芯片行業(yè)迎來重磅消息。

臺(tái)積電最新預(yù)測(cè)，在AI的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破1.5萬億美元，較此前1萬億美元的預(yù)測(cè)大幅上調(diào)50%。

臺(tái)積電在最新演示材料中指出，在1.5萬億美元的市場(chǎng)版圖中，AI與高性能計(jì)算將占據(jù)55%的份額，智能手機(jī)和汽車應(yīng)用分別占20%和10%。從2022年到2026年，AI加速器所需的晶圓需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11倍，增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。

臺(tái)積電計(jì)劃在2026年建設(shè)九期晶圓廠及先進(jìn)封裝設(shè)施。其中，先進(jìn)封裝CoWoS技術(shù)——廣泛應(yīng)用于英偉達(dá)等AI芯片的關(guān)鍵工藝——其產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率在2022年至2027年間預(yù)計(jì)超過80%。同時(shí)，公司最先進(jìn)的2納米及下一代A16芯片產(chǎn)能也在提升，2026年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率有望達(dá)到70%。

從全球布局看，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州首座晶圓廠已投產(chǎn)，第二座設(shè)備搬遷在即，第四座及首座先進(jìn)封裝廠預(yù)計(jì)今年動(dòng)工。日本首座晶圓廠已量產(chǎn)22納米和28納米產(chǎn)品，第二座已升級(jí)為3納米制程。德國(guó)晶圓廠建設(shè)順利，將先提供28納米和22納米，后續(xù)推出16納米和12納米制程。

臺(tái)積電4月合并營(yíng)收約4107.3億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)17.5%；今年前四個(gè)月累計(jì)營(yíng)收達(dá)1.5448萬億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)29.9%。作為蘋果、英偉達(dá)、AMD等科技巨頭的核心芯片供應(yīng)商，臺(tái)積電持續(xù)受益于AI服務(wù)器、云計(jì)算和高性能系統(tǒng)的投資浪潮。

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