進(jìn)入2023年第四季度，隨著存儲(chǔ)廠商減產(chǎn)效應(yīng)逐漸奏效，加上部分應(yīng)用市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁，存儲(chǔ)器市場(chǎng)DRAM與NAND Flash價(jià)格迎來全面上漲，漲勢(shì)有望延續(xù)至明年第一季度。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示；??

第四季Mobile DRAM合約價(jià)季漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13~18%，

NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價(jià)漲幅約10~15%。

展望2024年第一季，預(yù)估整體存儲(chǔ)器的漲勢(shì)將延續(xù)，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合約價(jià)仍會(huì)續(xù)漲，漲幅則視后續(xù)原廠是否維持保守的投產(chǎn)策略，以及終端是否有實(shí)質(zhì)買氣支撐而定。

經(jīng)歷過“寒冬”的存儲(chǔ)器市場(chǎng)正在逐漸釋放暖意，除了漲價(jià)之外，業(yè)界預(yù)估以下因素也將持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)轉(zhuǎn)好。

三星2023年底積極挽救績(jī)效，在喊漲DRAM、NAND價(jià)格后，供應(yīng)鏈傳出三星已向客戶發(fā)出CIS漲價(jià)通知，明年第1季度平均漲幅高達(dá)25%，且個(gè)別產(chǎn)品漲幅最高上看30%，產(chǎn)品范圍主要在3200萬像素以上規(guī)格，但此上漲幅度還有待與客戶進(jìn)一步協(xié)商。

三星是DRAM和NAND最大供應(yīng)商，在CIS領(lǐng)域也僅次于龍頭Sony，排名全球第二大。近年智能手機(jī)市場(chǎng)需求十分疲弱，嚴(yán)重拖累三星業(yè)績(jī)，到了2023年底要拼績(jī)效，加上日前華為的Mate 60 Pro炒熱智能手機(jī)市場(chǎng)買氣，將手機(jī)需求從谷底拖出，三星順勢(shì)展開一連串的大漲價(jià)策略。

按照Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2022年，全球CMOS圖像芯片（CIS）市場(chǎng)銷售收入為190億美元，同比下滑了7%，這也是十年來首次下滑。

從全球排名來看，索尼排第一，份額約為39.1%，再是三星，份額為24.9%，然后就是豪威和格科微，這兩家廠商的市場(chǎng)份額為12.9%、4.7%，排名第三四名。

業(yè)內(nèi)分析，三星此次調(diào)漲32M以上CIS，主要原因是：第一、CIS庫存在今年底已認(rèn)列庫存損失，明年價(jià)格調(diào)回正常價(jià)格，可望有回沖利益顯現(xiàn)在財(cái)報(bào)上。第二，價(jià)格上漲，無疑也是提前對(duì)客戶宣布，今年的低價(jià)產(chǎn)品不會(huì)再有，并驅(qū)動(dòng)客戶端啟動(dòng)庫存回補(bǔ)。

而繼存儲(chǔ)和CIS漲價(jià)之后國產(chǎn)射頻器件廠商卓勝微近期向客戶發(fā)出漲價(jià)通知。??

從漲價(jià)函中得知漲價(jià)主要原因是；“部分射頻器件受到當(dāng)前局勢(shì)的影響導(dǎo)致目前需求階段性劇增，伴隨著封測(cè)產(chǎn)能緊張以及交付周期延長(zhǎng)導(dǎo)致無法長(zhǎng)期承擔(dān)部分物料的負(fù)毛利，故原有價(jià)格已無法支持。為確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、滿足長(zhǎng)期供應(yīng)策略以及與客戶和供應(yīng)商伙伴維持長(zhǎng)期利益共存，將對(duì)部分物料執(zhí)行價(jià)格上調(diào)。”??????????????????????????????????????

而據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，卓盛微這次漲價(jià)的主要原因是其位于以色列的SOI供應(yīng)商TowerJazz產(chǎn)能出現(xiàn)了問題。

??????????卓勝微是全球射頻開關(guān)龍頭，依靠規(guī)模優(yōu)勢(shì)與晶圓廠TowerJazz形成保持緊密合作，目前已經(jīng)成為TowerJazz全球前兩大客戶。

卓勝微新價(jià)格自 2024 年1月 1日起生效，所有此前已生效但未完成交付的訂單以及新訂單均以調(diào)整后的新價(jià)格執(zhí)行。涉及的價(jià)格調(diào)整物料清單將由銷售與客戶溝通并落實(shí)執(zhí)行。

受益于傳統(tǒng)旺季來臨以及新機(jī)發(fā)行熱潮，手機(jī)、PC出貨量環(huán)比回暖，根據(jù)IFIND 數(shù)據(jù)，23Q3全球智能手機(jī)出貨3.03億部，同比+0.3%，環(huán)比+14.13%，23年Q3全球PC出貨量同比隆幅收窄達(dá)-7.6% 且環(huán)比+10.71%，全球PC出貨量自23年Q1觸底后已經(jīng)年續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增加、此外伴隨英特爾、高通等大廣正在積極與PC OEM 密切合作推比新一代Ai PC，終端需求有望迎來進(jìn)一步提振，據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，從2020年起AI PC將以50% CAGR增長(zhǎng)，并有望在2026年逐漸主導(dǎo)市場(chǎng)預(yù)計(jì)滲透率將超過50%。

電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)博弈復(fù)蘇。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)加劇。