據(jù)彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）提議啟動第二部《芯片法案》以彌補2800億美元所不足夠的投資，以期使美國在半導體產(chǎn)業(yè)上獲得世界領先地位。

雷蒙多在參加英特爾IFS Direct Connect 2024代工活動時呼吁稱，為了實現(xiàn)美國成為全球芯片強國有必要進行聯(lián)邦補助。她提出了制定第二部《CHIPS法案》的必要性，以便繼續(xù)對半導體行業(yè)的國內(nèi)行動提供支持。

雷蒙多在周三的講話中強調(diào)道：

“我覺得，為了能領先全球，必須持續(xù)追加投入。因此需要第二部CHips法案（不管怎樣稱呼它），因為我們現(xiàn)在已經(jīng)顯著落后于人，急需奮起直追?！?/p>

事實上，早前IT之家已有相關(guān)報道，美國總統(tǒng)拜登在2022年8月簽署了《芯片法案》，總投資額高達2800億美元。其中，2000億美元將投放到科研項目中，527億美元為芯片產(chǎn)業(yè)項目的補貼，約240億美元用來為芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供稅收減免福利，剩余部分則為前沿技術(shù)和無線供應鏈項目留用。

在這527億美元的芯片行業(yè)援助中，預計約有390億美元將用于扶持新設及擴大現(xiàn)有芯片制造設施，同時撥款132億美元進行技術(shù)創(chuàng)新和工人培訓。