科技巨頭如NVIDIA、谷歌（Google）、英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、微軟（Microsoft）和AMD等積極參與AI芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)以爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，而全球AI市場(chǎng)加速蓬勃發(fā)展背后的最大贏家無(wú)疑為臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司——臺(tái)積電（TSMC）。據(jù)悉，全球90%以上的AI芯片代加工訂單均由臺(tái)積電能輕松應(yīng)對(duì)，其成長(zhǎng)基調(diào)明顯。

自從Open AI推動(dòng)了生成式AI技術(shù)后，英偉達(dá)的AI加速器芯片的需求逐漸升高。同時(shí)，這項(xiàng)技術(shù)也吸引了包括谷歌、英特爾、微軟、AMD及Facebook在內(nèi)的其他大型企業(yè)紛紛涉足AI芯片市場(chǎng)。隨著英偉達(dá)和AMD芯片受歡迎程度的提升，云端服務(wù)供應(yīng)商也紛紛尋求定制化芯片設(shè)計(jì)。

值得關(guān)注的是，無(wú)論是AI芯片還是云端服務(wù)廠商的定制化芯片，都需要復(fù)雜的AI算法支持，因此高性能的計(jì)算能力已成為必要條件。這導(dǎo)致了對(duì)先進(jìn)制程晶圓代工廠投片的需求激增。

據(jù)了解，臺(tái)積電成功贏得了來(lái)自谷歌、英特爾、高通、微軟、英偉達(dá)、AMD等大型公司的AI芯片或定制化芯片代加工協(xié)議。這些公司普遍選擇采用臺(tái)積電低于6納米的最新工藝，進(jìn)一步助推了臺(tái)積電的業(yè)務(wù)發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在AI芯片市場(chǎng)的代工訂單占有率已高達(dá)九成以上。

業(yè)內(nèi)人士表示，受AI芯片需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電今年6納米、5納米、4納米以及3納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率保持較高水平，加之在CoWoS和InFO等先進(jìn)封裝方面的需求增加，使得臺(tái)積電的運(yùn)營(yíng)狀態(tài)持續(xù)良好。

展望未來(lái)，分析師預(yù)計(jì)，憑借AI芯片需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，臺(tái)積電今年的美元計(jì)價(jià)總營(yíng)收入有望增長(zhǎng)24%-26%，再次刷新歷史紀(jì)錄。