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全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià),中國大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-16 11:19 ? 次閱讀
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在市場不景氣背景下,我方芯片制造商——無論位于中國大陸或臺(tái)灣地區(qū),亦或是韓國,皆在努力維系與客戶的關(guān)系,紛紛采取降價(jià)措施,此舉無疑引發(fā)了歐美半導(dǎo)體從業(yè)者的高度關(guān)注,同時(shí)也不會(huì)逃脫美國政治領(lǐng)袖的視線。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,內(nèi)地制造巨頭如中芯國際、華虹半導(dǎo)體及晶合集成等,作為尋求新產(chǎn)能訂單的領(lǐng)軍企業(yè),今年已大幅降低對(duì)臺(tái)灣地區(qū)芯片設(shè)計(jì)公司的流片服務(wù)收費(fèi)。從業(yè)內(nèi)消息人士透露,不少臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)師已受低價(jià)誘惑而赴中尋求合作。同時(shí),業(yè)界亦察覺三星、格芯、聯(lián)電及力晶已面臨客戶訂單流失現(xiàn)象,其中部分訂單已轉(zhuǎn)向中國大陸晶圓廠商。

對(duì)于渴望提升成本競爭力的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司而言,因中國大陸的成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)系列產(chǎn)品并不在美國出口禁令之列,故能通過降低晶圓代工廠費(fèi)來實(shí)現(xiàn)。

這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉,聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%,出于40納米制程節(jié)點(diǎn);此外,聯(lián)電8英寸晶圓代工服務(wù)則平均降價(jià)達(dá)20%,且該調(diào)整將于明年四季度正式落實(shí)。

相關(guān)研究機(jī)構(gòu)指出,三星晶圓代工的價(jià)格降幅大約在10%-15%之間。價(jià)跌主要受供需失衡和激烈競爭影響。半導(dǎo)體行業(yè)自兩年前便開始步入消化庫存的調(diào)整期,產(chǎn)出量和售價(jià)均大幅下挫,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率嚴(yán)重滑坡。

除臺(tái)積電能獨(dú)善其身外,其他從事成熟節(jié)點(diǎn)的公司普遍采取削減報(bào)價(jià),重拾銷售折扣策略,以此維持產(chǎn)能利用率。尤其在美國遏制政策的重壓之下,高通等美企及國際車商開始轉(zhuǎn)向臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)和力晶等亞洲芯片制造商,更成全了三星電子和格芯的業(yè)績增長。

面對(duì)美國出口限制,中國大陸無緣獲取先進(jìn)節(jié)點(diǎn)EUV用于7nm芯片研發(fā),加之14nm浸沒式DUV設(shè)備同樣受到禁止使用,因此中國大陸只能全力拓展成熟工藝領(lǐng)域及規(guī)劃。

包括阿萊士·卡摩爾集團(tuán)(Allyes Camore Group)及哈里斯·西姆斯公司(Harris Simms Inc.)等多家項(xiàng)尖中國大陸公司已充分利用本土市場優(yōu)勢,優(yōu)先接納來自中國大陸的IC設(shè)計(jì)人員委托,并力爭拓展成熟工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)規(guī)模。

隨著晶圓代工廠降價(jià)趨勢持續(xù),半導(dǎo)體行業(yè)整體芯片價(jià)格恐向下探底。眾多臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司對(duì)此保持樂觀態(tài)度,期待本地上方供貨商延續(xù)降價(jià)趨勢,或許能助解經(jīng)營困局,強(qiáng)化競爭實(shí)力。

地緣政治層面看,美國國會(huì)已催促拜登政府施加高額關(guān)稅,防止中國大陸成熟工藝芯片的傾銷,否則將觸犯美國企業(yè)權(quán)益。

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