所謂設(shè)計(jì)復(fù)用，就是在電子電路設(shè)計(jì)中將已有的、經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)功能模塊，形成專有的、可在不同的電子產(chǎn)品中重復(fù)使用的IP，將這部分IP以原理圖和PCB板圖形式應(yīng)用于新的設(shè)計(jì)中，以提高設(shè)計(jì)效率和可靠性。接下來我們將向大家演示Cadence SPB 23.1版本下進(jìn)行Design Reuse Module創(chuàng)建流程。

01首先，打開經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)功能模塊的原理圖，并為所有需要與外部信號(hào)連接的網(wǎng)絡(luò)添加HierarchicalPort，如果在功能模塊中，有全局變量，如VCC符號(hào)，可以不用添加HierarchicalPort。但是如果該功能模塊的全局變量VCC，在不同的設(shè)計(jì)中調(diào)用時(shí)，需要與外部的不同全局變量進(jìn)行連接時(shí)，功能模塊中全局變量VCC就不能使用VCC符號(hào)進(jìn)行繪制原理圖，需要?jiǎng)h除VCC符號(hào)，添加HierarchicalPort，定義局部變量名為VCC。

02在產(chǎn)生網(wǎng)表文件前，需要先定義該設(shè)計(jì)功能模塊的原理圖為Reuse Module屬性。點(diǎn)擊Tools—Annotate，選擇PCB Editor Reuse，勾選Generate Reuse module，點(diǎn)擊確定，為設(shè)計(jì)功能模塊生成復(fù)用屬性。

03在已經(jīng)定義了Reuse Module屬性的原理圖下，為原理圖生成可復(fù)用的IP。點(diǎn)擊Tools—Generate Part，瀏覽到源文件下的設(shè)計(jì)文件module1.dsn，確保未勾選Copy schematic to library。點(diǎn)擊OK創(chuàng)建可復(fù)用的IP。

軟件會(huì)提示我們，復(fù)用的IP將被其他使用者使用，會(huì)為這個(gè)模塊創(chuàng)建一個(gè).OLB文件來保存。點(diǎn)擊yes。

04復(fù)用的IP輸出了兩個(gè)外部信號(hào)連接的網(wǎng)絡(luò)，分別是OUT1和OUT2，點(diǎn)擊Save進(jìn)行保存。

05雙擊左側(cè)Output—module—SCHEMATIC1。觀察到原理圖就整合為一個(gè)symbol模塊，在后續(xù)使用的時(shí)候直接調(diào)用這個(gè)庫文件。在右側(cè)欄Part Properties查看復(fù)用的symbol屬性。

06為PCB板圖創(chuàng)建可復(fù)用的IP。點(diǎn)擊PCB—New Layout，在彈出的框中點(diǎn)擊OK按鈕。

07

接下來進(jìn)入Allegro界面，進(jìn)行復(fù)用模塊的創(chuàng)建。點(diǎn)擊Place—Manually，在Placement List—Components by refdes選擇放置的元器件并進(jìn)行連線。

08選擇Tools→Creat Module，然后命令框就會(huì)提示你選擇組件，選好后，在選中區(qū)域點(diǎn)擊，定義.mdd文件的原點(diǎn)。再保存mdd文件。

這里的命名必須是特定格式<花樣命名>_.mdd。并將它保存在Allegro文件中。

09第二個(gè)Symbol的建立，與上述步驟相同，新建一個(gè)PCB板，點(diǎn)擊Place—Manually，在Placement界面，選擇放置的元器件并進(jìn)行連線。

在將元器件放置在板子上面，點(diǎn)擊Place—Manully，此時(shí)Placement中元器件已放置完。

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為bot2.dsn創(chuàng)建復(fù)用模塊，MDD的名稱為bot2_lpf.mdd。 10打開經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)模塊的功能原理圖top.dsn。為確保主設(shè)計(jì)能夠使用自動(dòng)引用功能，需要對top.dsn使用Design Level注釋。

11在top文件中調(diào)用前面兩個(gè)Symbol，將重復(fù)使用的IP以原理圖和PCB板圖形式應(yīng)用于新的設(shè)計(jì)中。

12選擇Tools→Annotate，選擇PCB Editor Reuse，檢查Rennumber design是否使用Reuse模塊，點(diǎn)擊確定。

13點(diǎn)擊PCB—New Layout，新建一個(gè)PCB板，點(diǎn)擊OK。

14在pcb板中放置復(fù)用元器件。選擇Place—Manually，圖片中標(biāo)記的模塊為復(fù)用模塊，先將復(fù)用模塊放置完成，就能夠看到Placement界面中放置模塊未出現(xiàn)在面板中了，剩下的就為非復(fù)用模塊，就可以繼續(xù)放置非復(fù)用模塊了。

觀察模塊，從下拉菜單中選擇Module instances，我們可以看到復(fù)用的兩個(gè)模塊。

15將復(fù)用模塊放置到PCB板上，在Placement欄內(nèi)就不會(huì)出現(xiàn)已經(jīng)放置的元器件。

以上就是Design Reuse Module創(chuàng)建使用過程。謝謝大家！

總結(jié)通過上面的學(xué)習(xí)讓我們看到了Cadence SPB 23.1進(jìn)行模塊復(fù)用的使用辦法，通過模塊復(fù)用的方式可以快速完成布局，這對于復(fù)雜的多通道電路效果會(huì)更明顯。利用這個(gè)功能提高布局的效率，從而大大的減少了工程師重復(fù)手動(dòng)操作的次數(shù)和難度。該方法相對于其他方法來說，操作簡單，功能強(qiáng)大。對于提升設(shè)計(jì)效率以及設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性都有很大的幫助，閱讀完這篇文章的小伙伴可以自己去試一試這個(gè)功能，為己所用提高工作效率。