據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）透露，受人工智能（AI）相關(guān)可觀支出驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)該國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將于2024財(cái)年激增27%，上升至4.03萬(wàn)億日元（約合270億美元）。此番增長(zhǎng)不僅源自晶圓代工廠與邏輯芯片制造商業(yè)務(wù)的恢復(fù)性增長(zhǎng)，還在于存儲(chǔ)芯片制造商在下半年也將大力投入。

SEAJ團(tuán)體會(huì)員涵蓋了東京電子、愛(ài)德萬(wàn)和Screen等企業(yè)。其主席暨東京電子首席執(zhí)行官川崎敏孝指出，新型號(hào)集成電路芯片及AI服務(wù)器儲(chǔ)備計(jì)劃將會(huì)進(jìn)一步提升市場(chǎng)需求。

另一方面，臺(tái)灣積體電路股份有限公司（TSMC）已開(kāi)始規(guī)劃2024年度可能新增的資本支出預(yù)算。其首席執(zhí)行官魏哲家堅(jiān)持認(rèn)為今年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)“持續(xù)增長(zhǎng)回暖”。

然而，盡管前景看好，但據(jù)悉日本芯片設(shè)備制造商在2023財(cái)年（截至本年3月底）的收入預(yù)計(jì)仍會(huì)下滑19%，相比去年7月份預(yù)測(cè)的23%降低幅度較小，這主要源于中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售火爆。

對(duì)于這一趨勢(shì)，川崎敏孝表示，考慮到先進(jìn)制作裝備出口受限，中國(guó)大陸投資趨于活躍，公司正全力投向不易受到監(jiān)管監(jiān)督的領(lǐng)域。