近日，格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）公布了2026 年第一季度（截至 3 月 31 日）初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

第一季度核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)速覽

格羅方德首席執(zhí)行官蒂姆·布林Tim Breen：“格羅方德在第一季度表現(xiàn)強(qiáng)勁，所有非國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則盈利指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)各自指引區(qū)間的上限。憑借全球團(tuán)隊(duì)的卓越執(zhí)行力以及對(duì)客戶持續(xù)不懈的服務(wù)承諾，格羅方德在長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)終端市場(chǎng)取得了重大進(jìn)展——我們的差異化技術(shù)正在驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額增長(zhǎng)，并創(chuàng)造超額價(jià)值。”

近期業(yè)務(wù)亮點(diǎn)

2026 年 5 月

格羅方德推出了用于共封裝光學(xué)（CPO）的光模塊解決方案，名為SCALE（Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine），即硅光子共封裝先進(jìn)光引擎。格羅方德的SCALE CPO解決方案是業(yè)界首個(gè)專(zhuān)為光計(jì)算互連多源協(xié)議（OCI MSA）定制的平臺(tái)，其性能超越了OCI MSA面向現(xiàn)代AI擴(kuò)展架構(gòu)的光互連規(guī)范要求。格羅方德期望借助SCALE解決方案，賦能客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模高帶寬、高能效的互連。

2026 年 2 月

格羅方德與瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）宣布擴(kuò)大數(shù)十億美元規(guī)模的戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步擴(kuò)展瑞薩對(duì)格羅方德技術(shù)組合的使用范圍，涵蓋FDX、BCD及具有非易失性存儲(chǔ)器特性的高集成度CMOS工藝。上述格羅方德技術(shù)將支持面向高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心電源管理及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)安全連接等多類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景的SoC、電源器件和微控制器。隨著合作深化，格羅方德目前已為全球前三大汽車(chē)微控制器制造商提供芯片制造服務(wù)。

2026 年 3 月

在光纖通信大會(huì)（OFC）上，格羅方德聯(lián)合多家合作伙伴發(fā)布了多項(xiàng)成果，集中展示了格羅方德在硅光子領(lǐng)域的全面布局。主要亮點(diǎn)包括：

SENKO與格羅方德聯(lián)合演示了適用于CPO的晶圓級(jí)可拆卸光纖接口解決方案——這一關(guān)鍵性突破使光纖連接可在PIC（光子集成電路）整個(gè)研發(fā)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)靈活插拔，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)且可重復(fù)的測(cè)試。

康寧（Corning）、格羅方德與EXFO共同展示了新興共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的完整生態(tài)體系，該技術(shù)將光纖連接引入更接近芯片的位置，實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬密度。

Siluxtek宣布與格羅方德建立戰(zhàn)略合作，將利用格羅方德先進(jìn)硅光子工藝技術(shù)制造200G/lane高速硅光子接收芯片。

2026 年 3 月

格羅方德宣布在其超低功耗FDX平臺(tái)上推出符合Grade 1車(chē)規(guī)認(rèn)證的嵌入式磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（eMRAM）技術(shù)。這是格羅方德非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）技術(shù)組合及AutoPro汽車(chē)級(jí)解決方案平臺(tái)的重要擴(kuò)充。該新方案將MRAM的速度與可靠性同格羅方德高能效FDX平臺(tái)深度融合，助力客戶構(gòu)建下一代軟件定義汽車(chē)（Software-Defined Vehicles）及新興的物理AI系統(tǒng)。