6月1日，由中國進出口銀行重慶分行提供融資支持的重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司一期項目（以下簡稱“重慶萬國”）在重慶兩江新區(qū)高新園開始試生產(chǎn)，標(biāo)志著中國首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投入運營，年產(chǎn)值將達4億美元。

“重慶萬國”的投入運營，在進一步推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，也極大的助推“中國芯”重慶制造的提速，助推了制造產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)升級，對實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展具有重要意義。

下一步，中國進出口銀行重慶分行將繼續(xù)發(fā)揮政策性金融服務(wù)帶動作用，積極推動地方經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展，加大先進制造業(yè)信貸投放力度，進一步支持我國產(chǎn)業(yè)邁向全球價值鏈的中高端，助力關(guān)鍵核心技術(shù)牢牢掌握在自己手中。

公開資料顯示，重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司于2016年4月22日成立，注冊資金2.88億美元，股東有AOS半導(dǎo)體、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限公司）、尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司、葵和精密電子（上海）有限公司。

而葵和精密電子（上海）有限公司、尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月設(shè)立的封裝公司。

項目分兩期進行。一期總投資約4億美元，包括芯片制造計劃投資2.7億美元、封裝測試投資1.3億美元。12英寸芯片制造一期產(chǎn)能為2萬片/月。二期總投資約6億美元，最終產(chǎn)能為5萬片/月；芯片封裝測試一期產(chǎn)能為500KK單元/月，二期最終產(chǎn)能為1250KK單元/月。

一期于2016年3月30日舉行開工儀式，2017年2月開始施工，廠房將在2017年下半年竣工，2018年初進行封裝測試設(shè)備進場安裝調(diào)試和芯片制造設(shè)備進場安裝調(diào)試，力爭2018年上半年誕生第一塊重慶萬國造芯片。（建設(shè)速一年，真是夠快的了。）

AOS半導(dǎo)體是由華人管理團隊在2000年創(chuàng)辦，總部位于美國硅谷，是一家集半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造、封裝測試為一體的企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成電路產(chǎn)品)的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造。目前AOS公司在美國俄勒岡有一座8英寸晶圓廠、在上海松江有二座封裝工廠，在美國硅谷、***、上海均設(shè)有研發(fā)中心。

AOS擁有兩大關(guān)鍵技術(shù)：一是EPI（外延片）技術(shù)，是生產(chǎn)晶圓的核心技術(shù)之一；二是封裝技術(shù)，在多芯片封裝領(lǐng)域，AOS能將同樣功效的芯片封裝成更小模塊，并使其擁有更好的散熱性能。目前，AOS的合作客戶包括三星、聯(lián)想、華為、小米等全球知名企業(yè)。