印度三大廠商聯(lián)手建廠，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)1.4萬片/日，總投資額為760億盧比
瑞薩電子正聯(lián)手 CG Power 和 Stars Micro in India，成立合資公司，以建設(shè)封測(cè)廠 （OSAT） ，預(yù)期總投入為 760 億盧比，日產(chǎn)能力達(dá) 1500 萬顆芯片。其中，瑞薩電子占股 6.8%，Stars 則占據(jù) 0.9%。
新設(shè)合資公司將落戶于古吉拉特邦薩南德區(qū)，主要生產(chǎn)各類電子產(chǎn)品，包括傳統(tǒng)封裝如 QFN 和 QFP，及面向汽車、消費(fèi)、工業(yè)和 5G 市場(chǎng)的高端封裝如 FC BGA 和 FC CSP。
此外，印度政府還審批通過了兩個(gè)半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目。其一為塔塔集團(tuán) （Tata） 與中國(guó)臺(tái)灣力積電 （PSMC） 的聯(lián)合晶圓廠，位于古吉拉特邦 Dholera，預(yù)計(jì)投入 9100 億盧比；其次是塔塔集團(tuán)在阿薩姆邦的封測(cè)工廠，與 Test Pvt Limited 共同建造，投資 2700 億盧比，日產(chǎn)能達(dá) 4800 萬顆芯片。
印度政府目標(biāo)是在 2025 年前將印度發(fā)展成一個(gè)年產(chǎn)值達(dá)到 4000 億美元的電子制造中心。為了實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，印度政府在 2021 年批準(zhǔn)了一項(xiàng) 100 億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，符合條件的企業(yè)可以申請(qǐng)資金補(bǔ)助。
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42 萬片。
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