據最新消息報道;工信部運行監(jiān)測協(xié)調局副局長、新聞發(fā)言人黃利斌昨日指出,中國集成電路產業(yè)核心技術取得了突破,芯片設計水平提升了2代,制造工藝提升1.5代,像32、28納米的工藝實現(xiàn)了規(guī)?;牧慨a。有記者問,上周工信部副部長辛國斌在另外一個發(fā)布會提到95%以上的高端芯片依賴進口,這個數(shù)據好像來自工信部的調研,下一步怎么樣解決這個問題?明年可以達到什么樣的百分比,有什么樣的具體目標可以解決這個依賴?
工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫對此表示,半導體在我們日常的生產生活當中都扮演著非常重要的角色,在座各位手里拿的手機,筆記本電腦,特別是手機,可以說是我們日常生活當中半導體應用水平最高的。
從全球看,半導體的發(fā)展是至關重要的,各行各業(yè)都在使用。世界各國都對半導體發(fā)展非常重視,像韓國、日本、美國、歐洲等等,也包括中國。下一步,要發(fā)展好我們的各行各業(yè),為老百姓提供更多更好的服務,半導體是一個基礎。聞庫指出,接下來,我們也希望能夠和世界各國的企業(yè),包括半導體企業(yè)進行密切的合作,充分應用一些好的技術、把好的半導體性能都發(fā)揮出來。
特別是即將到來的5G,帶寬非常寬,需要更好的半導體的器件來完成,希望跟全世界各國的半導體行業(yè)的企業(yè)能夠共同努力,大家攜手并肩把這件事情做好。工信部運行監(jiān)測協(xié)調局副局長、新聞發(fā)言人黃利斌補充道,集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的先導性、支柱性行業(yè)。我國2014年發(fā)布了國家集成電路產業(yè)發(fā)展的推進綱要,應該說這幾年來在各方面的努力下,我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。
一是產業(yè)規(guī)模不斷壯大,2017年我們集成電路行業(yè)的銷售額達到5600億元,跟2012年比翻了一番多。二是核心技術取得了突破,芯片設計水平提升了2代,制造工藝提升1.5代,像32、28納米的工藝實現(xiàn)了規(guī)?;牧慨a。三是骨干企業(yè)的實力也在加強,像海思、紫光、展銳分別位列全球的第六和第十大芯片設計企業(yè),像中芯國際,華虹集團成為全球第五大和第九大芯片代工制造企業(yè),像長電科技、通富微電、天水華天在封測行業(yè)排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。四是產業(yè)投資大幅增長,近三年來全行業(yè)的年投資額均超過了1000億元,是2012年的2倍多,存儲器實現(xiàn)了戰(zhàn)略布局,應該說制造業(yè)的布局初見成效。今年上半年我國的集成電路產量達到了850億塊,同比增長15%。
想必在相關政策的促進和支持下我們的“中國芯”將越來約強大,那么目前全球前幾大半導體公司有哪些呢?

首先我們不得不說的是華為海思,成立于2004年,多年來集中在芯片領域的研發(fā)。近年來,借著智能手機的東風,海思麒麟芯片走進了大眾媒體和消費者的目光,但海思生產的并不不止手機處理器。
據不知名人士俱備,海思的芯片解決方案有光網絡、無線芯片、視頻編解碼芯片、基帶芯片以及K3系列芯片等,其中大部分芯片用于華為內部的產品如光網絡產品、高端路由器等,也有一部分如視頻編解碼芯片用于外銷,市場占有率還非常高,據說已經占到全球70%的市場份額。
成立十幾年來,華為海思在芯片方面已經逐步體現(xiàn)出價值。比如說,在路由器業(yè)務上,華為在2013年11月發(fā)布的一款400G骨干路由器產品,成功商用于阿里巴巴集團的“雙11”購物節(jié),比以往一路領先的美國思科公司早一年以上。究其原因,海思在路由器芯片上的支持發(fā)揮了重要作用。
據接近海思的人士透露,目前海思的團隊主要分為三部分:分別服務于系統(tǒng)設備業(yè)務、手機終端業(yè)務、對外銷售部分。
其中,對外銷售的主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片,尤其在國內安防市場的占有率極高,已經超過德州儀器成為第一名;團隊規(guī)模最大的是服務于系統(tǒng)設備的團隊。
業(yè)界之前流傳過很多有關海思的笑話,最典型的一個:據說海思成立之初,任總給海思定下的目標是盡快實現(xiàn)營收超30億、員工超3000人,結果是第二個目標很快就實現(xiàn)了,第一個目標卻遲遲不見沒有實現(xiàn),每當面對外界的質疑,海思員工給出的答案一般都是:做的慢沒關系、做的不好也沒關系,只有有時間,海思總有出頭的一天。
曾有華為員工抱怨,作為全球領先的電信設備提供商,華為在為運營商提供最先進網絡設備的同時,卻不得不拿著競爭對手的手機進行網絡測試,原因很簡單,華為沒有自己的核心芯片,不清楚這是不是任正非力主堅持投入海思的主要原因,明顯的是,一旦華為在芯片領域取得突破將有力地促進電信設備及終端的協(xié)調發(fā)展,這一點與三星、蘋果投入芯片設計只是為了提高手機的核心競爭力有很大的不同。
過去的實踐也證明了任正非的策略沒錯,作為電信行業(yè)發(fā)展的前沿廠商,過去幾年華為不僅在LTE上處于領先地位,LTE核心專利數(shù)量位居全球前列,在LTE芯片設計上也終于趕了上來,并在Cat6上實現(xiàn)了超越。
海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起,也與華為作為電信設備的領導廠商相關,華為能在4G專利上占有一席之地,也與其行業(yè)地位決定了有更多機會參與標準制定有關,正是因為華為作為最先進電信標準的參與者,使得海思有了在LTE上突破的可能。
八年磨一劍,華為海思的經歷證明了要在集成電路領域領先,需要的是不僅僅是頂尖的人才、巨額的投入,還需要足夠耐心的堅持。
當然我們還應該提到的是紫光集團,中國集成電路界近年來的這些大事件為什么總能看到紫光集團的身影,而做成的又是紫光集團,而不是別的什么集團——紫光集團此輪崛起的大致脈絡。
——2013年,紫光集團分別斥資17.8億美元、9.07億美元通過私有化方式連續(xù)收購美國納斯達克上市公司展訊和銳迪科,成為世界第三大手機芯片企業(yè);
——2014 年,全球最大的半導體企業(yè)英特爾斥資90 億元(約合15 億美元)增資紫光展銳,獲得其20%股權;英特爾還向展訊開放了X86 的底層構架,使展訊在ARM 之外又多了一種架構選擇,同時展訊獲得英特爾最先進的代工服務,芯片工藝性能獲得提升;
——2015年,紫光集團斥資25億美元,控股新華三, 成為中國IT領域領導者;
——2016年,紫光集團聯(lián)合國家集成電路大基金、湖北省科投集團、湖北省產業(yè)基金在武漢投資建設長江存儲項目,向3D NAND Flash 芯片發(fā)起強勢總攻;
——2017年,啟動建設南京、成都半導體制造基地項目。
目前,紫光集團資產規(guī)模達到了2000億元,員工達到3.7萬人,有4家上市公司,銷售收入達到450億元,而在2009年(八年前),紫光資產規(guī)模只有13億元,銷售收入只有4億元。
最后想在跟燒友們了解中芯國際的那些事。
第一是28納米的高端產能良率突破。第二是大陸芯片產業(yè)鏈的協(xié)同性越來越好,中芯國際處于巨大的機遇時刻??粗行緡H之前發(fā)展受制的原因有很多,其中包括國內的IC設計廠商持續(xù)落后和弱勢。沒有先進的設計與中芯國際的代工形成技術協(xié)同,導致國內芯片一直處于尾隨者,而不是跟隨者。第三是在市場競爭方面,中芯國際背靠大陸,之后有巨大的資金和投入,像中芯國際這樣的芯片巨頭應該是比較清晰看得見的國家戰(zhàn)略。
接下來從上面三個角度闡述一下中芯國際,首先是技術突破。
CEO梁孟松本身實際是業(yè)內比較頂尖的技術專家。臺積電的納米制程和三星的納米制程其實都是梁孟松幫助完成的,這些來源于公開資料,因此對于28納米的高端產能在技術上,對中芯國際來說目前為止是沒有壁壘的。14納米對中芯國際也不成問題,這其實就是一個頂尖知識分子的能量。另外是10納米以下,短期對中芯國際還是有壓力的,其實頂尖制程還是看臺積電和三星。
第二個是大陸的需求制程SMSA的成長,國內的IC設計公司快速崛起。我有一個簡單的數(shù)據:從2017到2021年,簡單的預測全球的IC消費量復合增速是3.7%,中國的復合增速是5%,大陸的IC消費量占全球的比例穩(wěn)步維持在45%左右。大量的消費電子產品在大陸的生產,包括筆記本、智能手機、平板等,有非常多的應用和產品。中國其實已經是第一大電子產品制造國,但真正屬于中國IC產商提供的產品非常少。
同時包括5G、互聯(lián)網、自動駕駛等眾多的場景,尤其是人工智能。我們現(xiàn)在可以看到,美國和中國在人工智能領域是比較領先的兩個國家,在這種新的應用場景之下,給中芯國際提供了比較好的擴充市場占有率的機會。
總體來說,我覺得中芯國際未來的前景是比較良好的,可以樂觀一點。然后多從積極的角度考慮他們公司的發(fā)展。
另外有一些風險,包括人才問題、投入問題、技術攻克,這也是動態(tài)跟蹤公司的一個比較重要的點,尤其是中芯國際內部除了梁孟松本人作為領軍人才外,高級工程師、中級工程師,這個團隊到底有多少人,這些人分別什么水平是我們需要重點考察的領域。
小編一直都是很佩服和敬畏每一個為生活和夢想奮斗的工程師,在前進的道路上總是會遇到不同的困難與挫折。但我們不曾害怕和放棄,困難中越戰(zhàn)越勇,直到實現(xiàn)自己想做的!那么為了鼓勵各位燒友們,現(xiàn)又到了我們的福利時間,相信最近大家領福利領到手軟,是不是云盤的小視頻都刪了用來存放滿滿的學習干貨了呢~
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原文標題:這次,工信部為何鐵了心要與全世界半導體公司合作?(附福利)
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