安森美1200V碳化硅MOSFET:NTHL040N120M3S的技術剖析
在電子工程領域,功率器件的性能直接影響著整個系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。今天,我們來深入探討安森美(onsemi)推出的一款碳化硅(SiC)MOSFET——NTHL040N120M3S,看看它在實際應用中能帶來怎樣的優(yōu)勢。
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產品特性
低導通電阻與低門極電荷
NTHL040N120M3S在 (V{GS}=18V) 時,典型導通電阻 (R{DS(on)}) 為 (40mOmega),這意味著在導通狀態(tài)下,器件的功率損耗較低,能有效提高系統(tǒng)效率。同時,它具有超低的門極電荷 (Q_{G(tot)} = 75nC),這使得開關速度更快,減少了開關損耗。
高速開關與低電容
該器件的電容 (C_{oss}=80pF),結合低門極電荷,實現(xiàn)了高速開關特性。高速開關不僅能提高系統(tǒng)的工作頻率,還能減少開關過程中的能量損耗,對于提高功率密度非常有幫助。
可靠性保障
NTHL040N120M3S經(jīng)過了100%雪崩測試,這表明它在遇到雪崩情況時能保持穩(wěn)定,具有較高的可靠性。此外,該器件是無鹵化物的,符合RoHS標準(豁免7a),并且在二級互連(2LI)上是無鉛的,符合環(huán)保要求。
典型應用
這款MOSFET適用于多種應用場景,包括太陽能逆變器、電動汽車充電站、不間斷電源(UPS)、儲能系統(tǒng)和開關模式電源(SMPS)等。在這些應用中,它的高性能特性能夠充分發(fā)揮作用,提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。
最大額定值
| 參數(shù) | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | (V_{DSS}) | 1200 | V |
| 柵源電壓 | (V_{GS}) | -10/+22 | V |
| 連續(xù)漏極電流((T_C = 25^{circ}C)) | (I_D) | 54 | A |
| 功率耗散((T_C = 25^{circ}C)) | (P_D) | 231 | W |
| 連續(xù)漏極電流((T_C = 100^{circ}C)) | (I_D) | 38 | A |
| 功率耗散((T_C = 100^{circ}C)) | (P_D) | 115 | W |
| 脈沖漏極電流((T_C = 25^{circ}C)) | (I_{DM}) | 134 | A |
| 工作結溫和存儲溫度范圍 | (TJ, T{stg}) | -55 至 +175 | (^{circ}C) |
| 源極電流(體二極管)((TC = 25^{circ}C),(V{GS} = -3V)) | (I_S) | 45 | A |
| 單脈沖漏源雪崩能量 | (E_{AS}) | 143 | mJ |
| 焊接最大引線溫度(距外殼1/8英寸,5秒) | (T_L) | 260 | (^{circ}C) |
需要注意的是,超過最大額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。同時,整個應用環(huán)境會影響熱阻的值,這些值不是常數(shù),僅在特定條件下有效。
熱特性與推薦工作條件
熱特性
熱阻為 (0.65^{circ}C/W),這對于散熱設計非常重要。在實際應用中,我們需要根據(jù)這個熱阻來合理設計散熱方案,確保器件在工作過程中不會過熱。
推薦工作條件
推薦的柵源電壓 (V_{GSop}) 范圍為 -5 … -3 +18 V。超出這個范圍可能會影響器件的可靠性,因此在設計電路時需要嚴格遵循這個范圍。
電氣特性
關態(tài)特性
- 漏源擊穿電壓 (V{(BR)DSS}) 在 (V{GS}=0V),(I_D = 1mA) 時為 1200V。
- 漏源擊穿電壓溫度系數(shù)為 (0.3V/^{circ}C)。
- 零柵壓漏極電流 (I{DSS}) 在 (V{GS}=0V),(V_{DS}=1200V),(T_J = 25^{circ}C) 時為 100μA。
- 柵源泄漏電流 (I{GSS}) 在 (V{GS}= +22/ -10V),(V_{DS}=0V) 時為 ±1μA。
開態(tài)特性
在 (V_{GS}=18V),(I_D = 20A),(TJ = 25^{circ}C) 時,漏源導通電阻 (R{DS(on)}) 為 80mΩ。
電荷、電容與柵極電阻
輸入電容為 80pF,閾值柵極電荷為 22nC,柵極電阻為 3.8Ω。
開關特性
開關特性中的下降時間為 486ns,這對于評估器件的開關速度和損耗非常重要。
源漏二極管特性
- 連續(xù)源漏二極管正向電流 (I{SD}) 在 (V{GS}= -3V),(T_C = 25^{circ}C) 時最大為 45A。
- 脈沖源漏二極管正向電流最大為 134A。
- 正向二極管電壓 (V{SD}) 在 (V{GS}= -3V),(I_{SD}=20A),(T_J = 25^{circ}C) 時為 4.5V。
- 反向恢復時間 (t{RR}) 為 17ns,反向恢復電荷 (Q{RR}) 為 81nC,反向恢復能量 (E{REC}) 為 6.7J,峰值反向恢復電流 (I{RRM}) 為 9.3A,充電時間 (T_A) 為 9.5ns,放電時間 (T_B) 為 7.7ns。
典型特性曲線
文檔中提供了一系列典型特性曲線,包括導通區(qū)域特性、歸一化導通電阻與漏極電流和柵極電壓的關系、導通電阻隨溫度的變化、導通電阻與柵源電壓的關系、傳輸特性、開關損耗與漏極電流的關系、開關損耗與漏源電壓的關系、開關損耗與柵極電阻的關系、開關損耗與溫度的關系、反向漏極電流與體二極管正向電壓的關系、柵源電壓與總電荷的關系、電容與漏源電壓的關系、非鉗位電感開關能力、最大連續(xù)漏極電流與外殼溫度的關系、安全工作區(qū)、單脈沖最大功率耗散、結到外殼的瞬態(tài)熱響應等。這些曲線對于深入了解器件的性能和在不同工作條件下的表現(xiàn)非常有幫助。
機械封裝與訂購信息
機械封裝
該器件采用 TO - 247 - 3LD 封裝,文檔中提供了詳細的封裝尺寸信息,包括各個尺寸的最小值、標稱值和最大值。在進行 PCB 設計時,需要根據(jù)這些尺寸來合理布局。
訂購信息
器件型號為 NTHL040N120M3S,采用 TO - 247 - 3L 封裝,每管 30 個單位。
總的來說,安森美 NTHL040N120M3S 碳化硅 MOSFET 具有低導通電阻、低門極電荷、高速開關等優(yōu)異特性,適用于多種功率應用場景。在實際設計中,我們需要根據(jù)其最大額定值、熱特性、電氣特性等參數(shù),合理設計電路和散熱方案,以充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢。你在使用類似碳化硅 MOSFET 時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享。
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