美國總統(tǒng)特朗普22日宣布，擬利用“301調(diào)查”大規(guī)模限制中國對美貿(mào)易和投資。美方肆意揮舞貿(mào)易保護主義大棒，國際輿論為之側(cè)目。

在去年3月高盛發(fā)布的一份重磅報告《“中國制造”還是“美國制造”》中指出，特朗普提出讓制造業(yè)回流美國，以及發(fā)布的一系列貿(mào)易保護政策，將引發(fā)全球供應鏈格局的重大變化。該報告以手機行業(yè)為例研究分析得出的一個結(jié)論是：美國消費者購買的下一款智能手機將更加昂貴。

手機制造業(yè)回歸將給美國帶來什么？

2016年，全球手機銷量大約有15億部（美國地區(qū)銷售1.75億部，占12%），這使得智能手機成為全球銷量最大以及總價值最高的科技產(chǎn)品。對于智能手機而言，供應鏈已是全球化，但是制造大部分處于亞洲。

從材料成本上看，以iPhone為例，其中15%-20%的材料成本在美國產(chǎn)生，大部分由設計方面的內(nèi)容組成。如芯片設計由蘋果、高通和博通設計，但大部分的芯片制造在***臺積電完成。

中國占據(jù)了iPhone大約25%-35%的生產(chǎn)成本，大部分由后端的裝配費用構(gòu)成，但也包括來自外國公司本地制造的零部件（如Catcher、三星SDI、富士康等）。日本和韓國同樣也是關(guān)鍵區(qū)域，這些國家公司主要提供內(nèi)存和屏幕。

如今，超過50%的工作崗位來自最后的裝配部分，在美國勞動力的成本為14-25美金/小時，而在中國只需要2-3美金/小時。因此成本增長主要來自高額裝配部分的人工成本，而只轉(zhuǎn)變供應鏈部分的貿(mào)易政策不一定會帶來較多就業(yè)機會。

因此，如果手機產(chǎn)業(yè)鏈遷往美國，成本以及勞動力供給成為兩大挑戰(zhàn)。預計手機產(chǎn)業(yè)完成向美國的回歸大約需要5年的時間，而這將帶來成本和價格的顯著變化。

如果美國政府采取適當?shù)墓膭畲胧ㄈ缲斦?、稅收方面的補貼）以及工業(yè)自動化程度的提升，當所有的供應鏈都回到美國并有效運轉(zhuǎn)時，一部美國制造的智能手機產(chǎn)品成本將會增加37%，這種轉(zhuǎn)移將會導致美國消費者手中的每一部蘋果手機的平均成本增加135美元。

如排除工廠自動化的因素，假設能夠招募到工人，那么5年后將給美國增加50萬制造業(yè)崗位。

但報告同時指出，自動化或?qū)⒋蠓鳒p手機組裝這一類流水線的傳統(tǒng)型工人，但是將創(chuàng)造新的工程類就業(yè)機會。有專家預計，自動化或?qū)⑾鳒p40-70%的最后一道生產(chǎn)線上的工人，但是這么做也需要原始設備制造商改變產(chǎn)品周期和相關(guān)設計，從而實現(xiàn)自動化。

這張圖可以說明智能手機產(chǎn)業(yè)回遷美國后帶來的影響：

智能手機供應鏈如何向美國遷移？

實現(xiàn)將供應鏈向美國的轉(zhuǎn)移，很重要的一點是要發(fā)揮好集聚效應。聚集企業(yè)能夠從勞動力和供應商一側(cè)得到很好的收益。當更多的供應商在同一地區(qū)聚集的時候，協(xié)同效應將會增加，這將使得供應鏈變得有效和富有競爭性。在過去的25年，這個智能手機的供應鏈聚集地一直在中國。

報告指出，將最后的裝配部分遷移到美國將會是一個重要過程，將會開啟供應鏈的轉(zhuǎn)移。裝配部分可以吸引零部件供應商。對于非半導體部件，供應商更希望能夠靠近裝配端，從而在設計期間就能夠提供更好的服務以及響應速度。預計裝備部分將會給美國帶來35-40萬個工作崗位。但同時，報告也指出，裝配部分因為勞動力成本較高，有可能抑制美國裝配水平的提升。

對于智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的其他關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，例如內(nèi)存、顯示和電池，現(xiàn)在已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)高度自動化生產(chǎn)過程，這在美國能夠較為容易的實現(xiàn)。在這方面大部分的企業(yè)來自韓國、日本和***地區(qū)。如果美國對其采取足夠的激勵政策（比如財稅優(yōu)惠和政府補貼等），這些企業(yè)會有意愿在美國建立工廠。

但報告也指出，對于存儲、顯示等投資高、周期長的產(chǎn)業(yè)，增加成本相對有限，短期內(nèi)建立新的工廠可能會帶來供給需求方面的壓力。而對于半導體制造領(lǐng)域，因為可能涉及環(huán)保等方面的監(jiān)管，回遷至美國的可能最小。

考慮到幾十年來發(fā)生在工程和制造系統(tǒng)上的投資，報告認為完全將供應鏈轉(zhuǎn)移至美國將會很昂貴。以年均1.75億部美國銷售的智能手機體量，所有的國內(nèi)直接投入（不算次級材料，包括化學和原材料），將會需要300-350億美元的投資。

報告分析指出，因為可能涉及環(huán)保等方面的監(jiān)管，半導體制造轉(zhuǎn)移可能是最有風險的，而內(nèi)存，屏幕，電池等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，在仔細考慮需求和供給后，可以執(zhí)行。而對于裝配部分，如果企業(yè)能夠保證承諾勞動力的數(shù)量也是可行的。

哪些公司將處于危險哪些公司將因此獲益？

報告指出，手機行業(yè)的邊境稅和關(guān)稅調(diào)整將利于美國相關(guān)上市公司股價上漲，亞洲的半導體制造廠商（臺積電、華虹），封裝（(ASE/SPIL）和代工廠商（鴻海、Wistron, Pegatron）可能會因稅收政策受到影響，并且要面對來自美國競爭對手的威脅，因為像蘋果這樣的客戶可能更愿意選擇國內(nèi)的廠商。

美國的IDM廠商和制造商可能會因此獲益（Intel,Qorvo, TI），對于他們的客戶而言，他們會帶來更低的稅收。美國裝配廠商（Flex and Jabil）同樣可以從他們的亞洲競爭對手中搶占市場份額。

同時，報告預計參與原始產(chǎn)品設計的公司例如蘋果或因產(chǎn)品價格上漲造成需求下降使得股價存在下跌風險。

下圖是可能受到影響以及可能因此獲益的公司列表