電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計達到1,000 億美元，同比下滑約 6.1%；其中，2023 年全球晶圓制造設(shè)備銷售額906億美元，同比下滑約 3.7%。預(yù)計在先進制程、HBM、先進封裝等技術(shù)推動下，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將突破千億美元。

廣立微主要提供 EDA 軟件、電路 IP、WAT 測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案。在2023年，廣立微不斷優(yōu)化產(chǎn)品的技術(shù)深度并橫向擴展產(chǎn)品矩陣，應(yīng)對新的技術(shù)需求。

近期，廣立微發(fā)布2023年以及2024年第一季度財報。從財報來看，EDA企業(yè)廣立微在去年一年的發(fā)展情況如何。

財報顯示，廣立微2023營收4.78億元，同比增長34.31%。歸母凈利潤1.29億元，同比增長5.30%。2024年第一季度，公司營收4390萬元，同比增長100.65%，但歸母凈利潤虧損2289.85萬元。

圖：廣立微2023年營收情況

分產(chǎn)品來看，廣立微的三大產(chǎn)品分別為軟件開發(fā)及授權(quán)、測試設(shè)備及配件、測試服務(wù)及其他。2023年，軟件開發(fā)及授權(quán)營收為9323萬元，測試設(shè)備及配件的營收為3.8億元。

測試設(shè)備以及配件業(yè)務(wù)在廣立微的營收占比中逐年提高。財報顯示，2022年軟件開發(fā)及授權(quán)和測試設(shè)備及配件占營收比重分別為31.44%、68.54%，到了2023年，測試設(shè)備及配件產(chǎn)品的比重提升至80.41%。

在毛利率方面，廣立微2023年軟件開發(fā)及授權(quán)是毛利率最高的產(chǎn)品，達到94.87%。綜合毛利為60.3%，同比下滑7.47%。




對于2024年第一季度，廣立微出現(xiàn)虧損的情況，公司在財報中提到主要是受到季節(jié)性波動的影響。分季度來看，廣立微在2023年的季度經(jīng)營情況同樣可以說明這一點。開始扭虧為盈，2023年第一季度營收0.22億元，第二季度營收達到1.05億元，到了第四季度營收達到2.2億元。

圖：廣立微2023年分季度營收情況

研發(fā)投入一直是企業(yè)發(fā)展的重中之重，對于EDA企業(yè)亦是如此。在研發(fā)方面，2023年廣立微的研發(fā)投入達到了20,717.85 萬元，占營業(yè)收入的43.38%，同比增長幅度達67.70%。2024年第一季度的研發(fā)費用也高達7172萬元，研發(fā)費率達163.37%。

廣立微一直保持研發(fā)人員占公司員工總數(shù)比例達80%以上。截至目前，廣立微有 500 名員工，研發(fā)人員占員工總數(shù)比例達 83.20%，博士或碩士研究生學(xué)歷占研發(fā)人員總數(shù)的比例為 63.70%。

在后摩爾時代，先進工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計和制造復(fù)雜度和風(fēng)險的大幅提升均對 EDA 軟件和晶圓級測試等技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)和要求。在持續(xù)的研發(fā)投入下，2023年廣立微在集成電路 EDA 軟件、半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)、晶圓級電性測試設(shè)備三大方面取得了進展。

集成電路EDA 軟件方面，一是推出了高效的工藝過程監(jiān)控（PCM）方案，二是延伸布局可制造性（DFM）系列 EDA 軟件，降低芯片研發(fā)難度和制造成本；三是發(fā)布一站式可測試性（DFT）設(shè)計解決方案，進一步完善芯片良率提升方案。

在晶圓級電性測試設(shè)備方面，優(yōu)化升級新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測試設(shè)備（T4000 型號），使其能覆蓋多種產(chǎn)品的測試需求，并且支持SiC/GaN的參數(shù)測試。另外，還推出了晶圓級可靠性（WLR）測試設(shè)備品類。

隨著技術(shù)的發(fā)展，廣立微的EDA軟件已經(jīng)融入了AI技術(shù)，例如公司的半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)中，基于人工智能視覺技術(shù)，廣立微自主研發(fā)缺陷自動分類系統(tǒng)DE-ADC，并拓展延伸開發(fā)半導(dǎo)體一站式機器學(xué)習(xí)平臺 Inf-AI，實現(xiàn)晶圓缺陷高效、高精度分類。未來將在提升芯片良率上迎來更大的突破。