士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件

芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

6月18日，士蘭微電子8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（士蘭集宏）在廈門市海滄區(qū)正式開工。福建省委常委、廈門市委書記崔永輝宣布項目開工，廈門市委副書記、市長黃文輝，士蘭微電子董事長陳向東，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲分別致辭。開工儀式由市委常委、海滄區(qū)委書記游文昌主持，廈門市領(lǐng)導(dǎo)黃曉舟，國開行總分行領(lǐng)導(dǎo)，士蘭微副董事長鄭少波、范偉宏及士蘭微高管團(tuán)隊，部分客戶代表、供應(yīng)商代表、工程單位代表等出席開工活動。

項目簡介

今年5月21日，士蘭微電子與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。經(jīng)過近一月緊鑼密鼓地籌備，今日正式開工。項目總投資為120億元人民幣，分兩期建設(shè)，兩期建設(shè)完成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片（6萬片/月）的生產(chǎn)能力。

其中第一期項目總投資70億元，預(yù)計在2025年3季度末實現(xiàn)初步通線，2025年4季度試生產(chǎn)并實現(xiàn)產(chǎn)出2萬片的目標(biāo)；2026年-2028年持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能爬坡，最終將形成年產(chǎn)42萬片8吋SiC功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

士蘭微電子成立于1997年，2003年3月在上海證券交易所主板上市，已發(fā)展成為國內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計與制造（IDM）企業(yè)之一。公司專注于硅半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造和封裝，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標(biāo)在國內(nèi)同行中均名列前茅。

此次士蘭微電子8英寸SiC制造生產(chǎn)線項目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線”和士蘭明鎵“先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線”兩大重要項目后的又一重大項目布局。項目建成后將較好滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，同時促進(jìn)國內(nèi) 8 吋碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。

項目主體取名“集宏半導(dǎo)體”，也體現(xiàn)了士蘭微電子 “集中意志和力量，努力實現(xiàn)超越式發(fā)展，爭取早日孕育出具有世界一流競爭力的綜合性半導(dǎo)體公司，更好地為各行業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)”的宏大愿景。