探索MBRD5H100與NBRD5H100:開關(guān)模式肖特基功率整流器的卓越性能
在電子工程領(lǐng)域,功率整流器是至關(guān)重要的元件,它們在各種電源電路中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。今天,我們將深入探討安森美(onsemi)的MBRD5H100和NBRD5H100開關(guān)模式肖特基功率整流器,了解它們的特性、參數(shù)以及應(yīng)用場景。
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產(chǎn)品概述
MBRD5H100和NBRD5H100系列功率整流器采用肖特基勢壘原理,應(yīng)用于大型金屬 - 硅功率二極管中。其先進(jìn)的幾何結(jié)構(gòu)采用外延結(jié)構(gòu)、氧化物鈍化和金屬覆蓋接觸技術(shù)。這些整流器非常適合用于低電壓、高頻開關(guān)電源、續(xù)流二極管和極性保護(hù)二極管等應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
保護(hù)與性能
- 應(yīng)力保護(hù):具備保護(hù)環(huán)設(shè)計,可有效提供應(yīng)力保護(hù),增強(qiáng)了器件的穩(wěn)定性和可靠性。
- 低正向電壓:低正向電壓特性降低了功率損耗,提高了電源效率,這在追求高效節(jié)能的現(xiàn)代電子設(shè)備中尤為重要。
- 高工作結(jié)溫:能夠在高達(dá)175°C的結(jié)溫下工作,適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境,保證了產(chǎn)品在高溫條件下的穩(wěn)定運行。
環(huán)保與質(zhì)量
- 環(huán)保材料:采用符合UL 94 V - 0標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)氧樹脂,并且產(chǎn)品為無鉛(Pb - Free)設(shè)計,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),體現(xiàn)了環(huán)保理念。
- 汽車級應(yīng)用:NBRD前綴的產(chǎn)品適用于汽車及其他有獨特場地和控制變更要求的應(yīng)用,并且通過了AEC - Q101認(rèn)證,具備PPAP能力,滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。
機(jī)械特性
- 封裝與重量:采用環(huán)氧模塑封裝,重量約為0.4克,輕便小巧,便于安裝和集成到各種電路中。
- 表面處理:所有外表面具有耐腐蝕性能,引腳易于焊接,確保了良好的電氣連接和機(jī)械穩(wěn)定性。
- 焊接溫度:焊接時,引腳和安裝表面的溫度最高可達(dá)260°C,持續(xù)時間為10秒,滿足常見的焊接工藝要求。
- 濕度敏感度:該器件滿足MSL1要求,對濕度的敏感度較低,提高了產(chǎn)品在不同環(huán)境下的可靠性。
- ESD評級:具有較高的靜電放電(ESD)耐受能力,機(jī)器模型(Machine Model)大于400 V,人體模型(Human Body Model)大于8000 V,有效保護(hù)器件免受靜電損壞。
電氣參數(shù)
最大額定值
| 額定參數(shù) | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重復(fù)反向電壓、工作峰值反向電壓、直流阻斷電壓 | VRRM、VRWM、VR | 100 | V |
| 平均整流正向電流(TC = 171°C) | IF(AV) | 5 | A |
| 峰值重復(fù)正向電流(方波,占空比 = 0.5,TC = 171°C) | IFRM | 10 | A |
| 非重復(fù)峰值浪涌電流(額定負(fù)載條件下半波、單相、60 Hz) | IFSM | 105 | A |
| 工作結(jié)溫和存儲溫度范圍 | TJ、Tstg | - 65 至 +175 | °C |
需要注意的是,超過最大額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。同時,產(chǎn)生的熱量必須小于結(jié)到環(huán)境的熱導(dǎo)率,即 (dP_D / dTJ < 1 / R{AJA})。
熱特性
| 特性 | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結(jié)到外殼(采用FR - 4板上最小推薦焊盤尺寸安裝時) | ReUC | 1.6 | - |
| 結(jié)到環(huán)境(采用FR - 4板上最小推薦焊盤尺寸安裝時) | - | 95.8 | - |
電氣特性
最大瞬時正向電壓(VF)在不同結(jié)溫下有不同的值,例如在額定直流電壓、TJ = 125°C和TJ = 25°C時,反向電流(R)為3.5 μA。需要注意的是,產(chǎn)品的參數(shù)性能是在特定測試條件下給出的,不同的工作條件可能會導(dǎo)致性能有所差異。
典型特性
文檔中給出了多個典型特性曲線,包括典型正向電壓、最大正向電壓、典型反向電流、最大反向電流、典型電容、電流降額(外殼和環(huán)境)、正向功率耗散以及結(jié)到外殼的熱響應(yīng)等。這些曲線可以幫助工程師更好地了解器件在不同工作條件下的性能表現(xiàn),從而進(jìn)行合理的電路設(shè)計。
封裝與訂購信息
封裝尺寸
采用DPAK3 6.10x6.54x2.28, 2.29P CASE 369C封裝,文檔詳細(xì)給出了封裝的尺寸信息,包括最小、標(biāo)稱和最大尺寸,為電路板設(shè)計提供了精確的參考。
訂購信息
| 器件型號 | 封裝 | 包裝方式 |
|---|---|---|
| MBRD5H100T4G | DPAK(無鉛) | 2,500 / 卷帶包裝 |
| NBRD5H100T4G - VF01 | DPAK(無鉛) | 2,500 / 卷帶包裝 |
如果需要了解卷帶規(guī)格的詳細(xì)信息,可以參考安森美的Tape and Reel Packaging Specifications Brochure(BRD8011/D);關(guān)于無鉛策略和焊接細(xì)節(jié),可以下載onsemi Soldering and Mounting Techniques Reference Manual(SOLDERRM/D)。
修訂歷史
文檔記錄了產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊的修訂歷史,包括版本號、更改描述和日期。最新版本(Rev. 11)于2025年12月16日發(fā)布,主要是從數(shù)據(jù)手冊中移除了已停產(chǎn)的NBRD5H100T4G器件。
總結(jié)
MBRD5H100和NBRD5H100開關(guān)模式肖特基功率整流器憑借其卓越的性能、高可靠性和環(huán)保特性,在低電壓、高頻開關(guān)電源等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。電子工程師在設(shè)計電路時,可以根據(jù)產(chǎn)品的特性和參數(shù),結(jié)合具體的應(yīng)用需求,合理選擇和使用這些整流器,以實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電源設(shè)計。你在使用這些整流器的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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