2026 年 4 月 28 日，國內(nèi)半導(dǎo)體量檢測設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)中科飛測（688361）發(fā)布一季度報(bào)告。公司當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 3.96 億元，同比穩(wěn)健增長34.63%。

一、營收韌性：行業(yè)周期上行，國產(chǎn)替代深化驅(qū)動增長

一季度 3.96 億元營收、超 34% 的同比增速，延續(xù)了公司近年的高增長態(tài)勢，核心增長邏輯清晰：

• 行業(yè)需求旺盛：全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，存儲芯片（尤其 HBM）、先進(jìn)邏輯芯片與先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，帶動量檢測設(shè)備需求激增。作為芯片制造的 “眼睛” 與 “尺子”，量檢測設(shè)備是產(chǎn)線必備關(guān)鍵裝備，需求剛性顯著。
• 國產(chǎn)替代加速：公司產(chǎn)品全面覆蓋光學(xué)、電子束、X 光三大技術(shù)路線，13 大系列設(shè)備填補(bǔ)國內(nèi)空白，深度切入中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等頭部晶圓廠供應(yīng)鏈，打破海外壟斷，市占率持續(xù)提升。
• 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：高端量測設(shè)備（如套刻精度、三維形貌量測）與先進(jìn)封裝檢測設(shè)備銷量快速增長，成為營收增長核心引擎。
• 季節(jié)性波動：一季度營收環(huán)比 2025 年四季度（8.52 億元）下降 53.5%，屬半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè) “四季度沖量、一季度回落” 的典型季節(jié)性特征，不影響全年增長趨勢。

二、盈利階段性承壓：研發(fā)高投入、規(guī)模效應(yīng)待釋放

報(bào)告期內(nèi)，公司歸母凈利潤 - 6796.20 萬元，扣非凈利潤 - 1.16 億元，盈利表現(xiàn)短期承壓，主要受三大因素影響：

1. 研發(fā)投入激增：一季度研發(fā)費(fèi)用 1.83 億元，同比大增 52.2%，研發(fā)費(fèi)用率高達(dá) 46.26%。為突破 3nm/2nm 先進(jìn)制程、HBM 2.5D/3D 封裝檢測技術(shù)壁壘，公司持續(xù)加碼電子束、X 光等前沿技術(shù)研發(fā)，屬戰(zhàn)略性長期投入。
2. 毛利率波動：一季度毛利率 47.77%，同比下降 10.31 個(gè)百分點(diǎn)。主因一季度營收規(guī)模較小、低毛利產(chǎn)品交付占比提升，環(huán)比 2025 年四季度基本持平，隨后續(xù)高毛利產(chǎn)品交付，毛利率有望回升。
3. 費(fèi)用擴(kuò)張：業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張帶動人員、市場、管理費(fèi)用同步增長，一季度銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用合計(jì) 1.1 億元，三費(fèi)占比 27.77%。

三、財(cái)務(wù)質(zhì)量：訂單飽滿、備貨充足，增長確定性強(qiáng)

盡管短期盈利承壓，公司財(cái)務(wù)基本面扎實(shí)，在手訂單與備貨規(guī)模為后續(xù)業(yè)績爆發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)：

• 合同負(fù)債創(chuàng)新高：一季度末合同負(fù)債（預(yù)收款）8.81 億元，較 2025 年末的 5.65 億元環(huán)比大增 55.8%，同比增長 46.22%，充分反映下游客戶需求旺盛、訂單儲備充足。
• 存貨規(guī)模龐大：存貨 30.02 億元，同比增長 47.48%，為訂單交付提前備貨，保障后續(xù)營收確認(rèn)與規(guī)模效應(yīng)釋放。
• 資產(chǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健：總資產(chǎn) 80.30 億元，凈資產(chǎn) 50.72 億元，資產(chǎn)負(fù)債率 36.83%，貨幣資金充裕，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)。
• 現(xiàn)金流可控：經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額 - 2023.74 萬元，主要系備貨與研發(fā)支付增加，屬擴(kuò)張期正常現(xiàn)象，隨訂單交付將快速改善。