近日，第二屆世界品牌大會(huì)暨“世界品牌日”落戶(hù)香港盛典在港舉行。大會(huì)期間發(fā)布了《中國(guó)品牌全球競(jìng)爭(zhēng)力100強(qiáng)》榜單，長(zhǎng)電科技作為唯一一家專(zhuān)業(yè)的集成電路封測(cè)企業(yè)躋身該榜單，排名第90位，品牌價(jià)值達(dá)人民幣139.35億。

本次大會(huì)由國(guó)際品牌科學(xué)院、粵港澳大灣區(qū)企業(yè)家聯(lián)盟及國(guó)際品牌網(wǎng)聯(lián)合主辦，旨在促進(jìn)全球品牌合作與可持續(xù)發(fā)展。中外企業(yè)家、多國(guó)駐港總領(lǐng)事及工商協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)人等400余人出席活動(dòng)。會(huì)上發(fā)布的《中國(guó)品牌全球競(jìng)爭(zhēng)力100強(qiáng)》榜單聚焦具有行業(yè)引領(lǐng)力和高成長(zhǎng)性的中國(guó)品牌，涵蓋高端制造、信息技術(shù)、消費(fèi)與服務(wù)等多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。從榜單結(jié)構(gòu)看，制造業(yè)與科技類(lèi)企業(yè)占據(jù)重要比重，涵蓋先進(jìn)制造、半導(dǎo)體、信息技術(shù)等關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)方向，反映出中國(guó)品牌在高技術(shù)領(lǐng)域的整體競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。

長(zhǎng)電科技創(chuàng)立于1972年，是目前市場(chǎng)占有率全球第三、中國(guó)大陸第一的集成電路封測(cè)企業(yè)。公司在中國(guó)、韓國(guó)、新加坡等地設(shè)有8大生產(chǎn)基地，建立了覆蓋全球主要市場(chǎng)的業(yè)務(wù)與客戶(hù)支持網(wǎng)絡(luò)，為客戶(hù)提供高可靠、高質(zhì)量的一站式芯片成品制造解決方案。

2025年，長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入達(dá)388.7億元，創(chuàng)歷史新高；年產(chǎn)超過(guò)570億顆芯片或器件成品，擁有全球?qū)＠?100余件。公司面向人工智能、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、5G/6G通信、工業(yè)及醫(yī)療電子等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入，完善2.5D/3D高端先進(jìn)封裝等技術(shù)平臺(tái)，不斷提升對(duì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的支撐能力。

長(zhǎng)電科技曾榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、江蘇省省長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)等殊榮，入選2025全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值Top30榜單、中國(guó)品牌500強(qiáng)等榜單，歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展成就了具有國(guó)際影響力的企業(yè)品牌。

此次入選《中國(guó)品牌全球競(jìng)爭(zhēng)力100強(qiáng)》榜單，充分彰顯了長(zhǎng)電科技品牌價(jià)值的不斷提升及品牌國(guó)際影響力的增強(qiáng)。面向未來(lái)，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，為股東、客戶(hù)、員工和社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶(hù)提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶(hù)提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線(xiàn)鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。