當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總額是3646.1億，到2020年的目標(biāo)是9300億，增量空間是5653.9億，增量空間巨大，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增長率20%，增長迅速。

半導(dǎo)體行業(yè)整體趨勢(shì)向上，不管是當(dāng)下的發(fā)展速度，還是未來的預(yù)計(jì)發(fā)展速度都是高速增長，處于發(fā)展期。

對(duì)比三大細(xì)分領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封裝發(fā)展速度來看，制造當(dāng)屬于最快，設(shè)計(jì)隨后，封測居末。因此預(yù)測未來爆發(fā)最快的可能是制造領(lǐng)域，主要原因有：

不管是設(shè)計(jì)還是封測，最后在出產(chǎn)品的時(shí)候都離不開制造，制造是基礎(chǔ)；

當(dāng)下制造發(fā)展速度最快，因此相關(guān)的上市公司最有可能率先業(yè)績爆發(fā)；

制造領(lǐng)域體量相對(duì)較小，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)比在26.88%左右，加上2025的智能制造得到國家層面的認(rèn)可，所以當(dāng)產(chǎn)業(yè)基金進(jìn)入之后，相關(guān)上市公司可能得到更多的研發(fā)資金，加速技術(shù)研發(fā)，提升生產(chǎn)效率。

從上圖看出，世界前十強(qiáng)的2016年?duì)I收最低是4.97億美元，按照2016年的匯率計(jì)算大約在（去中間值6.6）32億人名幣。也就是說要進(jìn)入世界行列，單個(gè)設(shè)備公司的收入需要跨入32億人民幣的門檻。

結(jié)合前面的對(duì)比圖，我們知道，制造設(shè)備是基礎(chǔ)，同時(shí)制造設(shè)備制造在半導(dǎo)體行業(yè)處于頂尖的技術(shù)存在，門檻高，也是利潤制高點(diǎn)，目前是我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的雞肋。

雖然制造設(shè)備是我們的雞肋，不過隨著時(shí)間推進(jìn)，技術(shù)發(fā)展，我們占領(lǐng)國際市場的份額在逐年增加，并且增長率穩(wěn)定。2014年到2018年的實(shí)際和預(yù)測增長率中，***和韓國期間有爆發(fā)式的增長，韓國是2017年爆發(fā)，不過2018年預(yù)測總量回落；***是2016年爆發(fā)，2017年增速回落，2018年預(yù)測總量較2017年有所下降；而中國一直處于增速平穩(wěn)狀態(tài)，并且在近兩年有加速狀態(tài)。根據(jù)SEMI的預(yù)測，5年之內(nèi)有機(jī)會(huì)問鼎世界第一。

基于以上的發(fā)展速度，預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)未來肯定會(huì)有龍頭出現(xiàn)，出于馬太效應(yīng)的考慮，龍頭大概率會(huì)出現(xiàn)在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備前十強(qiáng)中。

集成電路晶圓制造的七大領(lǐng)域設(shè)備中，最主要價(jià)值最貴的三類是鍍膜設(shè)備（或者叫沉積設(shè)備，包括PECVD,LPCVD,ALD等）、刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)，分別占半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備總投資的15%、15%、20-25%。

中電科電子裝備公司是國家隊(duì)。實(shí)際上，中電科裝備隸屬于中國電子科技集團(tuán)，集團(tuán)旗下有一家大名鼎鼎的稱霸全球的公司，就是?？低?/u>。不過中電科裝備公司主營業(yè)務(wù)其實(shí)還是光伏部分，在集成電路晶圓制造的七大領(lǐng)域設(shè)備中，中電科電子裝備公司在離子注入機(jī)和CMP（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）兩個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破：