臺積電將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點領(lǐng)域
據(jù)4月26日報道，臺積電在其2023年度報告及北美技術(shù)研討會上，都將硅光子領(lǐng)域技術(shù)列為重點關(guān)注方向。
由于數(shù)據(jù)流量的大幅增長以及芯片工藝的不斷精進，傳統(tǒng)電信號互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問題。而利用玻璃進行光信號傳輸，能更好地滿足高性能計算和人工智能對高速、無縫連接的需求。
臺積電透露，正在研發(fā)名為“COUPE”（Compact Universal Photonics Engine）的三維立體光子堆疊技術(shù)。該技術(shù)運用SoIC-X芯片堆疊先進封裝，將電路控制芯片與硅光子芯片堆疊，形成單芯片光學(xué)引擎，從而達到低阻抗和高效能的效果。
據(jù)臺積電年報顯示，基于COUPE技術(shù)的測試載具已經(jīng)在2023年的測試中達到了預(yù)期的數(shù)據(jù)傳輸速度。
臺積電預(yù)計在2025年完成將COUPE技術(shù)應(yīng)用于小型可插拔設(shè)備的技術(shù)驗證，并在2026年推出基于CoWoS封裝技術(shù)整合的共封裝光學(xué)（CPO）模塊。
臺積電系統(tǒng)集成尋路副總經(jīng)理余振華曾表示，若能提供優(yōu)秀的硅光子整合系統(tǒng)，便能有效解決能源效率和AI運算能力兩大關(guān)鍵問題。他認為，這將引發(fā)新一輪的技術(shù)變革，有望開啟一個嶄新的時代。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54562瀏覽量
470335 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5817瀏覽量
177158 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1821文章
50453瀏覽量
267478
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電證實，南京廠被撤銷豁免資格！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務(wù)部官員在近期通知臺積
索尼臺積電達成戰(zhàn)略合作，共研下一代車載與機器人圖像傳感器
在5月8日，索尼與臺積電宣布達成合作，雙方擬在下一代圖像傳感器（CIS）的研發(fā)與制造領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作關(guān)系；索尼與臺
看點：臺積電展示新一代芯片技術(shù) 特斯拉:努力在中國市場推出輔助駕駛
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 臺積電展示新一代芯片技術(shù) 在當(dāng)?shù)貢r間4月22日，?臺積
【封裝技術(shù)】幾種常用硅光芯片光纖耦合方案
本文翻譯節(jié)選自meisuoptics網(wǎng)站。
硅光子芯片是利用CMOS半導(dǎo)體工藝，將波導(dǎo)、調(diào)制器、探測器、多路復(fù)用器和解復(fù)用器等光子器件集成在硅
發(fā)表于 03-04 16:42
臺積電計劃建設(shè)4座先進封裝廠，應(yīng)對AI芯片需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 近日消息，臺積電計劃在嘉義科學(xué)園區(qū)先進封裝二期和南部科學(xué)園區(qū)三期各建設(shè)兩座先進封裝廠。這4座新廠的建成，將顯著提升臺
1.4nm制程工藝！臺積電公布量產(chǎn)時間表
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電在先進制程領(lǐng)域持續(xù)展現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。據(jù)行業(yè)信源確認，臺
臺積電：云、管、端技術(shù)創(chuàng)新，端側(cè)AI將是絕佳機會
媒體采訪時表示，人工智能的崛起正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪爆發(fā)式增長，為滿足 AI 應(yīng)用的多元化需求，臺積電在云、管、端三大領(lǐng)域同步開啟技術(shù)競
Lora技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
：Lora技術(shù)在工業(yè)控制領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用。通過Lora技術(shù)，可以實現(xiàn)設(shè)備之間的遠程監(jiān)控和控制，提高工業(yè)生產(chǎn)的效率和安全性。
3. 環(huán)境監(jiān)測：Lora技術(shù)的低功耗和長距離傳輸特性使其
發(fā)表于 11-26 08:10
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線
臺積電在先進封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能
新思科技斬獲2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴大獎
新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺積公司認可。在2025年臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OI
臺積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車芯片
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點不僅意味著制程技術(shù)的再度跨越，也預(yù)示著未來AI、通信與汽車等核心領(lǐng)域即將迎來一場深刻的“芯革命”。 1、技術(shù)再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺
化圓為方，臺積電整合推出最先進CoPoS半導(dǎo)體封裝
成熟技術(shù)基礎(chǔ)上的創(chuàng)新升級。長期以來，CoWoS作為臺積電的主力封裝技術(shù)，憑借在高性能計算芯片
臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進制程技術(shù)的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領(lǐng)域。然而，
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單
消息，臺積電退出GaN市場的原因主要與中國大陸市場的低價競爭有關(guān)。近年來，隨著氮化鎵技術(shù)的成熟和應(yīng)用需求的增長，許多廠商紛紛進入這一領(lǐng)域，導(dǎo)
臺積電加大投資布局 2納米制程研發(fā)取得積極進展
進行全期投資，預(yù)計總額將超過新臺幣1.5萬億元(約合500億美元)。在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，臺積電一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位，其先進制程的技術(shù)實力備受矚目
評論