露因美國制裁而導(dǎo)致高管變動的細(xì)節(jié)。中微公司已將3名美國籍高管排除在由6人組成的關(guān)鍵技術(shù)人員委員會之外。中微公司在另一份備貨文件中表示，前臺積電蝕刻專家叢和陶也被任命為副總經(jīng)理。