中興事件的爆發(fā)就像一把利刃剜出中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的短板，巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴(kuò)散。芯片產(chǎn)業(yè)從來(lái)沒(méi)有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至官方如此迫切的重視。

但現(xiàn)實(shí)總是不乏殘酷的，在這一關(guān)系國(guó)家經(jīng)濟(jì)命脈的高科技產(chǎn)業(yè)，中國(guó)依舊沒(méi)有什么實(shí)際的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

根據(jù)賽迪統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)到了2601.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，更創(chuàng)下歷史新高。其中分析資料顯示，在存儲(chǔ)芯片、服務(wù)器、個(gè)人電腦、可編程邏輯設(shè)備等領(lǐng)域，中國(guó)芯片占有率竟然幾近為0。由于技術(shù)門(mén)檻高、投資規(guī)模巨大、高端人才稀缺，作為尖端產(chǎn)業(yè)，中國(guó)集成電路企業(yè)與世界巨頭相比還有相當(dāng)大的差距。

不過(guò)變化正在發(fā)生，中興事件的警鐘下，政策層面已經(jīng)開(kāi)始落實(shí)，各地方政府及社會(huì)資本也在積極推進(jìn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了爆發(fā)式發(fā)展的前夜。

近日，賽迪顧問(wèn)集成電路中心總經(jīng)理韓曉敏出席上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)論壇，對(duì)國(guó)內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展空間進(jìn)行了深度剖析。

理想很豐滿(mǎn)中國(guó)集成電路發(fā)展快速增長(zhǎng)

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迎來(lái)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和資本開(kāi)支高峰，新增產(chǎn)能全球占比超過(guò)40%。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已居全球之首，2016年達(dá)到2000億美元左右，并且未來(lái)幾年的市場(chǎng)增長(zhǎng)率在7~8%。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(World Semiconductor Trade Statistics；WSTS)組織，2017年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為4122億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)三年增速達(dá)7%；到2020年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將超5000億美元。

2017年集成電路成為我國(guó)最大的進(jìn)口單品，進(jìn)口額超2600億美元，我國(guó)銷(xiāo)售額占全球30%，成為全球最大的下游市場(chǎng)。市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和資本開(kāi)支，未來(lái)全球62家晶圓廠(chǎng)中26家將在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)建設(shè)占比超過(guò)40%。

從半導(dǎo)體三業(yè)比例來(lái)看，自2016年以來(lái)設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)了封測(cè)業(yè)，而在各路資金的投資下，并購(gòu)案不斷，企業(yè)的實(shí)力也顯著提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也日趨合理，企業(yè)的創(chuàng)新能力也上了新臺(tái)階。

現(xiàn)實(shí)卻很骨感中國(guó)進(jìn)口依賴(lài)仍重

隨著中美貿(mào)易局勢(shì)日趨緊張，美國(guó)聲稱(chēng)在半導(dǎo)體方面存在嚴(yán)重的逆差，中國(guó)只有100多億美元的進(jìn)口額，然而“事實(shí)”真是這樣嗎？

賽迪顧問(wèn)集成電路中心總經(jīng)理韓曉敏深入分析表示：“事實(shí)遠(yuǎn)非如此，如果我們將全球TOP的企業(yè)公布的在中國(guó)區(qū)的數(shù)據(jù)加起來(lái)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止美國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)了。”而且芯片進(jìn)口量還應(yīng)包括蘋(píng)果在中國(guó)富士康生產(chǎn)的芯片以及在TOP20之外的企業(yè)所進(jìn)口的芯片。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體有1300~1600億美元是從美國(guó)進(jìn)口，而2017年的2600億進(jìn)口額中，700~800億進(jìn)口額是來(lái)自中國(guó)***，300~500億美元來(lái)自歐洲，由此可見(jiàn)，其余自美國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額仍占我國(guó)進(jìn)口總額的大頭。

“真實(shí)的情況就是我們?cè)诎雽?dǎo)體進(jìn)口方面，對(duì)美國(guó)的依賴(lài)還挺大的?！表n曉敏對(duì)此表示道。

物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?/p>

中國(guó)無(wú)疑是芯片最大的市場(chǎng)，并擁有最大的汽車(chē)電子市場(chǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)也需要大量人口為基礎(chǔ)，人越多物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)價(jià)值越高。韓曉敏認(rèn)為“智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的重要機(jī)遇?！薄?/p>

物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來(lái)新的高潮。萬(wàn)物互聯(lián)孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng)，而要實(shí)現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開(kāi)物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過(guò)PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域，將成為未來(lái)最大的芯片市場(chǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等公司都在紛紛擴(kuò)大設(shè)備、組件和軟件開(kāi)發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢(shì)優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)力。