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240Pin DDR3L 1600 VLP RDIMM 16GB內(nèi)存模塊技術(shù)解析

chencui ? 2026-05-12 16:30 ? 次閱讀
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240Pin DDR3L 1600 VLP RDIMM 16GB內(nèi)存模塊技術(shù)解析

在當(dāng)今的電子設(shè)備中,內(nèi)存模塊的性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。ADVANTECH的240Pin DDR3L 1600 VLP RDIMM 16GB(型號(hào):AQD-D3L16RV16 - SM)內(nèi)存模塊,以其出色的性能和豐富的特性,成為了眾多電子設(shè)備的理想選擇。下面我們就來詳細(xì)解析這款內(nèi)存模塊。

文件下載:AQD-D3L16RV16-SM.pdf

一、產(chǎn)品概述

AQD-D3L16RV16 - SM是一款DDR3 VLP(Very Low Profile)注冊(cè)雙列直插式內(nèi)存模塊(RDIMM)。它具有高速、低功耗的特點(diǎn),在一塊240引腳的印刷電路板上,使用了18顆2Gx4位的DDR3低電壓SDRAM(采用FBGA封裝)、1顆采用TFBGA封裝的寄存器以及一個(gè)2048位的串行EEPROM。該模塊設(shè)計(jì)用于安裝到240引腳的邊緣連接器插槽中,其同步設(shè)計(jì)能夠利用系統(tǒng)時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精確的周期控制,并且數(shù)據(jù)I/O事務(wù)可以在DQS的兩個(gè)邊緣進(jìn)行。

二、產(chǎn)品特性

2.1 環(huán)保與標(biāo)準(zhǔn)兼容性

  • RoHS合規(guī):符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無污染。
  • 電源標(biāo)準(zhǔn):支持JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的1.35V(1.28V - 1.45V)和1.5V(1.425V - 1.575V)電源供應(yīng),VDDQ同樣支持這兩種電壓范圍。

2.2 性能參數(shù)

  • 時(shí)鐘頻率:時(shí)鐘頻率為800MHz,數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)1600Mb/s/Pin。
  • 編程參數(shù):具有可編程的CAS延遲(6、7、8、9、10、11)、可編程的附加延遲(Posted / CAS:0、CL - 2或CL - 1時(shí)鐘)以及可編程的/CAS寫延遲(CWL = 8,適用于DDR3 - 1600)。
  • 預(yù)取與突發(fā)長(zhǎng)度:采用8位預(yù)取技術(shù),突發(fā)長(zhǎng)度支持4和8。
  • 數(shù)據(jù)傳輸特性:具備雙向差分?jǐn)?shù)據(jù)選通功能,通過ZQ引腳進(jìn)行內(nèi)部校準(zhǔn),通過ODT引腳實(shí)現(xiàn)片內(nèi)終結(jié),通過EEPROM實(shí)現(xiàn)串行存在檢測(cè),并且模塊上配備了熱傳感器。

三、引腳識(shí)別與分配

3.1 引腳功能

符號(hào) 功能
A0~A15, BA0~BA2 地址輸入
/RAS 行地址選通
/CAS 列地址選通
/WE 寫使能
/S0, /S1 芯片選擇
CKE0, CKE1 時(shí)鐘使能
ODT0, ODT1 片內(nèi)終結(jié)控制
DQ0~DQ63 數(shù)據(jù)輸入/輸出
CB0~CB7 ECC校驗(yàn)位
DQS0~DQS8 /DQS0~/DQS8 數(shù)據(jù)選通
DM0~DM8 數(shù)據(jù)掩碼
CK0, /CK0 時(shí)鐘輸入
/RESET 復(fù)位引腳
/EVENT 溫度事件引腳
/ERROUT 地址和控制總線上的奇偶校驗(yàn)錯(cuò)誤
Par - In 地址和控制總線的奇偶校驗(yàn)位
VDD 核心和I/O電源
VSS 接地
VREFDQ, VREFCA 輸入/輸出參考
VTT 終結(jié)電壓
VDDSPD SPD電源
SCL SPD時(shí)鐘輸入
SDA SPD數(shù)據(jù)
SA0~SA2 SPD地址

3.2 引腳分配

文檔中詳細(xì)列出了240個(gè)引腳的具體分配情況,例如01引腳為VREFDQ,02引腳為VSS等。需要注意的是,ODT1、CKE1在2和4 rank的RDIMM中連接到寄存器,在1 rank的RDIMM中為NC;/S2、/S3在4 rank的RDIMM中連接到寄存器,在1或2 rank的RDIMM中為NC。

四、工作條件

4.1 溫度條件

  • 工作溫度:TOPER為0 - 85°C,這里的工作溫度是指DRAM中心/頂部的外殼表面溫度,測(cè)量條件需參考JESD51 - 2標(biāo)準(zhǔn)。
  • 存儲(chǔ)溫度:TSTG為 - 55 - +100°C,同樣是DRAM中心/頂部的外殼表面溫度,測(cè)量條件參考JESD51 - 2標(biāo)準(zhǔn)。

4.2 電氣條件

4.2.1 絕對(duì)最大直流額定值

參數(shù) 符號(hào) 單位 備注
VDD相對(duì)于Vss的電壓 VDD - 0.4 ~ 1.975 V 應(yīng)力超過此范圍可能導(dǎo)致設(shè)備永久損壞
VDDQ引腳相對(duì)于Vss的電壓 VDDQ - 0.4 ~ 1.975 V
任何引腳相對(duì)于Vss的電壓 VIN, VOUT - 0.4 ~ 1.975 V
存儲(chǔ)溫度 TSTG - 55~+100 °C

4.2.2 推薦直流工作條件

包括不同電源電壓下的VDD、VDDQ,以及I/O參考電壓(VREF DQ (DC)、VREF CA (DC)),還有AC和DC輸入邏輯高、低電平的電壓范圍等。同時(shí)需要注意,在所有條件下VDDQ必須小于或等于VDD,VDDQ與VDD跟蹤,AC參數(shù)測(cè)量時(shí)VDD和VDDQ需連接在一起,VREF上的峰 - 峰AC噪聲偏離VREF(DC)不得超過±1% VDD。

4.3 IDD規(guī)格參數(shù)

文檔中詳細(xì)列出了不同工作狀態(tài)下的電流值,如IDD0(一個(gè)存儲(chǔ)體激活 - 預(yù)充電電流)、IDD1(一個(gè)存儲(chǔ)體激活 - 讀取 - 預(yù)充電電流)等,這些參數(shù)對(duì)于評(píng)估模塊的功耗和性能非常重要。

五、時(shí)序參數(shù)與規(guī)格

對(duì)于DDR3 1600的速度,文檔給出了一系列時(shí)序參數(shù),如平均時(shí)鐘周期tCK(1.25 - <1.5 ns)、CK高電平寬度tCH(0.47 - 0.53 tCK)、CK低電平寬度tCL(0.47 - 0.53 tCK)等。這些參數(shù)對(duì)于確保內(nèi)存模塊與系統(tǒng)的同步和穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

六、串行存在檢測(cè)(SPD)規(guī)范

SPD規(guī)范詳細(xì)描述了模塊的各種信息,從字節(jié)0到255,涵蓋了SPD字節(jié)數(shù)量、SPD版本、DRAM設(shè)備類型、模塊類型、SDRAM密度和銀行、模塊標(biāo)稱電壓、模塊組織、內(nèi)存總線寬度等信息。這些信息對(duì)于系統(tǒng)識(shí)別和配置內(nèi)存模塊非常重要。

在實(shí)際的電子設(shè)計(jì)中,工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和系統(tǒng)要求,合理選擇和使用這款內(nèi)存模塊。你在使用類似內(nèi)存模塊時(shí),有沒有遇到過一些特殊的問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。

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