2026年4月29日，成都華微電子科技股份有限公司（688709.SH）正式發(fā)布2025年度財務(wù)報告，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.60億元，同比增長25.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.54億元，同比增長25.73%。

一、營收穩(wěn)健增長：核心業(yè)務(wù)與市場拓展雙輪驅(qū)動

2025年，成都華微的營收增長主要得益于核心業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)力與新興市場的加速拓展。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)占比50.03%，模擬集成電路業(yè)務(wù)占比43.20%，兩者合計貢獻(xiàn)了超九成的營收。其中，數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)受益于國防、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求增長，以及公司高性能FPGA、SoC芯片等高端產(chǎn)品的批量交付，實(shí)現(xiàn)了較快增長；模擬集成電路業(yè)務(wù)則憑借高速高精度ADC、高精度ADC等核心產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，在通信、能源等領(lǐng)域市場占有率持續(xù)提升。

在市場拓展方面，成都華微依托央企背景與完善的研發(fā)體系，深化與國防、能源等重點(diǎn)領(lǐng)域客戶的合作，同時加速布局汽車電子、醫(yī)療電子等新興市場。例如，公司針對新能源汽車對高可靠性集成電路的需求，開發(fā)了車規(guī)級FPGA和ADC產(chǎn)品，已通過多家頭部車企的認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)小批量供貨；在醫(yī)療電子領(lǐng)域，公司推出的低功耗、高集成度模擬芯片，廣泛應(yīng)用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，市場反饋良好。

二、利潤同步提升：成本控制與效率優(yōu)化成效顯著

在營收增長的同時，成都華微的盈利能力也同步提升。2025年，公司歸母凈利潤同比增長25.73%，扣非凈利潤同比增長36.36%，增速均高于營收增速。這主要得益于公司對成本的有效控制與運(yùn)營效率的持續(xù)優(yōu)化。

一方面，公司通過供應(yīng)鏈精益管理、生產(chǎn)工藝改進(jìn)等措施，降低了原材料采購與生產(chǎn)成本。例如，公司與上游晶圓代工廠建立長期戰(zhàn)略合作，通過批量采購與定制化生產(chǎn)，降低了流片成本；同時，公司推進(jìn)數(shù)字化生產(chǎn)改造，提升了產(chǎn)能利用率與交付效率，進(jìn)一步攤薄了固定成本。

另一方面，公司加強(qiáng)了費(fèi)用管控，期間費(fèi)用率同比下降13.59個百分點(diǎn)。其中，銷售費(fèi)用同比增長16.66%，主要因市場拓展投入增加；管理費(fèi)用同比增長1.40%，保持穩(wěn)定；研發(fā)費(fèi)用同比減少26.50%，并非研發(fā)投入減少，而是因部分研發(fā)項(xiàng)目轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段，相關(guān)費(fèi)用計入營業(yè)成本；財務(wù)費(fèi)用同比增長394.00%，主要因公司為補(bǔ)充流動資金新增長期借款，利息支出增加。

三、現(xiàn)金流承壓：業(yè)務(wù)擴(kuò)張與資金鏈管理需平衡

盡管營收與利潤實(shí)現(xiàn)增長，但成都華微的現(xiàn)金流狀況仍面臨挑戰(zhàn)。2025年，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-3.45億元，同比下滑1453.82%。這主要因公司業(yè)務(wù)擴(kuò)張導(dǎo)致流片加工占用大量現(xiàn)金，同時客戶回款采用票據(jù)結(jié)算較多，導(dǎo)致購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金大于銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金。

為緩解資金壓力，成都華微在2025年開啟了大規(guī)模舉債。截至年末，公司長期借款從期初的1.77億元增長至6億元，增幅達(dá)239.75%。公司表示，新增借款主要用于補(bǔ)充流動資金，支持研發(fā)與生產(chǎn)擴(kuò)張。此外，公司“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”在2025年大規(guī)模結(jié)轉(zhuǎn)為固定資產(chǎn)，期末固定資產(chǎn)激增534%至約7.8億元，進(jìn)一步增加了資金需求。