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芯馳科技重磅發(fā)布中央智控小腦AMU安全實時算力基座

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2026-04-30 09:34 ? 次閱讀
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2026年4月24日,在北京國際汽車展覽會上,芯馳科技面向智能汽車前瞻的中央超算電子電氣架構(gòu),率先發(fā)布為“中央智控小腦”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全實時算力基座,以及為新一代IO型區(qū)域控制器設(shè)計的E3610芯片方案。

超集成AMU:賦能中央超算E/E架構(gòu),重構(gòu)下一代整車智能控制小腦

隨著軟件定義汽車(SDV)帶來的變革,整車電子電氣(E/E)架構(gòu)仍在迭代升級,邊緣端正在進一步簡化,算力進一步向上融合并集成。在前瞻的電子電氣架構(gòu)圖景中,下車身的車控類任務(wù),包括各個區(qū)域控制器、車身、網(wǎng)聯(lián)、運動協(xié)調(diào)相關(guān)的動力及底盤的復(fù)雜策略和算法,將從當(dāng)前的區(qū)控層進一步向中央融合,形成 “中央智控小腦”,這一演進迫切需要一個更加穩(wěn)固的算力基座。

為支撐“中央小腦”這一復(fù)雜系統(tǒng)的演進,在本屆北京車展上,芯馳發(fā)布AMU 全新智控平臺。AMU超越了傳統(tǒng)的普通MCU芯片,是一個具備超高集成度、更強大且安全的實時算力基座。在芯片的基礎(chǔ)上,AMU深度融合了芯馳的深度系統(tǒng)優(yōu)化能力和領(lǐng)先的軟件能力,向車企交付更易用、更契合場景的軟硬協(xié)同的解決方案。

發(fā)布會上,芯馳推出了兩款A(yù)MU方案:旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

旗艦AMU E3800:底層硬化,算力全面升維

作為AMU理念的旗艦承載平臺,E3800單芯片集成超過10核,具備強勁的安全實時算力。該產(chǎn)品率先引入了航天級的先進嵌入式存儲,在具備航天級的安全性和可靠性的同時,性能達(dá)到傳統(tǒng)eflash的10~20倍,助力整車實現(xiàn)更高速的OTA體驗。

面向中央小腦的場景需求,E3800特別增強了網(wǎng)絡(luò)通信能力,配備超高帶寬以太網(wǎng)、集成多端口Switch,并集成了多層次的網(wǎng)絡(luò)加速引擎。此外,E3800還集成了高性能NPU,全面提升中央小腦的智能化能力。通過底層架構(gòu)的創(chuàng)新,芯馳實現(xiàn)CPU和NPU在芯片架構(gòu)上的Co-Pipeline深耦合協(xié)同工作,讓智能協(xié)同零等待。

針對中央小腦最核心的安全防線,E3800可滿足最新、最嚴(yán)苛的功能安全、信息安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐表示:“旗艦AMU E3800不是簡單的規(guī)格堆砌,而是對中央小腦的核心支撐,和對整車架構(gòu)的底層重塑?!?/p>

雙子星AMU E3650-E:極致延展,終結(jié)協(xié)同壁壘

本次發(fā)布的另一款重磅AMU方案是“雙子星 E3650-E”,其底層硬件是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合,借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術(shù),讓跨芯片通信的延遲突破性地降低至微秒級。車企在進行實際上層開發(fā)時,可實現(xiàn)等同于單芯片的極簡開發(fā)和順暢體驗。

雙子星AMU的核心優(yōu)勢在于極佳的靈活性和極致的延展性,基于車企的架構(gòu)規(guī)劃和實際需求,該方案可實現(xiàn)如同搭積木的10核~16核算力靈活擴展。尤其當(dāng)今整車E/E架構(gòu)正在快速迭代、需求仍未完全收斂背景下,雙子星AMU方案能有效幫助車企實現(xiàn)小步迭代、敏捷驗證,讓新架構(gòu)開發(fā)更加從容不迫,為整車智能化贏得寶貴的時間窗口。

同時,雙子星AMU基座天然實現(xiàn)了物理隔離,車企可將不同安全等級、不同接待頻率的業(yè)務(wù)部署在不同芯片上開發(fā),既構(gòu)建了物理上的絕對安全 (Fail Operational),也從根本上解決了協(xié)同開發(fā)時的部門墻問題。

E3610系列靈犀車控,IO型區(qū)域控制器主流之選

如果說AMU基座是對中央小腦的頂層支撐,那么此次同步亮相的E3610系列,則實現(xiàn)了對前沿電子電氣(E/E)架構(gòu)的整車級完整覆蓋。

E3610專為新一代I/O型區(qū)域控制器而設(shè)計,擁有極其豐富的外設(shè)接口資源。通過集成10BASE-T1S、CAN XL等先進通信接口,E3610全面支持新一代RCP及智能執(zhí)行器等去邊緣節(jié)點化的電子電氣架構(gòu)的實施。與此同時,E3610亦可應(yīng)用于電動力域控、車載電源集成、底盤域控等。針對動力域場景,E3610配備了GTM 4.1定時器,多路同步Ultra Fast ADC等硬核外設(shè),并針對車載集成式電源的需求集成了專用定時器和比較器。

兩款新品發(fā)布后,結(jié)合此前已量產(chǎn)的旗艦智控MCU E3650和動力域破局者E3620P,芯馳E3系列形成了從中央智控小腦到區(qū)域控制器的完整產(chǎn)品矩陣。張曦桐表示:“無論客戶選擇何種中央超算架構(gòu)演進路徑,芯馳E3系列都有對應(yīng)的產(chǎn)品與方案,真正助力車企實現(xiàn)整車歸一化選型?!?/p>

芯馳E3登頂國產(chǎn)高性能MCU市占率第一,從“突破者”到“定義者”

在對可靠性要求近乎苛刻的高端車規(guī)MCU領(lǐng)域,芯馳E3系列已完成了從“突破者”到“定義者”的華麗轉(zhuǎn)身。在中央計算架構(gòu)下,整車歸一化選型成為趨勢,芯馳E3系列憑借從動力系統(tǒng)、底盤線控到艙駕一體融合的全棧覆蓋能力,實現(xiàn)了核心場景的“一芯掌控”。

高工智能汽車研究院發(fā)布的最新榜單顯示,2025年中國乘用車高性能車規(guī)MCU市場(按出貨量統(tǒng)計)中,芯馳科技在與全球廠商同臺競技中排名前五,穩(wěn)居中國本土廠商第一名*。截至目前,E3家族累計出貨量已跨越500萬片大關(guān),量產(chǎn)足跡遍布智能車全部核心域控場景。這不僅讓芯馳穩(wěn)坐國產(chǎn)高端車規(guī)MCU市占率第一的交椅,更讓其成為主流車企在布局新一代區(qū)域及智駕域平臺時的“共同首選”,明星產(chǎn)品E3650已成功定點90%車企的新一代域控平臺。

未來,芯馳將繼續(xù)與車企聯(lián)合定義、深度共創(chuàng),以“更懂未來所需”的產(chǎn)品力,筑牢中央超算時代的中國“芯”基石。

*來源:2025年中國乘用車市場高性能車規(guī)MCU供應(yīng)商排行榜

關(guān)于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超1200萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。

五大認(rèn)證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證

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原文標(biāo)題:賦能中央超算E/E架構(gòu),芯馳重磅發(fā)布“中央智控小腦AMU算力基座+IO型區(qū)域控制”全套解決方案

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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