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近日，系統(tǒng)級驗證 EDA 企業(yè)芯華章宣布，香港中文大學(xué)計算機科學(xué)與工程系教授徐強正式加盟，出任公司首席科學(xué)家。徐強教授長期深耕 AI與EDA交叉研究，在電路表示學(xué)習(xí)、AI原生 EDA、大電路模型（Large Circuit Model, LCM）以及智能驗證方法學(xué)等方向具有深厚積累。

徐強教授
芯華章科技首席科學(xué)家

加盟芯華章后，徐強教授將圍繞AI驅(qū)動驗證、驗證智能體（Verification Agents）、大電路模型與數(shù)字驗證工具鏈融合等方向，為公司下一代驗證技術(shù)體系建設(shè)提供戰(zhàn)略與技術(shù)指導(dǎo)，推動 AI 能力從單點工具增強，進(jìn)一步深入到驗證流程、驗證方法學(xué)和底層算法體系之中。

“芯華章科技總經(jīng)理謝仲輝表示：“驗證是先進(jìn)芯片設(shè)計中最復(fù)雜、最耗時，也最需要智能化突破的環(huán)節(jié)之一。徐強教授長期推動 AI與EDA 的交叉創(chuàng)新，既關(guān)注底層算法和模型能力，也重視技術(shù)在真實工業(yè)場景中的可落地性。

他的加入，將幫助芯華章進(jìn)一步把AI能力嵌入數(shù)字驗證全流程，推動驗證技術(shù)從經(jīng)驗驅(qū)動、工具驅(qū)動，走向數(shù)據(jù)、模型與方法學(xué)深度融合的新階段?！薄?/div>

以 AI 原生方法緩解復(fù)雜芯片設(shè)計中的“驗證赤字”

隨著AI芯片、異構(gòu)計算、Chiplet與復(fù)雜SoC的快速發(fā)展，芯片設(shè)計規(guī)模和系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升。驗證工作量的增長速度，正在顯著超過傳統(tǒng)驗證流程的效率提升速度。如何在有限時間內(nèi)完成更充分、更可靠的功能驗證，已成為制約先進(jìn)芯片研發(fā)效率的關(guān)鍵瓶頸之一。

徐強教授認(rèn)為，AI對EDA 的價值不應(yīng)停留在“外掛式輔助”或“局部效率提升”層面，而應(yīng)進(jìn)一步深入到電路表示、驗證推理、狀態(tài)空間探索和設(shè)計反饋閉環(huán)等核心問題中。

他表示：“AI原生EDA的核心，并不是簡單地把大模型接入現(xiàn)有工具鏈，而是要重新思考電路、設(shè)計行為和驗證過程應(yīng)當(dāng)如何被表示、學(xué)習(xí)和推理。芯華章在數(shù)字驗證全流程上的產(chǎn)品布局和真實工業(yè)場景，為大電路模型、驗證智能體和新一代AI原生驗證方法學(xué)落地提供了非常重要的平臺。我期待與芯華章團隊一起，跨越AI算法創(chuàng)新與工業(yè)級驗證落地之間的關(guān)鍵鴻溝，推動新一代AI原生驗證范式從前沿探索走向規(guī)?；瘧?yīng)用?！?/div>

從學(xué)術(shù)前沿到工業(yè)落地:構(gòu)建 AI 原生驗證底層能力

近年來，AI與EDA的結(jié)合正在從早期的流程自動化、腳本生成和工具調(diào)用，逐步走向更深層次的模型驅(qū)動與方法學(xué)重構(gòu)。

在這一過程中，面向電路結(jié)構(gòu)與功能行為的大規(guī)模表示學(xué)習(xí)、形式化驗證中的智能搜索與推理增強、覆蓋率驅(qū)動的 Testbench 自動生成與驗證閉環(huán)優(yōu)化、調(diào)試與錯誤定位智能化等方向，正在成為下一代EDA技術(shù)的重要突破口。

芯華章長期聚焦數(shù)字驗證領(lǐng)域，已在仿真、形式驗證、調(diào)試、覆蓋率分析和系統(tǒng)級驗證等方向形成完整布局。隨著徐強教授的加入，公司將進(jìn)一步強化 AI 原生驗證方向的前沿研究和工程轉(zhuǎn)化能力，重點探索以下方向：

一是面向復(fù)雜電路的表示學(xué)習(xí)與大電路模型，提升AI對電路結(jié)構(gòu)、功能邏輯和驗證反饋的理解能力；

二是面向驗證流程的驗證智能體（Verification Agents）技術(shù)，推動驗證任務(wù)規(guī)劃、約束生成、反例分析、錯誤定位和覆蓋率收斂等環(huán)節(jié)的自動化與智能化；

三是面向工業(yè)級場景的AI與傳統(tǒng)驗證工具深度融合，在不改變驗證可信度要求的前提下，提升驗證效率和工程可用性；

四是面向未來系統(tǒng)級設(shè)計的AI原生方法學(xué)，幫助設(shè)計團隊在更早階段獲得更有效的驗證反饋，降低復(fù)雜芯片研發(fā)中的不確定性。

連接產(chǎn)學(xué)研生態(tài)，推動AI+EDA長期創(chuàng)新

徐強教授現(xiàn)任香港中文大學(xué)計算機科學(xué)與工程系教授，長期從事EDA、人工智能、智能系統(tǒng)設(shè)計與可靠性等方向研究，發(fā)表頂級會議和期刊論文200余篇，學(xué)術(shù)論文累計引用近2萬次，并曾獲得ICCAD十年回顧最具影響力論文獎等重要學(xué)術(shù)榮譽。徐強教授亦曾任國家集成電路設(shè)計自動化技術(shù)創(chuàng)新中心首席科學(xué)家，深度參與AI原生EDA與關(guān)鍵EDA技術(shù)方向的戰(zhàn)略布局和科研攻關(guān)。

他的加入，將進(jìn)一步加強芯華章與國內(nèi)外高校、科研院所及產(chǎn)業(yè)伙伴之間的深度連接，推動更多AI+EDA前沿成果從實驗室走向真實芯片設(shè)計與驗證場景。同時，徐強教授在科研組織、人才培養(yǎng)和跨學(xué)科創(chuàng)新方面的經(jīng)驗，也將助力芯華章持續(xù)提升核心研發(fā)能力，建設(shè)面向長期技術(shù)競爭的創(chuàng)新體系。

面向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)計算和高復(fù)雜度芯片設(shè)計帶來的驗證挑戰(zhàn)，芯華章將繼續(xù)圍繞數(shù)字驗證主航道，推進(jìn) AI 技術(shù)與驗證工具鏈的深度融合。

隨著徐強教授出任首席科學(xué)家，芯華章將進(jìn)一步加速 AI 原生驗證技術(shù)的探索與落地，推動中國 EDA 從工具能力建設(shè)走向方法學(xué)創(chuàng)新和底層技術(shù)突破。

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從工具智能到 AI 原生驗證：徐強教授出任芯華章首席科學(xué)家

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