美國(guó)國(guó)會(huì)：今年前8個(gè)月中國(guó)進(jìn)口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備
美國(guó)眾議院兩黨特委周二（11月14日）發(fā)表了長(zhǎng)達(dá)741頁(yè)的年度報(bào)告，稱中國(guó)企業(yè)仍在大量購(gòu)買美國(guó)的芯片制造設(shè)備。
根據(jù)報(bào)告書，2023年1月到8月間，中國(guó)從荷蘭進(jìn)口了價(jià)值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月，中國(guó)從所有國(guó)家進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備總額為138億美元。
報(bào)告指出，進(jìn)口商一般可以購(gòu)買這些設(shè)備，但由于對(duì)最終用途的驗(yàn)證能力有限，因此很難確認(rèn)設(shè)備生產(chǎn)的芯片制造工程。
該報(bào)告書雖然沒有提出具體的勸告案，但敦促美國(guó)政府責(zé)任辦公室（general accountability office）在6個(gè)月內(nèi)完成對(duì)中國(guó)芯片制造設(shè)備出口控制效率的年例評(píng)估，并在以后公布其結(jié)果。
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