探索 onsemi NSR2030QMU:高速無(wú)線充電的理想選擇
在電子設(shè)備不斷追求小型化、高效化的今天,無(wú)線充電技術(shù)成為了一個(gè)熱門領(lǐng)域。而在無(wú)線充電電路中,整流二極管起著至關(guān)重要的作用。今天,我們就來(lái)深入了解一下 onsemi 推出的 NSR2030QMU 肖特基全橋整流二極管。
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產(chǎn)品概述
NSR2030QMU 是一款專為無(wú)線充電高速信號(hào)整流而設(shè)計(jì)的肖特基全橋整流二極管。它具有極低的正向電壓,這一特性能夠有效降低導(dǎo)通損耗,提高電路的效率。同時(shí),該二極管采用了 UDFN 3.5 x 3.5 x 0.5 mm 的封裝形式,這種小巧的封裝非常適合對(duì)空間要求較高的無(wú)線應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
1. 極快的開(kāi)關(guān)速度
在高速信號(hào)處理中,開(kāi)關(guān)速度是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。NSR2030QMU 具備極快的開(kāi)關(guān)速度,能夠快速響應(yīng)信號(hào)變化,確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。這對(duì)于無(wú)線充電這種需要高頻信號(hào)處理的應(yīng)用來(lái)說(shuō)尤為重要。
2. 低正向電壓
正向電壓是衡量二極管導(dǎo)通性能的重要參數(shù)。NSR2030QMU 在 (I_{F}=2 A) 時(shí),典型正向電壓僅為 -0.54 V。低正向電壓意味著在導(dǎo)通時(shí)消耗的能量更少,從而降低了電路的功耗,提高了整體效率。
3. 環(huán)保特性
該產(chǎn)品符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),是無(wú)鉛、無(wú)鹵素且符合 RoHS 規(guī)范的。這不僅符合環(huán)保要求,也為產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的推廣提供了便利。
典型應(yīng)用
NSR2030QMU 主要應(yīng)用于低電壓全橋整流和無(wú)線充電領(lǐng)域。在無(wú)線充電系統(tǒng)中,它能夠高效地將交流信號(hào)轉(zhuǎn)換為直流信號(hào),為設(shè)備提供穩(wěn)定的電源。同時(shí),在低電壓全橋整流電路中,其低正向電壓和快速開(kāi)關(guān)速度的特性也能發(fā)揮重要作用。
電氣特性
1. 最大額定值
| Symbol | Rating | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| VR | Reverse Voltage | 30 | V |
| IF | Forward Current (DC) | 2.0 | A |
| IFSM | Forward Current Surge Peak (60 Hz, 1 cycle) | 12.5 | A |
| FSM | Non-Repetitive Peak Forward Current (Square Wave, (T_{J}=25^{circ} C) prior to surge) t= 1 us t = 1 ms t=1s | 40 10 3.0 | A |
需要注意的是,超過(guò)最大額定值可能會(huì)損壞設(shè)備,影響其可靠性。
2. 電氣參數(shù)
| Symbol | Characteristic | Min | Typ | Max | Unit |
|---|---|---|---|---|---|
| V(BR) | Reverse Breakdown Voltage ((I_{R}=1.0 ~mA)) | V | |||
| R | Reverse Leakage (VR = 30 V) | 5.0 | 20 | uA | |
| Forward Voltage ((I_{F}=0.5 ~A)) | 0.41 | 0.455 | V | ||
| 0.46 | 0.55 | V | |||
| VF | Forward Voltage ((I_{F}=2.0 ~A)) | 0.54 | 0.65 | ||
| trr | Reverse Recovery Time ((I{F}=I{R}=10 ~mA, I_{R(REC)}=1.0 ~mA)) | 34 | ns | ||
| CT | Input Capacitance (pins 1 to 3)((V_{R}=1.0 ~V, f=1.0 MHz)) | 102 | pF |
這些參數(shù)反映了產(chǎn)品在不同條件下的性能表現(xiàn)。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的電路要求來(lái)選擇合適的工作點(diǎn)。
熱特性
| Symbol | Characteristic | Max | Unit |
|---|---|---|---|
| PD (Note 2) | Total Device Dissipation FR-5 Board (T_{A}=25^{circ}C) Derate above 25°C | 2.08 20.8 | W mW/°C |
| RUA | Thermal Resistance Junction to Ambient | 48 | °C/W |
| PD (Note 3) | Total Device Dissipation FR-5 Board (T_{A}=25^{circ}C) Derate above 25°C | 0.75 | W mW/°C |
| RUA (Note 3) | Thermal Resistance Junction to Ambient | 132 | °C/W |
| (P_{D}) (Note 4) | Total Device Dissipation FR-5 Board (T_{A}=25^{circ}C) Derate above 25°C | 0.87 8.8 | W mW/°C |
| RUA (Note 4) | Thermal Resistance Junction to Ambient | ||
| TJ | Junction Temperature | +125 | °C |
| Tstg | Storage Temperature Range | +150 | °C |
熱特性對(duì)于保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。在設(shè)計(jì)電路時(shí),工程師需要考慮散熱問(wèn)題,確保產(chǎn)品在合適的溫度范圍內(nèi)工作。
封裝與引腳信息
NSR2030QMU 采用 UDFN4 3.5x3.5 封裝,其引腳連接和器件原理圖都有明確的標(biāo)注。同時(shí),產(chǎn)品的標(biāo)記圖也提供了詳細(xì)的信息,方便工程師進(jìn)行識(shí)別和使用。
在實(shí)際焊接過(guò)程中,推薦參考 onsemi 的 Soldering and Mounting Techniques Reference Manual(SOLDERRM/D),以確保焊接質(zhì)量。
總結(jié)
NSR2030QMU 作為一款專為無(wú)線充電設(shè)計(jì)的肖特基全橋整流二極管,具有極快的開(kāi)關(guān)速度、低正向電壓、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。其在電氣特性和熱特性方面的表現(xiàn)也較為出色,適用于低電壓全橋整流和無(wú)線充電等應(yīng)用場(chǎng)景。電子工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)電路時(shí),可以考慮將其作為一個(gè)理想的選擇。
那么,在你的實(shí)際項(xiàng)目中,是否遇到過(guò)類似的整流二極管選型問(wèn)題呢?你又是如何解決的呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。
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