探索MBR130LSFT1G與SNRVB130LSFT1G肖特基功率整流器
探索MBR130LSFT1G與SNRVB130LSFT1G肖特基功率整流器
引言
在電子設備不斷追求小型化、高性能的今天，肖特基功率整流器在眾多應用中發(fā)揮著至關重要的作用。onsemi推出的MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G肖特基功率整流器，以其獨特的性能和小巧的封裝，為電子工程師們提供了理想的解決方案。本文將深入探討這兩款整流器的特點、參數(shù)及應用，幫助工程師們更好地了解和使用它們。
文件下載：MBR130LSFT1-D.PDF
產(chǎn)品概述
MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G采用肖特基勢壘原理，是大面積金屬 - 硅功率二極管。它們非常適合低壓、高頻整流，也可作為續(xù)流和極性保護二極管，尤其適用于對尺寸和重量要求苛刻的表面貼裝應用。其SOD - 123封裝不僅小巧，還為無引腳34封裝樣式提供了易于操作的替代方案，在便攜式和電池供電產(chǎn)品中表現(xiàn)出色，如手機、充電器、筆記本電腦等。
產(chǎn)品特性
防護與性能
- 應力保護：設有保護環(huán)，可有效保護器件免受應力影響，提高可靠性。
- 低正向電壓：有助于降低功耗，提高效率，在節(jié)能設計中具有優(yōu)勢。
- 高溫工作能力：可在125°C的結溫下正常工作，適應多種惡劣環(huán)境。
- 環(huán)保材料：環(huán)氧樹脂符合UL 94 V - 0標準，且器件為無鉛產(chǎn)品，符合RoHS標準。
- 自動化裝配友好：封裝設計適合自動化電路板組裝，提高生產(chǎn)效率。
ESD評級與應用特定
- ESD防護：具備機器模型和人體模型的ESD評級，其中人體模型為3B級，增強了器件的抗靜電能力。
- 汽車應用適用：NRVB前綴適用于汽車和其他有獨特場地和控制變更要求的應用，且通過了AEC - Q101認證，具備PPAP能力。
產(chǎn)品規(guī)格
訂購信息
| 器件 | 封裝 | 包裝數(shù)量 |
|---|---|---|
| MBR130LSFT1G | SOD - 123FL（無鉛） | 3000 / 卷帶盤 |
| NRVB130LSFT1G | SOD - 123FL（無鉛） | 3000 / 卷帶盤 |
| SNRVB130LSFT1G | SOD - 123FL（無鉛） | 3000 / 卷帶盤 |
機械特性
- 封裝與重量：采用環(huán)氧模塑外殼，重量約為11.7mg。
- 引腳處理：引腳表面處理為100%啞光錫，焊接時引腳和安裝表面溫度最高可達260°C，持續(xù)10秒。
- 濕度敏感度：器件滿足MSL 1要求，對濕度環(huán)境有較好的適應性。
最大額定值
| 額定值 | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重復反向電壓、工作峰值反向電壓、直流阻斷電壓 | VRRM、VRWM、VR | 30 | V |
| 平均整流正向電流（在額定VR，TL = 117°C時） | lo | 1.0 | A |
| 峰值重復正向電流（在額定VR，方波，100kHz，TL = 110°C時） | IFRM | 2.0 | A |
| 非重復峰值浪涌電流（半波，單相，60Hz） | IFSM | 40 | A |
| 存儲溫度 | Tstg | - 55至150 | °C |
| 工作結溫 | TJ | - 55至125 | °C |
| 電壓變化率（額定VR，TJ = 25°C） | dv/dt | 10,000 | V/μs |
熱特性
| 熱特性與安裝方式有關，不同的安裝方式會影響熱阻： | 熱阻類型 | 熱阻符號 | 值 | 備注 |
|---|---|---|---|---|
| 結到引腳熱阻（最小推薦焊盤尺寸，PC板FR4） | Rtjl | 26 | °C/W | |
| 結到引腳熱阻（1英寸銅焊盤，Cu面積700mm2） | Rtjl | 21 | °C/W | |
| 結到環(huán)境熱阻（最小推薦焊盤尺寸，PC板FR4） | Rtja | 325 | °C/W | |
| 結到環(huán)境熱阻（1英寸銅焊盤，Cu面積700mm2） | Rtja | 82 | °C/W |
電氣特性
| 在不同的測試條件下，器件的正向電壓和反向電流表現(xiàn)如下： | 測試條件 | 正向電壓（TJ = 25°C） | 正向電壓（TJ = 100°C） |
|---|---|---|---|
| IF = 0.1A | 0.29V | 0.18V | |
| IF = 0.7A | 0.36V | 0.27V | |
| IF = 1.0A | 0.38V | 0.30V |
| 測試條件 | 反向電流（TJ = 25°C） | 反向電流（TJ = 100°C） |
|---|---|---|
| VR = 30V | 1.0mA | 25mA |
需要注意的是，產(chǎn)品的參數(shù)性能是在所列測試條件下給出的，不同的工作條件可能會導致性能有所不同。
典型特性
文檔中提供了一系列典型特性圖表，包括典型正向電壓、最大正向電壓、典型反向電流、最大反向電流、電流降額、正向功率耗散、電容、典型工作溫度降額和熱響應等。這些圖表可以幫助工程師更好地了解器件在不同條件下的性能表現(xiàn)，從而進行合理的設計。
機械尺寸與安裝
封裝尺寸
SOD - 123 - 2封裝的尺寸為1.65x2.70x0.90（單位：mm），文檔詳細給出了各尺寸的最小值、標稱值和最大值，同時說明了尺寸標注和公差遵循ASME Y14.5M, 1994標準，以及一些尺寸測量的注意事項。
推薦安裝焊盤
文檔提供了推薦的安裝焊盤信息，方便工程師進行電路板設計。
應用建議
MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G適用于多種應用場景，如AC - DC和DC - DC轉換器、反向電池保護、多電源電壓的“Oring”應用等。在設計過程中，工程師需要根據(jù)具體的應用需求，結合器件的參數(shù)和特性進行合理選擇和布局。例如，在高溫環(huán)境下使用時，要考慮熱阻對器件性能的影響；在對功耗要求較高的應用中，低正向電壓的特性可以發(fā)揮重要作用。
總結
MBR130LSFT1G和SNRVB130LSFT1G肖特基功率整流器以其小巧的封裝、出色的性能和廣泛的應用適應性，為電子工程師提供了一個可靠的選擇。在實際設計中，工程師們需要充分了解器件的各項參數(shù)和特性，結合具體的應用場景進行合理設計，以確保產(chǎn)品的性能和可靠性。同時，也要注意遵循相關的安全標準和規(guī)范，避免因不當使用導致的問題。大家在使用過程中是否遇到過類似器件的應用難題呢？歡迎在評論區(qū)分享交流。
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