SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄
2 月 23 日消息，據(jù)悉，SK 海力士管理層就 HBM 內(nèi)存銷售額發(fā)表聲明，盡管規(guī)劃 2024 年產(chǎn)能需超前提升，但目前產(chǎn)銷量已達飽和狀態(tài)。
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足市場需求，保護其市場占有率。
此外，SK 海力士還設(shè)專責部門推動 HBM 存儲的研發(fā)與銷售工作。Kim 稱今年內(nèi)除 HBM3E 外，DDR5 及 LPDDR5T 存儲亦將受到市場熱捧。
現(xiàn)今，SK 海力士已備貨至今年底，且正積極籌備 2025 年訂單。公司預期明年將持續(xù)維持市場領(lǐng)先地位。另據(jù)分析師預測，SK hynix 今年營收將達 75 億美元。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
SK海力士
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1015瀏覽量
41944 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
435瀏覽量
15887 -
DDR5
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
485瀏覽量
25822
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
192GB，SK海力士開始為英偉達Vera Rubin量產(chǎn)SOCAMM2
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）日前，SK 海力士宣布正式量產(chǎn)基于第六代 10 納米級（1c）LPDDR5X DRAM 的 192GB 容量 SOCAMM2（Small Outline
SK海力士榮獲2026年IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎
SK海力士（或‘公司’）26日宣布，公司于當?shù)貢r間24日在美國紐約舉行的“2026年IEEE*榮譽頒獎典禮”上，榮獲企業(yè)創(chuàng)新獎（Corporate Innovation Award）。
SK海力士投資19萬億韓元在韓國建設(shè)先進封裝廠
近日，SK海力士宣布投資19萬億韓元（約合128.5億美元）在韓國清州建設(shè)新一代先進封裝工廠，專注于高帶寬存儲器（HBM）芯片的制造。該工廠預計2027年底完工，采用2.5D/3D封裝
SK海力士攜AI存儲器產(chǎn)品亮相NVIDIA GTC 2026
韓國首爾，2026年3月17日——SK海力士（簡稱‘公司’，https://www.skhynix.com）17日宣布，將于3月16日至19日（當?shù)貢r間）參加在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的“英偉達GTC 2026（GPU技術(shù)大會
KV緩存黑科技！SK海力士“H3存儲架構(gòu)”，HBM和HBF技術(shù)加持！
structure）”，同時采用了HBM和HBF兩種技術(shù)。 ? 在SK海力士設(shè)計的仿真實驗中，H3架構(gòu)將HBM和HBF顯存并置于GPU旁，由GPU負責計算。該公司將8個
SK海力士HBS存儲技術(shù)，基于垂直導線扇出VFO封裝工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)韓媒報道，存儲行業(yè)巨頭SK海力士正全力攻克一項全新的性能瓶頸技術(shù)高帶寬存儲HBS。 ? SK海力士研發(fā)的這項HBS技術(shù)采用了創(chuàng)新的芯片堆疊方案。根據(jù)規(guī)劃，該技術(shù)
SK海力士發(fā)布未來存儲路線圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，韓國首爾舉行的“SK AI Summit 2025”峰會上，SK海力士CEO郭魯正（Kwak Noh-Jung）正式宣布了公司向 “全線AI存儲創(chuàng)造者”（F
SK海力士ZUFS 4.1閃存，手機端AI運行時間縮短47%！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，SK海力士宣布，已正式向客戶供應(yīng)其全球率先實現(xiàn)量產(chǎn)的移動端NAND閃存解決方案產(chǎn)品ZUFS 4.1。 ? SK海力士通
全球首款HBM4量產(chǎn)：2.5TB/s帶寬超越JEDEC標準，AI存儲邁入新紀元
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）近日，SK 海力士宣布全球率先完成第六代高帶寬存儲器（HBM4）的開發(fā)，并同步進入量產(chǎn)階段，成為首家向英偉達等核心客戶交付
發(fā)表于 09-17 09:29
?6637次閱讀
SK海力士宣布量產(chǎn)HBM4芯片，引領(lǐng)AI存儲新變革
在人工智能（AI）技術(shù)迅猛發(fā)展的當下，數(shù)據(jù)處理與存儲能力成為制約其進一步飛躍的關(guān)鍵因素。2025 年 9 月 12 日，韓國半導體巨頭 SK 海力士宣布，已成功完成面向 AI 的超高性能存儲器新產(chǎn)品
SK海力士在微細工藝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實力
SK海力士的成功神話背后，離不開眾多核心技術(shù)的支撐，其中最令人矚目的便是“微細工藝”。通過對肉眼難以辨識的微細電路進行更為精細化的處理，SK海力士憑借壓倒性的技術(shù)實力，引領(lǐng)著全球半導體
SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位，這些成就的
SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章
SK海力士宣布，5月19日于首爾COEX麻谷會展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀念儀式”上，來自HBM開發(fā)部門的宋清基TL榮庸銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
SK海力士如何成為面向AI的存儲器市場領(lǐng)跑者
近年來，SK海力士屢獲創(chuàng)新成果，這些成就皆得益于“一個團隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）”。無論是創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績、開發(fā)出全球領(lǐng)先產(chǎn)品，還是躍升成為全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商，這些
SK海力士以基于AI/DT的智能工廠推動HBM等核心產(chǎn)品的營收增長
近日，SK海力士宣布，在首爾江南區(qū)韓國科學技術(shù)會館舉行的“2025年科學?信息通訊日紀念儀式”上，公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型組織的都承勇副社長榮獲了科學技術(shù)信息通信部頒發(fā)的銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
評論