聯(lián)華電子（UMC）與英特爾達成深度合作，獲得在美國設(shè)廠的機會，力求突破半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展瓶頸。這項協(xié)議促使兩家公司共同研發(fā)12納米制程芯片，并在位于美國亞利桑那州的三座英特爾工廠實施合同式生產(chǎn)。根據(jù)雙方約定的時間表，自2027年起，這類通信以及其他用途應(yīng)用的芯片將會大批量投入市場。

聯(lián)電副董事長蔣先進在加州舉辦的英特爾活動中明確表達對此次合作的期待，稱：“這無疑為我們拓展更為廣闊的市場潛力，大大加速了我們的產(chǎn)品研發(fā)進程，”同時補充道，這樣的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系有利于提升我們進入歐美市場的競爭力。

當前的芯片代工市場主要被劃分為先進芯片與成熟芯片兩大部分。其中，先進芯片主要應(yīng)用于智能手機等電子設(shè)備領(lǐng)域，而成熟芯片則廣泛運用于通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)汽車等多種技術(shù)領(lǐng)域。據(jù)知名研究單位TrendForce的分析報告，目前全球成熟芯片領(lǐng)域的競爭格局主要為中國臺灣、中國大陸、韓國以及美國等地的約10家企業(yè)所參與。據(jù)了解，其中中國臺灣和中國大陸占據(jù)的市場份額超過整體成熟芯片產(chǎn)能的三分之二。

為了在合同制造領(lǐng)域挑戰(zhàn)臺積電和三星，英特爾正在逐步調(diào)整原有垂直集成的經(jīng)營策略，選擇與聯(lián)電攜手，共同應(yīng)對各類客戶需求。據(jù)美國官方公布信息，今年3月，英特爾有望獲得總額高達85億美元的財政資助，加大對高端芯片研發(fā)的投入力度。

對于聯(lián)電而言，與英特爾的合作意味著可以向下延伸至市場更為成熟的14納米等制程芯片領(lǐng)域。此外，在美國建立生產(chǎn)基地不僅有助于鞏固其在北美的市場占有率，目前該地區(qū)貢獻的營收比重僅為29%左右。盡管如此，這家老牌半導(dǎo)體制造商仍然面臨不小的挑戰(zhàn)，特別是近期全球芯片短缺引起市場需求的增加，使得該公司2020年至2022年間的業(yè)績依然保持增長態(tài)勢，然而截至2023年12月的本年度收入?yún)s出現(xiàn)了近乎腰斬的下滑趨勢，整體降幅達到了20%，至新臺幣2，225億元（合69億美元）。這一金額相比臺積電的總收入仍不足其十分之一。

即便總體而言半導(dǎo)體股價表現(xiàn)強勢，然而聯(lián)電的股價自2021年初至今仍累計下滑近30%，部分原因在于市場憂慮中國大陸競爭對手產(chǎn)量的提升將對其市場地位產(chǎn)生沖擊。針對相對技術(shù)要求并不苛刻的成熟芯片及其生產(chǎn)設(shè)備，美國尚未實施出口限制措施。因此，新興中國大陸企業(yè)在該領(lǐng)域投入相當可觀。據(jù)TrendForce預(yù)計，隨著產(chǎn)量的穩(wěn)步攀升，中國大陸在28納米及以上工藝成熟芯片生產(chǎn)中所占據(jù)的市場份額有望從現(xiàn)有的31%逐漸提高到2027年的39%。

Joanne Chiao表示，通用傳感器和顯示控制等應(yīng)用的半導(dǎo)體預(yù)計將面臨激烈的價格競爭。

聯(lián)電的競爭對手并沒有坐以待斃。臺積電計劃于2024年底前在日本的一座新工廠生產(chǎn)成熟的芯片，并于2027年底前在德國的一家工廠生產(chǎn)成熟的芯片。在日本和德國政府的補貼下，臺積電將與買家客戶組建合資企業(yè)，以確保穩(wěn)定的產(chǎn)能。

力積電（PSMC）于2月底宣布，計劃協(xié)助塔塔集團公司在印度建設(shè)一家芯片工廠。力積電表示將在不投資的情況下為該項目提供知識產(chǎn)權(quán)，旨在獲得許可收入。