2024年，杭州士蘭微成為中國(guó)大陸首家沖破百億大關(guān)的本土IDM半導(dǎo)體企業(yè)，并扭虧為盈。

彼時(shí)市場(chǎng)還在觀望：這家IDM半導(dǎo)體公司是真的走出了低谷，還是曇花一現(xiàn)?

2025年，答案來(lái)了——營(yíng)收再創(chuàng)新高突破130億大關(guān)，凈利潤(rùn)暴增，更將26年的營(yíng)收目標(biāo)定在了驚人的155億!

圖/士蘭微2025年報(bào)截圖

從2024到2025，IDM半導(dǎo)體公司杭州士蘭微究竟做了什么，敢把2026年目標(biāo)直接拉上155億?

一、杭州士蘭微：利潤(rùn)，落袋為安

士蘭微年報(bào)披露：2025年其實(shí)現(xiàn)營(yíng)收130.52億，凈增近20億;歸母凈利潤(rùn)3.99億，同比暴增81%。

圖/士蘭微2025年報(bào)截圖

解讀財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)不能浮于表面，而要看其底層的盈利成色。

2024年，杭州士蘭微IDM半導(dǎo)體企業(yè)歸母凈利潤(rùn)2.20億元，扣非凈利潤(rùn)2.52億元，非經(jīng)常性損益不僅未能增厚利潤(rùn)，反而形成負(fù)向拖累。這說(shuō)明彼時(shí)主營(yíng)IDM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的內(nèi)在盈利能力尚未完全夯實(shí)。

2025年則有了實(shí)質(zhì)性變化。歸母凈利潤(rùn)3.99億元，扣非凈利潤(rùn)3.72億元，兩者差距大幅收窄，表明利潤(rùn)結(jié)構(gòu)趨于健康，主營(yíng)IDM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已具備獨(dú)立支撐能力。

更深層的變化，體現(xiàn)在現(xiàn)金流上。

2024年，杭州士蘭微經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額僅為4.43億，手頭并不寬裕，2025年這一數(shù)字大幅增長(zhǎng)到了14.98億——比凈利潤(rùn)高出近三倍。這說(shuō)明25年杭州士蘭微的下游客戶是真金白銀在掏錢。銷售回款質(zhì)量高，半導(dǎo)體產(chǎn)品不缺話語(yǔ)權(quán)。

直白點(diǎn)說(shuō)：2024年，IDM半導(dǎo)體企業(yè)士蘭微的賬是平的，底氣還不夠;2025年，已經(jīng)一定程度掌握了產(chǎn)品話語(yǔ)權(quán)，有余力挑選客戶了。

二、IDM半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣才是根本壁壘

現(xiàn)金流的質(zhì)變，根源在IDM半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

IPM智能功率模塊，是觀察杭州士蘭微IDM半導(dǎo)體產(chǎn)品線的最佳切入點(diǎn)。

2024年，士蘭微IPM營(yíng)收29.11億元，面向國(guó)內(nèi)主流白電廠商出貨量高達(dá)1.7億顆。2025年，這一營(yíng)收暴漲到36.48億元，出貨量突破2.5億顆，增幅接近50%。

對(duì)比24年，25年IPM業(yè)務(wù)但更關(guān)鍵的變化是其IDM半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景的拓展——IPM不再是“家電專屬”。

工業(yè)和新能源汽車場(chǎng)景里的滲透在加速，甚至開始和SiC、GaN半導(dǎo)體器件結(jié)合，往汽車高壓平臺(tái)切入。這套“技術(shù)復(fù)用+客戶遷移”的打法，是IDM半導(dǎo)體模式的核心紅利：一個(gè)平臺(tái)上的積累，可以低成本輻射到多個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。

車規(guī)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的表現(xiàn)更亮眼。

2024年，杭州士蘭微汽車和光伏用IGBT、SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)收22.61億元，同比增超60%，主驅(qū)SiC半導(dǎo)體模塊累計(jì)出貨5萬(wàn)只。2025年，這個(gè)數(shù)字上升到32.73億元，增幅43%，主驅(qū)SiC半導(dǎo)體模塊累計(jì)出貨突破10萬(wàn)顆。一年翻倍。

這背后是V代IGBT和FRD半導(dǎo)體芯片在電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊上實(shí)現(xiàn)大批量穩(wěn)定供貨。當(dāng)“量產(chǎn)”從PPT走進(jìn)主機(jī)廠的產(chǎn)線排程，意味著士蘭微在汽車電子這個(gè)最嚴(yán)苛的賽道里，已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟。

還有一個(gè)容易被忽視卻至關(guān)重要的角色：MCU。

這一板塊2024年增速還徘徊在30%左右，2025年則暴增到了達(dá)到約55%!

營(yíng)收增長(zhǎng)的推動(dòng)力來(lái)自“全士蘭方案”變頻空調(diào)的放量——室內(nèi)外MCU、電源管理、IPM及功率器件，全部由士蘭微一家包攬。單賣一顆芯片，拼的是性價(jià)比;提供一整套系統(tǒng)方案，建立的是依賴。用戶離開的成本變高了，黏性自然就上來(lái)了。

當(dāng)然也有走得慢的半導(dǎo)體產(chǎn)品板塊——MEMS傳感器

2024年受消費(fèi)類降價(jià)沖擊，營(yíng)收降了12%;2025年雖有六軸IMU在智能手機(jī)端銷量增長(zhǎng)1.8倍的拉動(dòng)，整體營(yíng)收也僅回到2.8億元、增幅12%左右。消費(fèi)級(jí)傳感器價(jià)格戰(zhàn)兇猛，而車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)高精度慣性傳感器的放量，還需要時(shí)間換空間。

LED產(chǎn)品營(yíng)收7.65億，與24年基本持平。但在植物照明、安防監(jiān)控、Mini顯示屏等高端方向上的結(jié)構(gòu)調(diào)整，正在讓它從成本波動(dòng)敏感型業(yè)務(wù)，變成一個(gè)更可控的基本盤。

如果2024年的士蘭微還是一家“有幾款好產(chǎn)品”的公司，那么2025年，它正在變成一家“有產(chǎn)品體系”的公司。單品爆款可以贏一個(gè)回合，產(chǎn)品矩陣作戰(zhàn)才是根本壁壘。

三、杭州士蘭微：敢卸包袱，才敢下重注

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，是被產(chǎn)能“逼”出來(lái)的，也是被產(chǎn)能“喂”出來(lái)的。

2024年，士蘭微硅基產(chǎn)線已全線拉滿：士蘭微集科12吋線產(chǎn)出53.52萬(wàn)片，士蘭集昕8吋/12吋線74.21萬(wàn)片，士蘭集成5/6吋線235.14萬(wàn)片。

而2025年，12吋線再上量：士蘭集科全年產(chǎn)出63.74萬(wàn)片，營(yíng)收31.87億元，同比增長(zhǎng)約24%。

IDM半導(dǎo)體規(guī)模效應(yīng)開始真正發(fā)力，這也是為什么士蘭微敢反過(guò)來(lái)“挑客戶”——產(chǎn)能緊張時(shí)，是客戶挑你;當(dāng)有溢出能力時(shí)，才有資格選擇把貨供給利潤(rùn)更高的領(lǐng)域。

真正拉開想象空間的，是第三代半導(dǎo)體。

2024年，士蘭明鎵6英寸SiC線體形成月產(chǎn)9000片能力，8英寸SiC線剛通線mini line。彼時(shí)，8吋線還停留在“驗(yàn)證可行性”的階段。到2025年，節(jié)奏明顯加快。6吋線體月產(chǎn)能拉到1萬(wàn)片，四季度出貨量快速攀升;8英寸SiC產(chǎn)線(士蘭集宏)四季度正式通線，形成月產(chǎn)5000片產(chǎn)能。

8英寸SiC平臺(tái)一旦成熟，單位芯片成本相比6英寸理論上會(huì)大幅下降——這是為2026年車用SiC主驅(qū)市場(chǎng)爆發(fā)做的一次精準(zhǔn)卡位。

對(duì)于 IDM 企業(yè)而言，新產(chǎn)線的折舊是利潤(rùn)的“殺手”。

士蘭微在 2025 年玩了一手極其漂亮的資本騰挪。

總投資200 億的 12 英寸高端模擬線(士蘭集華)，通過(guò)增資擴(kuò)股，士蘭微持股比例降至 29.55%，從而不再納入合并報(bào)表。

這種做法將項(xiàng)目初期巨大的折舊和爬坡虧損“移”出了利潤(rùn)表，由戰(zhàn)略合作伙伴廈門國(guó)資共擔(dān)。士蘭微既鎖定了月產(chǎn) 4.5 萬(wàn)片的高端產(chǎn)能控制權(quán)，又保住了財(cái)報(bào)的亮眼利潤(rùn)。

這種成熟的資本策略，標(biāo)志著本土半導(dǎo)體企業(yè)從“硬抗風(fēng)險(xiǎn)”轉(zhuǎn)向“資源協(xié)同”。

士蘭微2025年做的一個(gè)決定，堪稱絕妙——總投資200億的12英寸高端模擬線(士蘭集華)，新增注冊(cè)資本51億元。士蘭微方僅出資15億，占約29.55%，其余由廈門國(guó)資認(rèn)繳。

增資完成后，士蘭集華不再納入合并報(bào)表，改按權(quán)益法核算。等于說(shuō)，項(xiàng)目最“吞金”的早幾年，由戰(zhàn)略合伙人幫忙扛了。士蘭微既鎖定了未來(lái)月產(chǎn)4.5萬(wàn)片高端模擬產(chǎn)能的控制權(quán)，又沒(méi)讓自己的利潤(rùn)表被壓垮。

這一步“先參股后收購(gòu)”，兼顧了野心與安全。 回看2024年初，士蘭微才剛扭虧，脆弱如繃緊的弦。到2025年，它已經(jīng)嫻熟地運(yùn)用資本工具尋找產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的共擔(dān)者。這也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IDM企業(yè)走向規(guī)模擴(kuò)張時(shí)，必須學(xué)會(huì)的成熟。

四、士蘭微藏在研發(fā)里的野心

產(chǎn)能擴(kuò)張容易吸引眼球，但技術(shù)研發(fā)才是半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的核心。

2024年士蘭微研發(fā)投入10.84億元，占營(yíng)業(yè)收入比重9.66%;2025年增至11.72億元，占比8.98%。連續(xù)兩年保持高位投入，研發(fā)強(qiáng)度未見(jiàn)松動(dòng)。

但投入規(guī)模只是基礎(chǔ)，投向何處才是核心。

2024年的主題可概括為“構(gòu)建半導(dǎo)體能力”。杭州士蘭微先后獲得ISO 26262 ASIL D最高等級(jí)功能安全認(rèn)證，檢驗(yàn)檢測(cè)中心通過(guò)CNAS認(rèn)可。這些資質(zhì)認(rèn)證，相當(dāng)于為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品取得了進(jìn)入主流主機(jī)廠供應(yīng)鏈體系的關(guān)鍵通行證。

2025年，杭州士蘭微研發(fā)體系向更縱深的方向推進(jìn)。產(chǎn)品端全面覆蓋先進(jìn)車規(guī)及工業(yè)級(jí)電源管理芯片、SiC/GaN功率半導(dǎo)體器件、MEMS半導(dǎo)體傳感器等領(lǐng)域;體系端則進(jìn)一步取得TISAX? AL3信息安全認(rèn)證。

這些認(rèn)證背后傳遞的信號(hào)十分明確：歐洲主流整車廠商已將杭州士蘭微納入核心供應(yīng)商評(píng)估體系，意味著其產(chǎn)品在功能安全與信息安全兩個(gè)維度均已通過(guò)最為嚴(yán)苛的審核。

從研發(fā)方向的選擇上，亦可窺見(jiàn)士蘭微的戰(zhàn)略布局邏輯。2025年，杭州士蘭微針對(duì)AI服務(wù)器高能耗需求，重點(diǎn)投入高密度數(shù)據(jù)中心電源芯片研發(fā)，并以“賦能算力”為主題亮相行業(yè)峰會(huì)。

同期，基于碳化硅的電動(dòng)汽車主驅(qū)模塊也成功導(dǎo)入AI算力中心電源供應(yīng)鏈。表面上看分屬不同賽道，實(shí)則指向同一個(gè)核心領(lǐng)域——高壓、大功率、高可靠性的電力電子應(yīng)用。

這恰恰是士蘭微IDM體系最具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)腹地

整體來(lái)看，士蘭微在2025年交出了一份令人矚目的財(cái)報(bào)成績(jī)單，但任何不看風(fēng)險(xiǎn)的解讀都是在“耍流氓”。

地緣政治、原材料波動(dòng)、供應(yīng)鏈擾動(dòng)，仍是懸在士蘭微頭上的劍。

SiC產(chǎn)線雖突破，折舊和爬坡虧損要等2026年滿產(chǎn)才能消化。終端需求迭代極快，產(chǎn)品升級(jí)一旦踩錯(cuò)節(jié)奏，前期研發(fā)投入就可能沉沒(méi)。

155億預(yù)期營(yíng)收目標(biāo)，并非空中樓閣。

它底座的支撐，是硅基與化合物半導(dǎo)體產(chǎn)線矩陣，是系統(tǒng)級(jí)方案帶來(lái)的客戶黏性，也是“先參股后收購(gòu)”騰挪出的彈性。

2024年，士蘭微在回答“能不能活好”;2025年，它開始回答“能不能持續(xù)而聰明地增長(zhǎng)”。

這種增長(zhǎng)不是靠周期紅利賞飯，而是扎根于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)能卡位和資本戰(zhàn)略的同步進(jìn)化。

如果說(shuō)2024年是這家本土IDM龍頭沖破百億破冰時(shí)刻，那2025年就是破冰之后，真正駛向深水區(qū)的一年。

士蘭微這一份年報(bào)，是本土IDM企業(yè)在規(guī)模與戰(zhàn)略上的一小步，卻是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體在車規(guī)與算力市場(chǎng)的一大步。

但資本的終局，終歸要回到產(chǎn)業(yè)落地，就像士蘭微那樣。電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制系統(tǒng)，正是功率半導(dǎo)體最具爆發(fā)力的應(yīng)用腹地。為打通底層技術(shù)與終端應(yīng)用的市場(chǎng)鏈路，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦、《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志承辦的2026’中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會(huì)(華東)將于2026年5月29日在杭州舉行。會(huì)議以“革新驅(qū)動(dòng) 靈巧智控”為主題，同期設(shè)置電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制技術(shù)(生活電器)、智能機(jī)器人關(guān)鍵模組兩大論壇，聚焦電磁兼容、智能控制、降本選型等核心議題，助力企業(yè)搶占智能家電與智能制造先機(jī)。

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