英特爾借力智能工具提芯片熱設計有效性
據(jù)悉，近日英特爾宣布將AI技術運用于酷睿Ultra處理器的熱設計和性能提升等多項工作之中?？犷ltra系列客戶端產品對睿頻技術的依賴程度極高，該技術能顯著提高處理器性能并伴隨著熱量的增加。
對此，研究人員需深入探究CPU核心、IO等各環(huán)節(jié)的復雜負載情況，以準確識別睿頻過程中的芯片熱點。其中，微型熱傳感器的最佳位置選擇往往需要依靠豐富的實踐經驗，整個測試過程可能耗時長達六周，且每次只能針對一至兩個工作負載進行研究。
然而，英特爾研發(fā)出了一款內部開發(fā)的增強智能工具，能夠有效解決這一難題。工程師只需輸入相關邊界條件，該工具便能在短短幾分鐘內處理成千上萬個變量，并提供理想的放置建議。此外，英特爾還構建了另一款配套工具，可以根據(jù)已有測試數(shù)據(jù)模擬其他未知負載。
英特爾客戶端計算事業(yè)部高級系統(tǒng)熱和機械架構師Mark Gallina表示，這兩款增強智能工具極大地改善了芯片熱設計流程，提高了設計效率。除了芯片熱設計，英特爾還將AI技術應用到了高速IO信號完整性分析、故障分析、能效分析自動采樣等多個領域。
如今，半導體生產與AI的融合日益緊密，眾多企業(yè)如英偉達推出了cuLitho AI加速計算光刻平臺，AMD在芯片布線階段引入AI輔助，新思科技更是在去年發(fā)布了AI驅動型EDA套件Synopsys.ai。
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