珂瑪科技4月28日披露2026年第一季度報(bào)告。公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入2.71億元，同比增長9.13%；歸母凈利潤4588.74萬元，同比下降47.31%；扣非凈利潤4484.9萬元，同比下降47.89%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為4932.19萬元，同比下降26.31%。

一、營收穩(wěn)健增長：國產(chǎn)替代驅(qū)動，基本盤穩(wěn)固

一季度 2.71 億元營收，較 2025 年同期的 2.48 億元凈增 2300 余萬元，雖增速較 2025 年全年 25.19% 有所放緩，但在全球半導(dǎo)體設(shè)備投資趨緩、下游去庫存的背景下，仍實(shí)現(xiàn)逆勢正增長，印證公司核心競爭力。

增長核心支撐：

• 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)基本盤堅(jiān)挺：作為國內(nèi)先進(jìn)陶瓷零部件絕對龍頭，公司產(chǎn)品覆蓋刻蝕、CVD、離子注入等半導(dǎo)體前道全制程設(shè)備。核心陶瓷結(jié)構(gòu)件國內(nèi)市占率超 72%，深度綁定北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等頭部設(shè)備廠，訂單穩(wěn)定復(fù)購、需求剛性。
• 模塊化產(chǎn)品逐步放量：陶瓷加熱器、靜電卡盤等高附加值模組持續(xù)量產(chǎn)交付，已批量應(yīng)用于 SACVD、PECVD 等薄膜沉積設(shè)備，成為營收增長的重要引擎。
• 內(nèi)需主導(dǎo)抗周期：內(nèi)銷占比超 90%，受益國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化加速、存儲芯片擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)制程推進(jìn)，有效對沖海外市場疲軟影響。

二、利潤大幅下滑：四重因素致短期陣痛

盈利端顯著承壓是一季度最大特征，凈利潤近乎腰斬，核心受非經(jīng)營性、階段性因素主導(dǎo)，而非主業(yè)萎縮：

成本端剛性飆升一季度營業(yè)成本同比大增37.02%，遠(yuǎn)高于營收 9.13% 增速。一方面，并購鎧欣半導(dǎo)體并表，新增產(chǎn)能、人員、運(yùn)營成本；另一方面，新產(chǎn)線投產(chǎn)、固定資產(chǎn)折舊大幅增加，原材料價(jià)格高位運(yùn)行，直接擠壓毛利率至46.15%，同比下降 19.2 個(gè)百分點(diǎn)。

費(fèi)用端全面高增

• 管理費(fèi)用同比增長89.97%，并購整合、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、管理半徑擴(kuò)大致費(fèi)用激增；
• 研發(fā)費(fèi)用同比大增62.12%，持續(xù)加碼 SiC 陶瓷、高端靜電卡盤、半導(dǎo)體高純部件研發(fā)，短期拖累利潤；
• 財(cái)務(wù)費(fèi)用由去年同期 - 86.02 萬元轉(zhuǎn)為403.81 萬元，有息負(fù)債增加、利息支出上升。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)短期調(diào)整低毛利的結(jié)構(gòu)件訂單占比提升，高毛利模塊化產(chǎn)品交付節(jié)奏放緩，疊加行業(yè)競爭加劇、部分產(chǎn)品價(jià)格微調(diào)，綜合盈利能力短期下滑。

行業(yè)淡季效應(yīng)一季度為半導(dǎo)體設(shè)備傳統(tǒng)淡季，下游客戶采購節(jié)奏放緩，訂單量價(jià)均受季節(jié)性影響。

三、財(cái)務(wù)質(zhì)量：現(xiàn)金流穩(wěn)健，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)安全

盡管利潤承壓，公司財(cái)務(wù)基本面依然扎實(shí)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)勁：

• 現(xiàn)金流充沛：經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額4932.19 萬元，雖同比下降 26.31%，但仍保持正向流入，盈利質(zhì)量可靠。
• 資產(chǎn)負(fù)債健康：截至一季度末，總資產(chǎn) 26.65 億元，凈資產(chǎn) 18.33 億元，資產(chǎn)負(fù)債率31.22%，處于行業(yè)低位，長期償債無虞。
• 客戶優(yōu)質(zhì)：應(yīng)收賬款規(guī)模可控，客戶以頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠為主，壞賬風(fēng)險(xiǎn)極低；貨幣資金充裕，為業(yè)務(wù)擴(kuò)張與研發(fā)提供充足資金保障。