來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯

以“業(yè)界頂尖性能”推動(dòng)人工智能技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品將從2024年1月起開(kāi)始量產(chǎn)。

SK海力士已開(kāi)發(fā)出HBM3E1，是目前用于人工智能應(yīng)用的下一代最高規(guī)格DRAM，并表示客戶(hù)的樣品評(píng)估正在進(jìn)行中。

該公司表示，HBM3E（HBM3的擴(kuò)展版本）的成功研發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平，SK海力士計(jì)劃從明年上半年開(kāi)始量產(chǎn)HBM3E，鞏固其在AI內(nèi)存市場(chǎng)獨(dú)特的領(lǐng)導(dǎo)地位。

該公司表示，最新產(chǎn)品不僅可滿(mǎn)足業(yè)界最高的速度標(biāo)準(zhǔn)（AI內(nèi)存產(chǎn)品的關(guān)鍵規(guī)格），而且還可滿(mǎn)足包括容量、散熱和用戶(hù)友好性在內(nèi)的所有類(lèi)別。

在速度方面，HBM3E每秒可處理高達(dá)1.15TB的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于每秒處理230多部5GB大小的全高清電影。

此外，最新產(chǎn)品上采用了先進(jìn)的批量回流模制底部填充（MR-MUF2）尖端技術(shù)，將其散熱性能提高了10%。產(chǎn)品還支持向后兼容，甚至可以將最新產(chǎn)品應(yīng)用于為HBM3準(zhǔn)備的系統(tǒng)上，無(wú)需修改設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)。

審核編輯：湯梓紅