經(jīng)歷了2023年半導(dǎo)體行業(yè)普遍性的庫存過剩困擾后，臺積電在今年第一季度扭轉(zhuǎn)頹勢，實(shí)現(xiàn)了利潤和銷售額的雙豐收。其中季度凈利潤達(dá)到了2255億新臺幣（約合69.76億美元），較此前預(yù)估的2149.1億新臺幣增長了8.9%，創(chuàng)下了近一年來的最高增速。銷售額也達(dá)到了5926.4億新臺幣（約合183.33億美元），同比增長了17%，預(yù)估值為5834.6億新臺幣。營業(yè)利潤為2490.2億新臺幣（約合77億美元），同比增長了7.7%，預(yù)估值為2408.7億新臺幣。

臺積電總裁魏哲家表示，由于部分產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度不及預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體市場（不含存儲芯片）的增幅將由原先預(yù)測的20%下調(diào)至10%，而臺積電自身仍將保持21%-26%的同比增長率。

在制程方面，雖然3nm制程因蘋果手機(jī)出貨放緩導(dǎo)致占比下降，但受益于AI芯片等新品的推動(dòng)，5nm制程占比上升了2個(gè)百分點(diǎn)至37%，7nm制程占比也提高了2個(gè)百分點(diǎn)至19%。7nm及以下先進(jìn)制程的營收占比達(dá)到了65%，較上一季度略有降低。

然而，傳統(tǒng)服務(wù)器需求表現(xiàn)平平，成熟制程節(jié)點(diǎn)需求依舊疲軟。臺積電預(yù)計(jì)下半年成熟制程節(jié)點(diǎn)需求會(huì)有所回暖。至于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺積電表示其3D IC解決方案SoIC已獲得客戶采納，但尚未大規(guī)模應(yīng)用。不過，從今年起，該技術(shù)的需求預(yù)計(jì)將會(huì)增長，尤其是TSV和混合鍵合技術(shù)對于實(shí)現(xiàn)SoIC封裝至關(guān)重要。

應(yīng)用方面，手機(jī)、HPC、汽車應(yīng)用呈現(xiàn)出顯著增長，而AI相關(guān)需求仍在高速增長中。雖然智能手機(jī)需求穩(wěn)定增長，PC需求恢復(fù)緩慢，物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子需求疲軟，汽車市場處于庫存調(diào)整階段，需求正發(fā)生改變，預(yù)計(jì)今年臺積電汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將出現(xiàn)下滑。

魏哲家強(qiáng)調(diào)，諸多AI創(chuàng)新者正攜手臺積電滿足算力需求，預(yù)計(jì)今年AI服務(wù)器處理器（包括GPU、AI加速器和CPU）相關(guān)收入將翻番，占全年總收入的11~13%。他預(yù)測，未來五年內(nèi)AI服務(wù)器處理器將以50%的年復(fù)合增長率增長，至2028年占臺積電總營收比重將超20%。目前多數(shù)AI加速器采用臺積電4/5nm制程，客戶對3nm甚至2nm的采用意愿強(qiáng)烈，期待更多客戶能使用2nm制程。因此，兩年后，臺積電極有可能轉(zhuǎn)向2納米制程。

據(jù)了解，臺積電2nm制程將采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)，在密度和能效方面均為行業(yè)領(lǐng)先。目前制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，器件能效和良率均達(dá)到或超出預(yù)期，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

關(guān)于人工智能需求，魏哲家表示，CoWoS需求旺盛，臺積電將全力提升產(chǎn)能以緩解供應(yīng)緊張。今年產(chǎn)能有望翻番，明年將更加努力。目前已與封裝測試廠商合作，期望2025年能彌補(bǔ)產(chǎn)能不足。他預(yù)計(jì)智能手機(jī)和PC更新周期將加快，基于良好的市場占有率，端側(cè)AI將為臺積電帶來增長機(jī)遇。

部分投資者警示，當(dāng)前人工智能芯片需求難以持久。然而，臺積電仍預(yù)期AI服務(wù)器處理器將成為未來幾年HPC平臺增長的主要驅(qū)動(dòng)力，并為公司整體營收增長做出重大貢獻(xiàn)。

關(guān)于海外新廠最新進(jìn)展，魏哲家透露，臺積電美國和日本工廠建設(shè)正在有序推進(jìn)。其中，亞利桑那州一廠已于4月啟動(dòng)4nm制程工程晶圓生產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年上半年開始量產(chǎn)；規(guī)劃生產(chǎn)2/3nm的二廠近期完工，預(yù)計(jì)2028年投產(chǎn)，采用2nm或更先進(jìn)制程的三廠預(yù)計(jì)2030年底投產(chǎn)。日本合資公司JASM在熊本的首座特殊制程晶圓廠計(jì)劃采用12/16及22/28nm制程，預(yù)計(jì)第四季度如期量產(chǎn)；第二座特殊制程晶圓廠將采用40nm、12/16及6/7nm制程，預(yù)計(jì)下半年動(dòng)工，2027年底投產(chǎn)。此外，歐洲與博世、英飛凌和恩智浦等伙伴合資設(shè)立的子公司ESMC，位于德國德累斯頓的特殊制程晶圓廠計(jì)劃采用28/22及16/12nm制程，預(yù)計(jì)今年第四季度動(dòng)工。

對于定價(jià)策略，魏哲家表示，海外廠成本較高，受通脹影響，預(yù)期客戶需承擔(dān)更高成本。但通過策略性定價(jià)、與當(dāng)?shù)卣o密合作確保支持等方式，臺積電長期毛利率仍有望維持在53%以上。

最后，展望今年二季度及全年業(yè)績，臺積電方面強(qiáng)調(diào)，全球經(jīng)濟(jì)和地緣政治的不確定性仍然存在，可能進(jìn)一步影響消費(fèi)者信心和終端市場需求。不過受惠于公司在技術(shù)方面的領(lǐng)先性和廣泛的客戶群，臺積電仍將實(shí)現(xiàn)逐季穩(wěn)健增長，全年以美元計(jì)營收增長達(dá)21～26％。

受4月3日地震影響，晶圓廠在震后第三天即恢復(fù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，不過部分晶圓受損，臺積電預(yù)計(jì)二季度毛利率預(yù)計(jì)將微幅下降0.5%

鑒于未來多年可以預(yù)見的強(qiáng)勁需求，臺積電將規(guī)劃把部分5nm設(shè)備轉(zhuǎn)為支持3nm產(chǎn)能，今年全年資本支出維持280～320億美元規(guī)模不變，其中約70～80％將用于先進(jìn)制程技術(shù)，10～20％用于特殊制程技術(shù)，其余約10％將用于先進(jìn)封裝、測試、掩膜制作等其他項(xiàng)目。