安森美MBR230LSFT1G和NRVB230LSFT1G肖特基功率整流器解析
在當今電子設(shè)備不斷追求小型化、高性能的時代,肖特基功率整流器作為關(guān)鍵的電子元件,發(fā)揮著重要的作用。安森美(onsemi)推出的MBR230LSFT1G和NRVB230LSFT1G肖特基功率整流器,以其卓越的性能和緊湊的設(shè)計,成為眾多應用場景的理想選擇。本文將深入解析這兩款整流器的特點、參數(shù)及應用。
文件下載:MBR230LSFT1-D.PDF
產(chǎn)品概述
MBR230LSFT1G和NRVB230LSFT1G采用了大面積金屬 - 硅功率二極管的肖特基勢壘原理,非常適合低電壓、高頻整流應用,也可作為續(xù)流和極性保護二極管使用。其塑料SOD - 123封裝不僅尺寸緊湊、重量輕,還為無引腳34封裝樣式提供了易于操作的替代方案。這種小巧的尺寸使其在便攜式和電池供電產(chǎn)品中表現(xiàn)出色,如手機、充電器、筆記本電腦、打印機、個人數(shù)字助理(PDA)和PCMCIA卡等。
產(chǎn)品特性
防護與可靠性
- 應力保護:具備保護環(huán)設(shè)計,可有效應對應力,增強產(chǎn)品的可靠性。
- 工作溫度:能夠在高達125°C的結(jié)溫下正常工作,適應較為惡劣的環(huán)境。
- 材料合規(guī):環(huán)氧樹脂符合UL 94 V - 0標準,具有良好的阻燃性能。
封裝與組裝
- 自動化組裝:封裝設(shè)計便于自動化電路板組裝,提高生產(chǎn)效率。
- 靜電防護:具有一定的靜電防護能力,機器模型和人體模型的ESD評級分別達到相應標準。
特殊應用
- 汽車應用:NRVB前綴的型號適用于汽車及其他有獨特場地和控制變更要求的應用,并且通過了AEC - Q101認證,具備生產(chǎn)件批準程序(PPAP)能力。
訂購信息
| 器件型號 | 封裝形式 | 包裝規(guī)格 |
|---|---|---|
| MBR230LSFT1G | SOD - 123FL(無鉛) | 3000/卷帶 |
| NRVB230LSFT1G | SOD - 123FL(無鉛) | 3000/卷帶 |
機械特性
- 卷帶選項:MBR230LSFT1G每7英寸卷帶/8毫米膠帶可容納3000個器件。
- 器件標記:標記為L3N。
- 極性標識:通過陰極帶進行極性指示。
- 重量:約11.7毫克。
- 外殼材質(zhì):環(huán)氧模塑外殼。
- 引腳鍍層:100%啞光錫(Sn)。
- 焊接溫度:引腳和安裝表面的焊接溫度最高為260°C,持續(xù)時間不超過10秒。
- 濕度敏感度:符合MSL 1要求。
最大額定值
| 額定參數(shù) | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重復反向電壓、工作峰值反向電壓、直流阻斷電壓 | VRRM、VRWM、VR | 30 | V |
| 平均整流正向電流(額定VR,TL = 105°C) | lo | 2.0 | A |
| 峰值重復正向電流(額定VR,方波,100 kHz,TL = 95°C) | FRM | 4.0 | A |
| 非重復峰值浪涌電流(半波、單相、60 Hz) | IFSM | 40 | A |
| 儲存溫度 | Tstg | -55至150 | °C |
| 工作結(jié)溫 | TJ | -55至125 | °C |
| 電壓變化率(額定VR,TJ = 25°C) | dv/dt | 10,000 | V/μs |
熱特性
| 熱阻類型 | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結(jié)到引腳熱阻(注1) | Rtjl | 26 | °C/W |
| 結(jié)到引腳熱阻(注2) | Rtjl | 21 | °C/W |
| 結(jié)到環(huán)境熱阻(注1) | Rtja | 325 | °C/W |
| 結(jié)到環(huán)境熱阻(注2) | Rtja | 82 | °C/W |
注:
- 采用最小推薦焊盤尺寸,F(xiàn)R4印刷電路板安裝。
- 采用1英寸銅焊盤(銅面積700 mm2)安裝。
電氣特性
正向電壓
- 當IF = 1.0 A,TJ = 25°C時,最大瞬時正向電壓為0.38 V;TJ = 100°C時,為0.30 V。
- 當IF = 2.0 A時,最大瞬時正向電壓為0.43 V。
反向電流
當VR = 30 V,TJ = 25°C時,最大瞬時反向電流為1.0 mA。
需要注意的是,產(chǎn)品的參數(shù)性能是在所列測試條件下給出的,若在不同條件下工作,性能可能會有所不同。
典型特性
文檔中給出了一系列典型特性曲線,包括典型正向電壓、最大正向電壓、典型反向電流、最大反向電流、電流降額、正向功率耗散、電容、典型工作溫度降額和熱響應等。這些曲線有助于工程師在實際應用中更好地了解器件的性能表現(xiàn),從而進行合理的設(shè)計。
機械尺寸與安裝
封裝尺寸
SOD - 123 - 2封裝的尺寸為1.65x2.70x0.90(單位:毫米),文檔中詳細給出了各個尺寸的最小值、標稱值和最大值。
推薦安裝焊盤
提供了推薦的安裝焊盤信息,有助于確保器件的正確安裝和良好的電氣連接。
應用場景
MBR230LSFT1G和NRVB230LSFT1G適用于多種應用場景,如AC - DC和DC - DC轉(zhuǎn)換器、電池反接保護、多電源電壓的“Oring”應用等,在性能和尺寸要求較高的場合都能發(fā)揮重要作用。
總之,安森美MBR230LSFT1G和NRVB230LSFT1G肖特基功率整流器憑借其出色的性能、緊湊的設(shè)計和廣泛的應用范圍,為電子工程師在設(shè)計高性能、小型化電子設(shè)備時提供了可靠的選擇。在實際應用中,工程師需要根據(jù)具體的設(shè)計需求,結(jié)合器件的各項參數(shù)進行合理選型和設(shè)計,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。大家在使用這兩款整流器時,有沒有遇到過什么特別的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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