近日，在2025年IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2025）上，英特爾分享了數(shù)項研究進展，涵蓋協(xié)議級集成、集成電源和熱管理、硅光集成等多個前沿技術(shù)領(lǐng)域。這是全球固態(tài)電路和系統(tǒng)芯片領(lǐng)域最重要的論壇，匯聚了行業(yè)頂尖專家和前沿技術(shù)成果。

英特爾代工技術(shù)開發(fā)高級副總裁Navid Shahriari在大會上發(fā)表了題為《AI時代的創(chuàng)新矩陣》的主題演講。他表示，AI的強大潛力，既提高了人類快速、精準解決復(fù)雜問題的能力，也幫助我們開拓了視野，能夠更好地理解事物與探索創(chuàng)新。隨著數(shù)據(jù)處理需求的增長，需要在更小的芯片面積上實現(xiàn)更高計算能力和更低能耗。此外，并行AI工作負載的指數(shù)級增長對互連帶寬密度、延遲和功耗提出了更高的要求。AI系統(tǒng)的擴展需求正在推動制程、封裝、架構(gòu)和軟件領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新。

從芯片到整個系統(tǒng)，英特爾正在圍繞一個技術(shù)矩陣進行創(chuàng)新，以滿足AI時代的算力需求。“從軟件和系統(tǒng)架構(gòu)到硅和先進封裝，每個領(lǐng)域的進展都是必要的，但整個系統(tǒng)必須共同優(yōu)化，以最大限度地提高性能和功耗，并降低成本。此外，強大的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和新穎的設(shè)計方法論對于有效的協(xié)同優(yōu)化和產(chǎn)品上市速度的加快也至關(guān)重要?！盨hahriari在演講中強調(diào)。

AI時代的創(chuàng)新矩陣

本屆大會上，英特爾一口氣展示了多篇重磅研究，涵蓋制程工藝、先進封裝、互連等前沿方向，更多內(nèi)容可以點擊鏈接了解：Intel at ISSCC 2025: Navid Shahriari Invited Talk, Eight Papers, Forums, Panelist & Product Details - Intel Community。

審核編輯 黃宇