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芯擎科技汪凱:艙泊一體引領智能座艙新趨勢 龍鷹一號首發(fā)車型揭秘

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:章鷹 ? 2023-08-30 00:17 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹)近3年,汽車半導體處于黃金發(fā)展期。IDC預測,未來3年全球汽車半導體的市場規(guī)模將從610億美元增長到800億美元,年復合增長率達到15%。Gartner給出預測是,汽車半導體市場預計將增長 13.8%,到 2023 年達到 769 億美元。

8月28日,在西門子EDA峰會上,芯擎科技董事兼CEO汪凱博士帶來的汽車半導體行業(yè)最新數據,智能化、電動化帶動汽車半導體含量持續(xù)提升,2021年全球車規(guī)半導體市場規(guī)模超過500億美元,預計2027年將增長到952億美元。

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在汽車芯片當中,有傳感器芯片、主控芯片、功率半導體、存儲器芯片,但是最能代表汽車智能化水平的當數SoC芯片,智能座艙SoC和自動駕駛SoC芯片。中國汽車芯片市場的結構是,主控芯片占據27.1%的市場份額,傳感器芯片占23.5%的市場份額,功率半導體占據12.3%市場份額,存儲器占37.2%的市場份額。

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汪凱指出,車規(guī)芯片最初控制都是MCU來控制,隨著汽車升級,如果每個單元都由MCU控制就非常難于升級,后面就看到芯片從分布式向集中式發(fā)展的方向,形成域的概念,包括動力域、控制域等,我們正處于多域控制器向集中化域控制器轉型的關鍵時期,芯片向大的集成方向發(fā)展。

“智能汽車不僅僅是一個出行工具,而是變成一個移動的第三空間。如何實現智能汽車的智能座艙體驗呢?中國汽車芯片廠商芯擎科技做了有益的突破,國內首顆7納米車規(guī)級智能座艙SoC‘龍鷹一號’已于2022年年底之前實現量產和供貨,首批搭載該芯片的新車型會從今年中期開始陸續(xù)面市?!蓖魟P表示,“我們的產品對標高通的智能座艙8155芯片,龍鷹一號已通過AEC-Q100可靠性驗證及ISO26262功能安全產品認證,標志著芯擎科技在汽車功能安全流程方面已經達到國際一流開發(fā)體系標準?!?/p>

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據悉,龍鷹一號首發(fā)豪華智享超電SUV領克08,8月8日晚上20:08分這款車預售開啟。

艙泊一體趨勢到來!龍鷹一號推出單芯片艙泊一體解決方案

“2015年開啟到今天,車機系統(tǒng)的智能化、多屏化以及HUD、語音識別等引入汽車座艙,智能化趨勢加速,SoC芯片因為功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢,取代MCU成為汽車座艙的核心芯片。” 汪凱表示,“智能座艙可以玩游戲,看視頻、智慧辦公和對話,下一步就是安全性能,包括疲勞駕駛檢測、變道提醒、監(jiān)測汽車周圍環(huán)境,慢慢形成從座艙到泊的概念,艙泊一體是一個必然的趨勢,未來高速NOA發(fā)展,在特定的環(huán)境下,可以做自動駕駛。”

蓋世汽車研究院副總監(jiān)張志文表示,智能輔助駕駛在中國已經悄然興起,行泊一體成為當前智能駕駛領域的重要方案。艙泊一體和行泊一體由于可以復用部分的硬件和算力,具有一定的成本優(yōu)勢,受到產業(yè)的廣泛認可。

7nm是汽車座艙芯片一個非常好的節(jié)點,CPU可以采用ARM大核A76,達到100KDMIPS,才有足夠的算力去解決;第二、汽車里面看到更多的模型,要求GPU算力足夠強;三、隨著智能化的發(fā)展,NPU能力也必須加強。在這三點上,龍鷹一號足夠達到客戶的需求。

龍鷹一號采用7nm制程工藝,集成了87層電路,擁有88億晶體管,芯片面積僅83平方毫米。它配備了8核CPU(其中大核是Cortex-A76),CPU算力能夠達到90~100K DMIPS,14核GPU,GPU算力900+GFLOPS,以及可編程的NPU內核,NPU算力達到8TOPS,支持LPDDR5-6400內存,提供51.2GB/s內存帶寬。

“在這種超大規(guī)模的芯片設計當中,EDA工具選擇必不可少,我們和西門子EDA經歷多年合作,尤其在汽車功能安全方面,西門子給與很多幫助和支持。”汪凱表示,“我們能夠在這么短的時間內把芯片從設計然后移植到量產,這是一個大的飛躍。”

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汪凱表示,“龍鷹一號” 作為國內首款量產的 7 納米車規(guī)級芯片,能單芯片實現艙泊一體,而相比傳統(tǒng)解決方案成本更低?!褒堹椧惶枴蹦芡ㄟ^與自動駕駛芯片聯合實現艙駕一體,在性價比上實現顯著提升。實現功能包括,支持四路高清屏全功能智能座艙,無需增加ECU和感知系統(tǒng)支持自動泊車擴展,能夠實現艙內視覺應用,能夠實現艙外泊車應用,比傳統(tǒng)方案單車降低成本1000到1200元人民幣。同時,芯擎科技能提供多樣化軟件需求,滿足客戶不同的需求。

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