5月14日，美新半導(dǎo)體（天津）股份有限公司（MEMSIC，以下簡稱“美新半導(dǎo)體”）與深圳豪威科技集團(tuán)股份有限公司（Hivac Technology Group，以下簡稱“豪威科技集團(tuán)”）籌建合資公司簽約儀式成功舉行。美新半導(dǎo)體CEO盧牮與豪威科技集團(tuán)執(zhí)行總裁李炘現(xiàn)場簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方管理層高管團(tuán)隊(duì)共同見證這一重要時(shí)刻，攜手開啟產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源融合、生態(tài)共建的全新篇章。

此次合作，是雙方基于產(chǎn)業(yè)趨勢與長期戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)鍵布局，也是積極響應(yīng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展需求的重要舉措。

美新半導(dǎo)體作為全球消費(fèi)電子領(lǐng)域傳感器領(lǐng)軍企業(yè)，長期深耕MEMS傳感器及半導(dǎo)體核心技術(shù)領(lǐng)域，擁有覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測試的完整IDM能力，在MEMS傳感器研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面積累深厚，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、機(jī)器人、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

豪威科技集團(tuán)則深耕真空光電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域三十余年，是國內(nèi)領(lǐng)先的光電薄膜材料與AI智慧顯示解決方案提供商，在研發(fā)、軟件集成、應(yīng)用方案落地方面擁有深厚技術(shù)積累與豐富市場資源。

雙方攜手，將實(shí)現(xiàn)“技術(shù)能力+產(chǎn)業(yè)資源+市場渠道”的深度融合，通過優(yōu)勢互補(bǔ)、協(xié)同聯(lián)動(dòng)，加快核心技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化落地，形成“傳感芯片+軟件算法+應(yīng)用方案”的全鏈條布局，打造軟硬件一體化的核心競爭力。另一方面，雙方緊鑼密鼓籌備的合資公司將立足深圳、輻射全國、面向全球，進(jìn)一步增強(qiáng)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)與創(chuàng)新活力，為區(qū)域科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)及經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。

簽約儀式上，美新半導(dǎo)體CEO盧牮表示，此次合作是雙方優(yōu)勢互補(bǔ)、資源共享的重要里程碑，期待與豪威科技攜手，依托新公司平臺(tái)，持續(xù)加大研發(fā)投入，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，推出更多高性價(jià)比、高可靠性的新產(chǎn)品與解決方案，共同開拓國內(nèi)外廣闊市場，實(shí)現(xiàn)互利共贏、共同成長。

豪威科技集團(tuán)執(zhí)行總裁李炘表示，傳感器產(chǎn)業(yè)正迎來爆發(fā)式增長，單一技術(shù)或產(chǎn)品已難以滿足客戶多元化需求。美新半導(dǎo)體的硬件制造能力與豪威的軟件及方案優(yōu)勢高度互補(bǔ)，未來合資公司將聚焦客戶核心痛點(diǎn)，提供從核心芯片到終端應(yīng)用的一站式服務(wù)，助力客戶在智能化浪潮中搶占先機(jī)。

美新半導(dǎo)體副總裁高瑞表示，此次與豪威科技的戰(zhàn)略合作，是美新對未來戰(zhàn)略布局的開始。下一步，美新半導(dǎo)體將會(huì)在生態(tài)戰(zhàn)略和上下游產(chǎn)業(yè)鏈方面，與所有具備實(shí)力和潛力的企業(yè)進(jìn)行全方位戰(zhàn)略合作布局，進(jìn)一步推動(dòng)美新全局高質(zhì)量發(fā)展。

展望未來，雙方將堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，以產(chǎn)業(yè)協(xié)同為發(fā)展方向，持續(xù)深化合作、拓展布局，打造具有國際競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平發(fā)展。